Bei GaN-basierten Leuchtdioden (LEDs) haben kontinuierliche Fortschritte beim epitaktischen Wachstum und beim Gerätedesign die interne Quanteneffizienz (IQE) nahe an ihre theoretische Grenze gebracht. Allerdings wird die Gesamtlichtausbeute von LEDs grundsätzlich durch die Lichtextraktionseffizienz (LEE) begrenzt. Da Saphir nach wie vor das dominierende Substratmaterial für die GaN-Epitaxie ist, spielt seine Oberflächenstruktur eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung optischer Verluste. Dieser Artikel bietet einen ausführlichen Vergleich zwischen FlatSaphirsubstrateund strukturierte Saphirsubstrate (PSS) und erklärt, wie PSS die Lichtextraktionseffizienz durch gut etablierte optische und kristallografische Mechanismen verbessert und warum es zu einem De-facto-Standard in der Hochleistungs-LED-Herstellung geworden ist.
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Die gesamte externe Quanteneffizienz (EQE) einer LED wird durch das Produkt zweier Schlüsselfaktoren bestimmt:
EQE=IQE×LEE
Während IQE widerspiegelt, wie effizient Elektronen und Löcher rekombinieren, um Photonen innerhalb der aktiven Region zu erzeugen, beschreibt LEE, wie effektiv diese Photonen das Gerät verlassen.
Bei auf Saphirsubstraten gewachsenen GaN-basierten LEDs ist der LEE in herkömmlichen Designs typischerweise auf 30–40 % begrenzt. Zu den Hauptgründen gehören:
Schwere Brechungsindex-Diskrepanz zwischen GaN (n ≈ 2,4), Saphir (n ≈ 1,7) und Luft (n ≈ 1,0)
Totale interne Reflexion (TIR) an flachen Grenzflächen
Photoneneinfang innerhalb der Epitaxieschichten und des Substrats
Infolgedessen wird ein großer Teil der erzeugten Photonen mehrfach reflektiert und schließlich absorbiert oder in Wärme statt in nutzbares Licht umgewandelt.
Flache Saphirsubstrate weisen eine glatte, planare Oberfläche auf, typischerweise mit einer C-Ebenen-Ausrichtung (0001). Sie sind weit verbreitet, weil:
Hohe kristalline Qualität
Hervorragende thermische und chemische Stabilität
Ausgereifte, kostengünstige Herstellungsprozesse
Aus optischer Sicht führen flache Grenzflächen zu vorhersagbaren und stark gerichteten Photonenausbreitungspfaden. Wenn im aktiven GaN-Bereich erzeugte Photonen die GaN-Luft- oder GaN-Saphir-Grenzfläche in Winkeln erreichen, die den kritischen Winkel überschreiten, kommt es zur Totalreflexion.
Zu den Folgen gehören:
Photoneneinschluss innerhalb des Geräts
Erhöhte Absorption durch Elektroden und Defekte
Begrenzte Winkelverteilung des emittierten Lichts
Im Wesentlichen bieten flache Saphirsubstrate nur minimale Hilfe bei der Überwindung optischer Einschränkungen.
Ein gemustertes Saphirsubstrat (PSS) entsteht durch das Einbringen periodischer oder quasiperiodischer mikro- oder nanoskaliger Strukturen auf die Saphiroberfläche durch Fotolithographie und Ätzprozesse.
Zu den gängigen PSS-Geometrien gehören:
Konische Strukturen
Halbkugelförmige Kuppeln
Pyramiden
Zylindrische oder kegelstumpfförmige Formen
Typische Strukturgrößen reichen von Submikron bis zu mehreren Mikrometern, wobei Höhe, Abstand und Arbeitszyklus sorgfältig kontrolliert werden.
Die dreidimensionale Topologie von PSS verändert den lokalen Einfallswinkel an Grenzflächen. Photonen, die sonst an einer flachen Grenze einer Totalreflexion unterliegen würden, werden innerhalb des Austrittskegels in Winkel umgelenkt.
Dadurch erhöht sich die Wahrscheinlichkeit, dass Photonen das Gerät verlassen, erheblich.
PSS-Strukturen führen zu mehreren Brechungs- und Reflexionsereignissen, was zu Folgendem führt:
Richtungsrandomisierung von Photonenbahnen
Erhöhte Interaktion mit Escape-Schnittstellen
Reduzierte Verweilzeit der Photonen im Gerät
Statistisch gesehen erhöht dies die Wahrscheinlichkeit einer Photonenextraktion, bevor eine Absorption auftritt.
