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Polierte Karbid-Oblate DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic Silikon-4h-semi
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | ZMKJ |
| Modellnummer: | Kundengebundene Größe |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 5pcs |
|---|---|
| Preis: | by case |
| Verpackung Informationen: | einzelnes Oblatenpaket im Reinigungsraum mit 100 Graden |
| Lieferzeit: | 1-6weeks |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1-50pcs/month |
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Detailinformationen |
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| Material: | Sic einzelnes Kristall-4h-semi | Grad: | Test Grad |
|---|---|---|---|
| Thicnkss: | 0.35mm oder 0.5mm | Suraface: | Polier-DSP |
| Anwendung: | Epitaxial- | Durchmesser: | 3inch |
| Farbe: | Transparent | MPD: | <10cm-2> |
| Art: | UNO-lackierter hoher Reinheitsgrad | Widerstand: | >1E7 O.hm |
| Markieren: | 0.35mm Silikon-Karbid-Oblate,4 Zoll-Silikon-Karbid-Wafer,Sic Silikon-Karbid-Oblate |
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Produkt-Beschreibung
UNO-lackierte 4H-semi resistivity>1E7 3inch 4inch 0.35mm Barren Customzied size/2inch/3inch/4inch/6inch 6H-N/4H-SEMI/4H-N SIC/des Silikonkarbids Durchmessers 150mm des hohen Reinheitsgrades 4H-N 4inch 6inch der Substrate wafersS/des einzelnen Kristalles (sic) sic Oblaten des hohen Reinheitsgrades
Über Silikon-Karbid-(sic) Kristall
Silikonkarbid (sic), alias Karborundum, ist ein Halbleiter, der sic Silikon und Kohlenstoff mit chemischer Formel enthält. Sic wird in den Halbleiterelektronikgeräten verwendet, die bei hohen Temperaturen oder hohe Spannungen funktionieren, oder both.SiC ist auch eine der wichtigen LED-Komponenten, ist es ein populäres Substrat für das Wachsen von GaN-Geräten, und es dient auch als Hitzespreizer in starker LED.
| Eigentum | 4H-SiC, einzelner Kristall | 6H-SiC, einzelner Kristall |
| Gitter-Parameter | a=3.076 Å c=10.053 Å | a=3.073 Å c=15.117 Å |
| Stapeln von Reihenfolge | ABCB | ABCACB |
| Mohs-Härte | ≈9.2 | ≈9.2 |
| Dichte | 3,21 g/cm3 | 3,21 g/cm3 |
| Therm. Expansions-Koeffizient | 4-5×10-6/K | 4-5×10-6/K |
| Brechungs-Index @750nm |
keine = 2,61 |
keine = 2,60 |
| Dielektrizitätskonstante | c~9.66 | c~9.66 |
| (N-artiges, 0,02 ohm.cm) der Wärmeleitfähigkeit |
a~4.2 W/cm·K@298K |
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| Wärmeleitfähigkeit (Halb-Isolieren) |
a~4.9 W/cm·K@298K |
a~4.6 W/cm·K@298K |
| Bandlücke | eV 3,23 | eV 3,02 |
| Zusammenbruch-elektrisches Feld | 3-5×106V/cm | 3-5×106V/cm |
| Sättigungs-Driftgeschwindigkeit | 2.0×105m/s | 2.0×105m/s |
4H-N 4inch Durchmesser Silikon-Karbid-(sic) Substrat-Spezifikation
| Durchmesser 2inch Silikon-Karbid-(sic) Substrat-Spezifikation | ||||||||||
| Grad | Nullmpd-Grad | Produktions-Grad | Forschungs-Grad | Blinder Grad | ||||||
| Durchmesser | 100. mm±0.38mm | |||||||||
| Stärke | 350 μm±25μm oder 500±25um oder andere kundengebundene Stärke | |||||||||
| Oblaten-Orientierung | Auf Achse: <0001> ±0.5° für 4h-semi | |||||||||
| Micropipe-Dichte | cm2 ≤1 | cm2 ≤5 | ≤10cm-2 | cm2 ≤30 | ||||||
| Widerstandskraft | 4H-N | 0.015~0.028 Ω•cm | ||||||||
| 6H-N | 0.02~0.1 Ω•cm | |||||||||
| 4h-semi | ≥1E7 Ω·cm | |||||||||
| Primärebene | {10-10} ±5.0° | |||||||||
| Flache hauptsächlichlänge | 18,5 mm±2.0 Millimeter | |||||||||
| Flache zweitenslänge | 10.0mm±2.0 Millimeter | |||||||||
| Flache zweitensorientierung | Silikon nach oben: 90° CW. von flachem Haupt±5.0° | |||||||||
| Randausschluß | 1 Millimeter | |||||||||
| TTV/Bow /Warp | ≤10μm/≤15μm/≤30μm | |||||||||
| Rauheit | Polnisches Ra≤1 Nanometer | |||||||||
| CMP Ra≤0.5 Nanometer | ||||||||||
| Sprünge durch Licht der hohen Intensität | Kein | 1 gewährt, ≤2 Millimeter | Kumulatives Länge ≤ 10mm, einzelnes length≤2mm | |||||||
| Hexen-Platten durch Licht der hohen Intensität | Kumulativer Bereich ≤1% | Kumulativer Bereich ≤1% | Kumulativer Bereich ≤3% | |||||||
| Polytype-Bereiche durch Licht der hohen Intensität | Kein | Kumulativer Bereich ≤2% | Kumulativer Bereich ≤5% | |||||||
| Kratzer durch Licht der hohen Intensität | 3 Kratzer zur kumulativen Länge des Durchmessers 1×wafer | 5 Kratzer zur kumulativen Länge des Durchmessers 1×wafer | 5 Kratzer zur kumulativen Länge des Durchmessers 1×wafer | |||||||
| Randchip | Kein | 3 gewährt, ≤0.5 Millimeter jeder | 5 gewährt, ≤1 Millimeter jeder | |||||||
Anwendungen:
1) III-V Nitrid-Absetzung
2) Optoelektronische Geräte
3) Starke Geräte
4) Hochtemperatur-Geräte
5) Hochfrequenzstarkstromgeräte
Produktionsanzeigenshow
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4 H-N Type/Oblate/Barren des hohen Reinheitsgrades sic
2 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H
3 N-artiger sic Wafer des Zoll 4H 4 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H 6 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H |
sic Halb-isolierendes 4H/Oblate des hohen Reinheitsgrades 2 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend
3 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend 4 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend 6 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend |
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N-artige sic Oblate 6H
2 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 6H |
Customzied-Größe für 2-6inch
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Sic Anwendungen
Verwendungsgebiete
- 1 Hochfrequenz- und Schottky-Dioden der elektronischen Geräte der hohen Leistung, JFET, BJT, PiN,
- Dioden, IGBT, MOSFET
- 2 optoelektronische Geräte: hauptsächlich verwendet in GaN/im sic blauen LED-Substratmaterial (GaN/sic) LED
>Verpacken – Logistcs
wir betreffen jedes Details des Pakets, die Reinigung, antistatisch, Schocktherapie.
Entsprechend der Quantität und der Form des Produktes, nehmen wir einen anderen Verpackenprozeß! Fast durch einzelne Oblatenkassetten oder Kassette 25pcs im Reinigungsraum mit 100 Graden.