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Detailinformationen |
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| Flache zweitenslänge: | 18.0 +/- 2,0 mm | Koeffizient der thermischen Ausdehnung: | 20,6·10-6°C -1 |
|---|---|---|---|
| Flache hauptsächlichlänge: | 32.5 +/- 2,5 mm | Sauerstoffgehalt: | 1.6 X 10^18 Atome/cm3 |
| Sekundäre flache Ausrichtung:: | 90° von der Grundfläche | RRV: | 8% (6 mm) |
| Bogen: | 30 µm | Elektrische Widerstandsfähigkeit: | 10-20 Ohm-cm |
| Markieren: | Solarzellen Siliziumwafer,Hochreine Einzelkristall-Silizium-Wafer |
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Produkt-Beschreibung
Siliziumwafer Leitfähigkeit Solarzellen Solarzellen Leistung Halbleitergeräte Hohe Reinheit
Beschreibung des Produkts:
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Eigenschaften |
Einzelheiten |
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Substratmaterial |
Einzelkristall-Silizium-Wafer |
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Primäre flache Orientierung |
< 110> +/-1 Grad |
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Sekundäre flache Ausrichtung |
90° von der Grundfläche |
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Durchmesser |
100 mm +/- 0,5 mm |
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Sauerstoffgehalt |
1.6 X 10^18 Atome/cm3 |
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Sekundäre flache Länge |
18.0 +/- 2,0 mm |
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Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
20,6·10-6°C -1 |
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WARP |
30 μm |
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Orientierung |
<100><110><000> |
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RRV |
8% (6 mm) |
Ein Siliziumwafer, allgemein als Si-Wafer bezeichnet, ist ein Grundmaterial in der Halbleiterindustrie.mit einer zentralen Rolle bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs) und anderen HalbleitergerätenSilizium, ein Halbleitermaterial, wird wegen seiner hervorragenden elektrischen Eigenschaften ausgewählt, die es ideal für den Bau elektronischer Komponenten machen.
Der Herstellungsprozess von Siliziumwafern beginnt mit dem Wachstum eines zylindrischen Ingots aus kristallinem Silizium, der dann in dünne Stücke geschnitten wird.mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm,Die daraus entstehenden Wafer werden sorgfältig poliert, um eine glatte und flache Oberfläche zu erhalten, die für die nachfolgenden Fertigungsschritte entscheidend ist.
Eine der charakteristischen Eigenschaften von Siliziumwafern ist ihre Einkristallstruktur.Gewährleistung eines konsistenten und gut definierten Kristallgitters im gesamten MaterialDiese Ein-Kristall-Struktur trägt zur Zuverlässigkeit und Leistung von Halbleitergeräten bei.
Die Wafergröße hängt von den Industriestandards und den spezifischen Fertigungsanforderungen ab.Größere Wafer ermöglichen eine höhere Produktionseffizienz und Kosteneffizienz.
Der Halbleiterherstellungsprozess beinhaltet das Absetzen verschiedener Materialien auf die Siliziumwafer, das Erstellen von komplizierten Mustern mithilfe von Photolithographie und das Ätzen, um Transistoren, Dioden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Siliziumwafer dienen als Substrat für diese mikroelektronischen Strukturen und bieten eine stabile Grundlage für die Integration komplexer Schaltungen.
Si-Wafer finden große Anwendungen in der Produktion von Mikroprozessoren, Speichergeräten, Sensoren und verschiedenen anderen elektronischen Komponenten.Die Entwicklung von leistungsfähigeren Halbleitergeräten hat Fortschritte bei der Herstellung von Siliziumwafertechniken bewirkt..
Zusätzlich zu ihrer Rolle in der Mikroelektronik sind Siliziumwafer für die Entwicklung von Solarzellen von entscheidender Bedeutung.Die Fähigkeit von Silizium, Sonnenlicht in Strom umzuwandeln, macht es zu einem Schlüsselmaterial für Anwendungen erneuerbarer Energien.
Zusammenfassend kann gesagt werden, dass Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie von grundlegender Bedeutung sind und als Bausteine für die Herstellung von integrierten Schaltungen und Halbleitergeräten dienen.Ihre präzise Fertigung und ihre außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften tragen zum technologischen Fortschritt bei., die die Herstellung innovativer elektronischer Produkte ermöglicht, die unsere moderne Welt antreiben.
Eigenschaften:
Siliziumwafer, oft als Si-Wafer bezeichnet, bilden den Grundstein der Halbleiterindustrie und enthalten eine Vielzahl von Eigenschaften, die die Herstellung fortschrittlicher elektronischer Geräte vorantreiben.Silizium, ein Halbleitermaterial, wird wegen seiner einzigartigen Eigenschaften ausgewählt, die es für die komplizierten Prozesse der Halbleiterfertigung unverzichtbar machen.
