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6 Zoll / 8 Zoll POD / FOSB Glasfaser Splice Box Lieferbox Lagerraum RSP Fernbedienungsplattform FOUP Frontöffnung Unified Pod
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | ZMSH |
| Modellnummer: | Substrat aus Indiumarsenid (InAs) |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 25 |
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| Preis: | undetermined |
| Verpackung Informationen: | Schaumstoff+karton |
| Lieferzeit: | 2-4weeks |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1000 PCS/Woche |
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Detailinformationen |
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| Hervorheben: | 8 Zoll Glasfaser Splice Box,6 Zoll Glasfaser Splice Box,FOSB Glasfaser Splice Box |
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|---|---|---|---|
Produkt-Beschreibung
6 Zoll POD / 8 Zoll POD / FOSB ((Fiber Optic Splice Box) / Lieferbox / Speicherbox / RSP ((Ferndienstplattform)) / FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Produkte, die in der EU hergestellt werden
6 Zoll POD
Einhaltung der SEMI-Normen
Erhältlich in Standard- und Kranmodellen
Kompatibel mit 8-Zoll-SMIF-Mechanische Schnittstelle, passt 6-Zoll & 6,3-Zoll-Kassetten online
Optimierte Griffstruktur mit Anti-Drop-Design
Mehrfache Farboptionen für die Prozessverwaltung
Individuelle 6-Zoll-verbundene Halbleiterlösungen
Transparente oder orangefarbene Kästchen sind verfügbar
8 Zoll POD
Einhaltung der SEMI-Normen
Erhältlich in Standard- und Kranmodellen
Zahlreiche praktische Anwendungsfälle
Transparente oder orangefarbene Kästchen sind verfügbar
Unterstützte Anpassungsoptionen
Mehrfache Farboptionen für die Prozessverwaltung
Mehrere proprietäre Verbesserungen verbessern die Zuverlässigkeit des Produkts erheblich
FOSB ((Optische Faser Splice Box)
Einhaltung der SEMI-Normen
Bietet eine saubere Umgebung für den Wafertransport
Kapazität: 25 Stück
Hochkompatibel, geeignet für verschiedene Geräte
Hergestellt aus hochreinen Materialien
Lieferbox
für die Lieferung von 8-Zoll-Wafer
Breite Produktpalette für gängige Transportkartons
Umfangreiche Anwendungsbeispiele in FABs
Aufbewahrungsbox
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Ergonomischer Griff auf beiden Seiten für eine effiziente Handhabung
Optional transparente Oberdecke
Umfangreiche Anwendungsbeispiele in FABs
RSP (Ferndienstplattform)
Konformität mit den SEMI-Normen
Unterstützt sowohl N2-Purge- als auch Nicht-Purge-Konfigurationen
Überlegene Luftdichte
Mehrere patentierte Muster und Modelle
Umfangreiche Anwendungsreferenzen
FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Konformität mit den SEMI-Normen
Erhältlich in PC- und wasserdichten Materialien
Kapazitätsoptionen: 25 Stück oder 13 Stück
Unterstützt Massenlieferungen
Vielfache patentierte Designs
Ausgezeichnete Aufblasung und luftdichte Leistung
Kompatibilitätsdesign ermöglicht eine gemischte Verwendung mit anderen Marken
Multifunktionale Optionen zur Unterstützung verschiedener Anwendungsszenarien
Fragen und Antworten
- Was ist das?Was ist POD (Process Open/Close Device)?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentEs ist so konzipiert, dass Wafer während automatisierter Handhabungsprozesse vor Verunreinigung durch Luftpartikel, Luftfeuchtigkeit oder Chemikalien geschützt werden.
POD-Struktur und Komponenten
Ein POD besteht in der Regel aus folgenden Teilen:
1.Abdeckung
2.Basis Hält die Wafer an Ort und Stelle, mit Führern oder Schlitzen, um sie während des Transports fest zu halten.
3.Sperrmechanismus Sicherstellt, dass der POD nach Schließung luftdicht bleibt, um eine Kontamination zu vermeiden.
Schlüsselfunktionen der POD
1.Verunreinigungsverhütung: Die versiegelte Bauweise verhindert, dass Wafer Luftpartikeln, Feuchtigkeit und Chemikalien ausgesetzt sind.
2.Wafer-Schutz: stellt sicher, dass Wafer während des Transports und der Handhabung nicht physisch beschädigt werden.
3.Automatisierungskompatibilität: PODs sind mit Automatic Material Handling Systems (AMHS) kompatibel, die in Halbleiterfabriken verwendet werden, um das automatische Laden und Entladen von Wafern zu erleichtern.
4Chemische Beständigkeit: aus hochleistungsfähigen Polymeren wie PEEK, PFA oder Polycarbonat hergestellt, die eine hohe Haltbarkeit gegen korrosive Chemikalien bei Halbleiterverfahren gewährleisten.
Anwendungen von POD
PODs werden in den folgenden Bereichen weit verbreitet:
1.Herstellung von Halbleiterwaffen (Silizium, Saphir, Glaswaffen)
2.MEMS (Mikroelektromechanische Systeme)
3.Produktion optischer Geräte
4Forschungs- und Entwicklungslaboratorien
Vorteile der Verwendung von POD
1.Hohe Dichtungsleistung für eine partikelfreie Umgebung
2.Stapelbares Design zur Optimierung des Speicherplatzes im Reinraum
3.Robuste Konstruktion zum Schutz der Wafer vor mechanischen Schocks
4.Leichte Materialien für eine einfache Handhabung
5Optionales transparentes Fenster zur Sichtprüfung der Wafer im Inneren
Zukunftstrends bei der Entwicklung von POD
Mit steigender Nachfrage nach größeren Wafergrößen und höheren Reinheitsanforderungen entwickeln sich POD-Designs, um die Anforderungen an Automatisierung, Modularität und Kompatibilität mit mehreren Größen zu erfüllen.Die künftigen PODs sollen mit intelligenten Überwachungssystemen und Echtzeitkontaminationserkennung ausgestattet sein, um den Schutz der Wafer und die Produktionseffizienz weiter zu verbessern..
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