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Erfahren Sie, warum Sie sich für mikrofluidische Lasergeräte für die Halbleiter-Wafer-Bearbeitung entscheiden sollten

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December 16, 2025
Kategorieverbindung: wissenschaftliche Laborausrüstung
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Tags:
#UVbeförderungsmeter #Helles Beförderungs-Meter #Meter des hellen Getriebes
Kurzfassung: In diesem Rundgang zeigen wir wichtige Designideen und wie sie sich in Leistung übersetzen.Sehen Sie, wie Microfluidic Laser Equipment einen haardünnen Wasserstrahl verwendet, um Laserenergie für die Halbleiterwaferverarbeitung zu leitenEntdecken Sie, wie diese hybride Mikrobearbeitungsmethode Hitzeschäden reduziert, Verunreinigungen verhindert und die Kantenqualität an harten, zerbrechlichen Materialien wie SiC- und GaN-Wafern verbessert.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Hybride Mikrobearbeitungsmethode, die einen dünnen Wasserstrahl mit einem Laserstrahl für eine präzise Energieabgabe koppelt.
  • Der Führungsmechanismus mit interner Totalreflexion sorgt für eine präzise Übertragung des Laserstrahls auf das Werkstück.
  • Kontinuierliche Kühlung und Schmutzentfernung während der Verarbeitung für einen saubereren und stabileren Betrieb.
  • Reduziert hitzebedingte Schäden, Verunreinigungen, Oxidation und Mikrorisse in Halbleitermaterialien.
  • Unterstützt verschiedene Laserwellenlängen (1064 nm, 532 nm, 355 nm) und Leistungsstufen bis zu 200 W.
  • Konfigurierbare Düsendurchmesser von 30–150 μm unter Verwendung von Saphir- oder Diamantmaterialien.
  • Hochpräzise Positionierung mit einer Genauigkeit von bis zu ±5 μm und einer Wiederholgenauigkeit von ±2 μm.
  • Anwendbar für fortgeschrittene Verpackungs-, Wafer-Dicing-, Chip-Bohrungs- und Defektreparaturprozesse.
FAQ:
  • Was ist Mikrojet-Lasertechnologie?
    Bei der Mikrojet-Lasertechnologie handelt es sich um einen hybriden Mikrobearbeitungsprozess, bei dem ein dünner Wasserstrahl mit hoher Geschwindigkeit einen Laserstrahl mithilfe von Totalreflexion leitet und dem Werkstück präzise Energie zuführt und gleichzeitig für kontinuierliche Kühlung und Schmutzentfernung sorgt.
  • Was sind die Hauptvorteile der Mikrojet-Laserbearbeitung gegenüber der Trockenlaserbearbeitung?
    Zu den Hauptvorteilen gehören geringere Schäden durch Hitze, weniger Kontamination und Wiederablagerung, geringeres Risiko von Oxidation und Mikrorissen, minimierte Schnittfugenverjüngung und verbesserte Kantenqualität bei harten und spröden Halbleitermaterialien.
  • Welche Halbleitermaterialien eignen sich am besten für die Mikrojet-Laserbearbeitung?
    Es eignet sich besonders gut für harte und spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sowie Siliziumwafer, Materialien mit extrem großer Bandlücke wie Diamant und Galliumoxid und ausgewählte fortschrittliche Keramiksubstrate.
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