Ein charakteristisches Merkmal von Siliziumwafern ist ihre Einkristallstruktur.Sicherstellung einer einheitlichen und gut organisierten Gitterstruktur im gesamten MaterialDiese einzigartige kristalline Natur ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Leistung der Halbleitergeräte, die später auf ihnen aufgebaut werden.
Die Herstellung von Siliziumwafern beginnt mit der Züchtung eines zylindrischen Ingots aus kristallinem Silizium.mit einer Dicke von nicht mehr als 20 mm,Anschließend wird ein anspruchsvolles Polierverfahren durchgeführt, um eine gleichzeitig glatte und flache Oberfläche zu erzielen.Diese Präzision ist für den Erfolg der nachfolgenden Fertigungsschritte unerlässlich..
Si-Wafer zeichnen sich durch ihre unterschiedlichen Größen aus, wobei der Durchmesser zwischen 100 und 300 Millimeter liegt.Die Wahl der Wafergröße wird durch Industriestandards und spezifische Fertigungsvoraussetzungen beeinflusstGrößere Wafer tragen zu einer erhöhten Produktionseffizienz und Kosteneffizienz bei.
Als Halbleitermaterial kann die Leitfähigkeit von Silizium durch einen Prozess namens Doping moduliert werden.Diese Eigenschaft ermöglicht die Anpassung elektrischer Eigenschaften für die Herstellung verschiedener elektronischer Komponenten wie Transistoren, Dioden und integrierten Schaltungen.
Die Oberflächenglattheit ist ein wichtiges Merkmal von Siliziumwafern.Erleichterung nachfolgender Verfahren wie Photolithographie, die Präzision erfordern.
Bei der Herstellung von Siliziumwaffen wird sorgfältig auf den Wärmeausdehnungskoeffizienten geachtet, um die Kompatibilität mit anderen Materialien zu gewährleisten und Belastungen und Verformungen bei Temperaturschwankungen zu vermeiden.zur allgemeinen Stabilität der Produkte beiträgt.
Die chemische Stabilität ist den Siliziumwafern inhärent und ermöglicht es ihnen, unterschiedlichen chemischen Umgebungen, die bei verschiedenen Halbleiterprozessen auftreten, standzuhalten.Diese chemische Widerstandsfähigkeit erhöht ihre Vielseitigkeit in der Halbleiterherstellung.
Neben ihrer Rolle in der Mikroelektronik finden Siliziumwafer Anwendungen im Bereich der Photovoltaik.Ein wichtiger Beitrag zur Nutzung der Sonnenenergie und zur Umwandlung in Strom.
Die Siliziumwafer verkörpern Präzision und Vielseitigkeit im Halbleiterbereich.und Kompatibilität mit verschiedenen Herstellungsprozessen unerlässlich machen für die Herstellung von integrierten Schaltungen und Halbleitergeräten, was wesentlich zur technologischen Landschaft beiträgt, die die Neuzeit definiert.
Technische Parameter:
Anwendungen:
Integrierte Schaltungen (ICs): Si-Wafer sind das Grundmaterial für die Herstellung von integrierten Schaltungen, den Kernkomponenten elektronischer Geräte.
Transistoren: Si-Wafer sind für die Herstellung von Transistoren, entscheidenden elektronischen Schaltern in Halbleitergeräten, unerlässlich.
Dioden: Als Substrat für Dioden verwendet, tragen Si-Wafer zur Herstellung von Halbleitergeräten mit Rectifizierungseigenschaften bei.
Mikroprozessoren: Si-Wafer spielen eine zentrale Rolle bei der Herstellung von Mikroprozessoren, den Verarbeitungseinheiten in Computern und elektronischen Geräten.
Speichergeräte: Si-Wafer werden bei der Herstellung verschiedener Speichergeräte eingesetzt, einschließlich RAM und Flash-Speicher.
Solarzellen: Si-Wafer dienen als Basismaterial für Solarzellen und wandeln Sonnenlicht in elektrische Energie um.
Optoelektronische Geräte: Si-Wafer tragen zur Herstellung von optoelektronischen Geräten wie Lichtdioden (LED) und Photodetektoren bei.
Sensoren: Bei der Herstellung von Sensoren für Anwendungen wie Druck-, Temperatur- und Bewegungssensoren verwendet.
MEMS-Geräte: Si-Wafer werden bei der Herstellung von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) eingesetzt, einschließlich Beschleunigungsmessern und Gyroskopen.
Leistungsgeräte: Si-Wafer spielen eine Rolle bei der Herstellung von Leistungshalbleitergeräten, die in Leistungselektronik und elektrischen Systemen verwendet werden.
