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TGV-Glassubstrat durchlöchend Beschichtung Halbleiterverpackung JGS1 JGS2

Saphirsubstrat
2025-05-20
19 Ansichten
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#Saphiroblate #Silikonsubstrat #Saphirmaterial
Produktübersicht Die TGV-Technologie (Through Glass Via), auch als Glasdurchlöchertechnologie bekannt, ist eine vertikale elektrische Verbindungstechnik, die Glassubstrate durchdringt.Es ermöglicht ... Ansicht mehr
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TGV-Glassubstrat durchlöchend Beschichtung Halbleiterverpackung JGS1 JGS2
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