Aus Sicht der optischen Modellierung verhält sich PSS wie eine Übergangsschicht mit effektivem Brechungsindex. Anstelle eines abrupten Übergangs von GaN zu Luft erzeugt der strukturierte Bereich eine allmähliche Variation des Brechungsindex, wodurch Fresnel-Reflexionsverluste reduziert werden.
Dieser Mechanismus ähnelt konzeptionell Antireflexbeschichtungen, funktioniert jedoch durch geometrische Optik und nicht durch Dünnschichtinterferenz.
Durch die Verkürzung der Photonenpfadlängen und die Reduzierung wiederholter Reflexionen verringert PSS die Absorptionswahrscheinlichkeit um:
Metallkontakte
Fehlerzustände
Absorption freier Träger in GaN
Dies trägt sowohl zu einem höheren Wirkungsgrad als auch zu einem verbesserten thermischen Verhalten bei.
Über die Optik hinaus verbessert PSS auch die epitaktische Qualität durch Mechanismen des lateralen epitaktischen Überwachsens (LEO):
Versetzungen, die an der Saphir-GaN-Grenzfläche entstehen, werden umgeleitet oder beendet
Die Dichte der Gewindeversetzungen wird verringert
Eine verbesserte Materialqualität erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Geräts
Dieser doppelte Vorteil – optischer und struktureller – unterscheidet PSS von rein optischen Oberflächenbehandlungen.
| Parameter | Flaches Saphirsubstrat | Gemustertes Saphirsubstrat |
|---|---|---|
| Oberflächentopologie | Planar | Mikro-/Nanomuster |
| Lichtstreuung | Minimal | Stark |
| Totale innere Reflexion | Dominant | Deutlich unterdrückt |
| Lichtextraktionseffizienz | Grundlinie | +20 % bis +40 % (typisch) |
| Versetzungsdichte | Höher | Untere |
| Komplexität der Fertigung | Niedrig | Mäßig |
| Kosten | Untere | Höher |
Die tatsächlichen Leistungssteigerungen hängen von der Mustergeometrie, der Wellenlänge, dem Chipdesign und der Verpackung ab.
Trotz seiner Vorteile bringt PSS praktische Herausforderungen mit sich:
Zusätzliche Lithographie- und Ätzschritte erhöhen die Kosten
Die Gleichmäßigkeit des Musters und die Ätztiefe müssen streng kontrolliert werden
Suboptimale Musterdesigns können sich negativ auf die Gleichmäßigkeit der Epitaxie auswirken
Daher ist die PSS-Optimierung eine multidisziplinäre Aufgabe, die optische Modellierung, epitaktisches Wachstum und Gerätetechnik umfasst.
Heute gilt PSS nicht mehr als optionale Erweiterung. In LED-Anwendungen mittlerer und hoher Leistung – einschließlich Allgemeinbeleuchtung, Automobilbeleuchtung und Display-Hintergrundbeleuchtung – ist sie zu einer Basistechnologie geworden.
Ich freue mich auf:
Für Mini-LED und Micro-LED werden fortschrittliche PSS-Designs untersucht
Hybridansätze, die PSS mit photonischen Kristallen oder Nanotexturierung kombinieren, werden derzeit untersucht
Kostenreduzierung und Musterskalierbarkeit bleiben wichtige Branchenziele
Gemusterte Saphirsubstrate stellen einen grundlegenden Wandel von passiven Trägermaterialien hin zu funktionellen optischen und strukturellen Komponenten in LED-Geräten dar. Durch die Beseitigung von Lichtextraktionsverlusten an der Wurzel – optischer Einschluss und Grenzflächenreflexion – ermöglicht PSS eine höhere Effizienz, verbesserte Zuverlässigkeit und bessere Leistungskonsistenz.
Im Gegensatz dazu sind flache Saphirsubstrate zwar herstellbar und wirtschaftlich, aber von Natur aus nur begrenzt in der Lage, hocheffiziente LEDs der nächsten Generation zu unterstützen. Da sich die LED-Technologie ständig weiterentwickelt, ist PSS ein klares Beispiel dafür, wie sich Materialtechnik direkt in Leistungssteigerungen auf Systemebene niederschlägt.