Funkfrequenzgeräte (RF): Si-Wafer werden bei der Herstellung von HF-Geräten für drahtlose Kommunikation und Signalverarbeitung verwendet.
Mikrocontroller: Si-Wafer sind ein wesentlicher Bestandteil der Herstellung von Mikrocontrollern, die in einer Vielzahl von elektronischen Systemen enthalten sind.
Analogschaltungen: Für die Herstellung von Analogschaltungen zur Verarbeitung kontinuierlicher Signale in der Elektronik verwendet.
Glasfaserkomponenten: Si-Wafer spielen eine Rolle bei der Herstellung von Komponenten für Glasfaserkommunikationssysteme.
Biomedizinische Sensoren: Bei der Herstellung von Sensoren für biomedizinische Anwendungen, einschließlich Glukosensoren und DNA-Mikroarrays.
Smartphones: Si-Wafer tragen zur Herstellung von Halbleiterchips bei, die in Smartphones für verschiedene Funktionen verwendet werden.
Automobilelektronik: Si-Wafer werden bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten für Automobilelektronik, einschließlich Motorsteuerungseinheiten, verwendet.
Verbraucherelektronik: Si-Wafer sind in verschiedene Verbraucherelektronik wie Fernseher, Kameras und Audiogeräte integriert.
Drahtlose Kommunikationsgeräte: Si-Wafer sind für die Herstellung von Chips, die in drahtlosen Kommunikationsgeräten wie Routern und Modems verwendet werden, unerlässlich.
Digitale Signalprozessoren (DSP): Bei der Herstellung von DSPs, spezialisierten Mikroprozessoren für digitale Signalverarbeitungsanwendungen.
Printed Circuit Boards (PCBs): Si-Wafer tragen zur Herstellung von PCBs bei, dem Rückgrat elektronischer Schaltungen.
Elektrofahrzeuge: Si-Wafer werden bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten für Elektrofahrzeugsysteme verwendet.
Messgeräte: Bei der Herstellung von Präzisionsgeräten zur Messung und Steuerung verwendet.
Satellitensysteme: Si-Wafer spielen eine Rolle in Halbleiterkomponenten, die in Satellitenkommunikations- und Navigationssystemen verwendet werden.
Datenspeichergeräte: Si-Wafer werden bei der Herstellung von Datenspeichergeräten wie Festplatten und Festplatten verwendet.
Leistungsmanagement-Schaltungen: Si-Wafer sind für Strommanagement-Schaltungen in elektronischen Systemen von entscheidender Bedeutung.
Digitale Kameras: Si-Wafer tragen zur Herstellung von Halbleiterkomponenten in Digitalkameras bei.
Robotik: Bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten für Robotik- und Automatisierungssysteme verwendet.
Medizinische Bildgebungsgeräte: Si-Wafer spielen eine Rolle in Halbleiterkomponenten, die in medizinischen Bildgebungsgeräten wie Röntgengeräten verwendet werden.
Industrielle Steuerungssysteme: Si-Wafer werden in Halbleiterkomponenten für industrielle Steuerungs- und Automatisierungsanwendungen verwendet.
Anpassung:
Markenbezeichnung: ZMSH
Modellnummer: Si-Wafer
Herkunftsort: China
Ausrichtung: <100><110><000>
Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe b genannten Verbrennungsmengen ist zu messen.
Kohlenstoffgehalt: 0,5 ppm
Durchmesser: 100 mm +/- 0,5 mm
GBIR/TTV: 5 μm
Leitfähigkeit:Hohe Leitfähigkeit für eine optimale Leistung
Halbleitermaterial:Hochgradiges Silizium und andere Halbleitermaterialien für eine optimale Leistung
Oberflächenoxidation:Hochgenaue Oberflächenoxidation für eine präzise Steuerung
Unterstützung und Dienstleistungen:
Bei der XYZ Company verstehen wir, wie wichtig es ist, zuverlässige technische Unterstützung und Service für alle unsere Kunden zu bieten, die unsere Halbleiter-Substratprodukte verwenden.Unser Team von erfahrenen Fachleuten ist bestrebt, alle Ihre Fragen zu unseren Produkten zu beantworten und hilfreiche Lösungen für alle Probleme zu finden, die sich ergeben können..
Wir sind bestrebt, Ihnen zu helfen, das Beste aus unseren Halbleiter-Substrat-Produkten herauszuholen.sowie ein Kundendienstportal für den Zugriff auf wertvolle Produktinformationen und RessourcenDarüber hinaus wird unsere Online-Wissensdatenbank regelmäßig mit nützlichen Artikeln, Tutorials und Tipps zur Fehlerbehebung aktualisiert, um Ihnen zu helfen, das Potenzial unserer Produkte zu maximieren.
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