Bei GaN-basierten Leuchtdioden (LEDs) haben kontinuierliche Fortschritte beim epitaktischen Wachstum und beim Gerätedesign die interne Quanteneffizienz (IQE) nahe an ihre theoretische Grenze gebracht. Allerdings wird die Gesamtlichtausbeute von LEDs grundsätzlich durch die Lichtextraktionseffizienz (LEE) begrenzt. Da Saphir nach wie vor das dominierende Substratmaterial für die GaN-Epitaxie ist, spielt seine Oberflächenstruktur eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung optischer Verluste. Dieser Artikel bietet einen ausführlichen Vergleich zwischen FlatSaphirsubstrateund strukturierte Saphirsubstrate (PSS) und erklärt, wie PSS die Lichtextraktionseffizienz durch gut etablierte optische und kristallografische Mechanismen verbessert und warum es zu einem De-facto-Standard in der Hochleistungs-LED-Herstellung geworden ist.
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Die gesamte externe Quanteneffizienz (EQE) einer LED wird durch das Produkt zweier Schlüsselfaktoren bestimmt:
EQE=IQE×LEE
Während IQE widerspiegelt, wie effizient Elektronen und Löcher rekombinieren, um Photonen innerhalb der aktiven Region zu erzeugen, beschreibt LEE, wie effektiv diese Photonen das Gerät verlassen.
Bei auf Saphirsubstraten gewachsenen GaN-basierten LEDs ist der LEE in herkömmlichen Designs typischerweise auf 30–40 % begrenzt. Zu den Hauptgründen gehören:
Schwere Brechungsindex-Diskrepanz zwischen GaN (n ≈ 2,4), Saphir (n ≈ 1,7) und Luft (n ≈ 1,0)
Totale interne Reflexion (TIR) an flachen Grenzflächen
Photoneneinfang innerhalb der Epitaxieschichten und des Substrats
Infolgedessen wird ein großer Teil der erzeugten Photonen mehrfach reflektiert und schließlich absorbiert oder in Wärme statt in nutzbares Licht umgewandelt.
Flache Saphirsubstrate weisen eine glatte, planare Oberfläche auf, typischerweise mit einer C-Ebenen-Ausrichtung (0001). Sie sind weit verbreitet, weil:
Hohe kristalline Qualität
Hervorragende thermische und chemische Stabilität
Ausgereifte, kostengünstige Herstellungsprozesse
Aus optischer Sicht führen flache Grenzflächen zu vorhersagbaren und stark gerichteten Photonenausbreitungspfaden. Wenn im aktiven GaN-Bereich erzeugte Photonen die GaN-Luft- oder GaN-Saphir-Grenzfläche in Winkeln erreichen, die den kritischen Winkel überschreiten, kommt es zur Totalreflexion.
Zu den Folgen gehören:
Photoneneinschluss innerhalb des Geräts
Erhöhte Absorption durch Elektroden und Defekte
Begrenzte Winkelverteilung des emittierten Lichts
Im Wesentlichen bieten flache Saphirsubstrate nur minimale Hilfe bei der Überwindung optischer Einschränkungen.
Ein gemustertes Saphirsubstrat (PSS) entsteht durch das Einbringen periodischer oder quasiperiodischer mikro- oder nanoskaliger Strukturen auf die Saphiroberfläche durch Fotolithographie und Ätzprozesse.
Zu den gängigen PSS-Geometrien gehören:
Konische Strukturen
Halbkugelförmige Kuppeln
Pyramiden
Zylindrische oder kegelstumpfförmige Formen
Typische Strukturgrößen reichen von Submikron bis zu mehreren Mikrometern, wobei Höhe, Abstand und Arbeitszyklus sorgfältig kontrolliert werden.
Die dreidimensionale Topologie von PSS verändert den lokalen Einfallswinkel an Grenzflächen. Photonen, die sonst an einer flachen Grenze einer Totalreflexion unterliegen würden, werden innerhalb des Austrittskegels in Winkel umgelenkt.
Dadurch erhöht sich die Wahrscheinlichkeit, dass Photonen das Gerät verlassen, erheblich.
PSS-Strukturen führen zu mehreren Brechungs- und Reflexionsereignissen, was zu Folgendem führt:
Richtungsrandomisierung von Photonenbahnen
Erhöhte Interaktion mit Escape-Schnittstellen
Reduzierte Verweilzeit der Photonen im Gerät
Statistisch gesehen erhöht dies die Wahrscheinlichkeit einer Photonenextraktion, bevor eine Absorption auftritt.
Aus Sicht der optischen Modellierung verhält sich PSS wie eine Übergangsschicht mit effektivem Brechungsindex. Anstelle eines abrupten Übergangs von GaN zu Luft erzeugt der strukturierte Bereich eine allmähliche Variation des Brechungsindex, wodurch Fresnel-Reflexionsverluste reduziert werden.
Dieser Mechanismus ähnelt konzeptionell Antireflexbeschichtungen, funktioniert jedoch durch geometrische Optik und nicht durch Dünnschichtinterferenz.
Durch die Verkürzung der Photonenpfadlängen und die Reduzierung wiederholter Reflexionen verringert PSS die Absorptionswahrscheinlichkeit um:
Metallkontakte
Fehlerzustände
Absorption freier Träger in GaN
Dies trägt sowohl zu einem höheren Wirkungsgrad als auch zu einem verbesserten thermischen Verhalten bei.
Über die Optik hinaus verbessert PSS auch die epitaktische Qualität durch Mechanismen des lateralen epitaktischen Überwachsens (LEO):
Versetzungen, die an der Saphir-GaN-Grenzfläche entstehen, werden umgeleitet oder beendet
Die Dichte der Gewindeversetzungen wird verringert
Eine verbesserte Materialqualität erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Geräts
Dieser doppelte Vorteil – optischer und struktureller – unterscheidet PSS von rein optischen Oberflächenbehandlungen.
| Parameter | Flaches Saphirsubstrat | Gemustertes Saphirsubstrat |
|---|---|---|
| Oberflächentopologie | Planar | Mikro-/Nanomuster |
| Lichtstreuung | Minimal | Stark |
| Totale innere Reflexion | Dominant | Deutlich unterdrückt |
| Lichtextraktionseffizienz | Grundlinie | +20 % bis +40 % (typisch) |
| Versetzungsdichte | Höher | Untere |
| Komplexität der Fertigung | Niedrig | Mäßig |
| Kosten | Untere | Höher |
Die tatsächlichen Leistungssteigerungen hängen von der Mustergeometrie, der Wellenlänge, dem Chipdesign und der Verpackung ab.
Trotz seiner Vorteile bringt PSS praktische Herausforderungen mit sich:
Zusätzliche Lithographie- und Ätzschritte erhöhen die Kosten
Die Gleichmäßigkeit des Musters und die Ätztiefe müssen streng kontrolliert werden
Suboptimale Musterdesigns können sich negativ auf die Gleichmäßigkeit der Epitaxie auswirken
Daher ist die PSS-Optimierung eine multidisziplinäre Aufgabe, die optische Modellierung, epitaktisches Wachstum und Gerätetechnik umfasst.
Heute gilt PSS nicht mehr als optionale Erweiterung. In LED-Anwendungen mittlerer und hoher Leistung – einschließlich Allgemeinbeleuchtung, Automobilbeleuchtung und Display-Hintergrundbeleuchtung – ist sie zu einer Basistechnologie geworden.
Ich freue mich auf:
Für Mini-LED und Micro-LED werden fortschrittliche PSS-Designs untersucht
Hybridansätze, die PSS mit photonischen Kristallen oder Nanotexturierung kombinieren, werden derzeit untersucht
Kostenreduzierung und Musterskalierbarkeit bleiben wichtige Branchenziele
Gemusterte Saphirsubstrate stellen einen grundlegenden Wandel von passiven Trägermaterialien hin zu funktionellen optischen und strukturellen Komponenten in LED-Geräten dar. Durch die Beseitigung von Lichtextraktionsverlusten an der Wurzel – optischer Einschluss und Grenzflächenreflexion – ermöglicht PSS eine höhere Effizienz, verbesserte Zuverlässigkeit und bessere Leistungskonsistenz.
Im Gegensatz dazu sind flache Saphirsubstrate zwar herstellbar und wirtschaftlich, aber von Natur aus nur begrenzt in der Lage, hocheffiziente LEDs der nächsten Generation zu unterstützen. Da sich die LED-Technologie ständig weiterentwickelt, ist PSS ein klares Beispiel dafür, wie sich Materialtechnik direkt in Leistungssteigerungen auf Systemebene niederschlägt.