3 Zoll InP Crystal Dummy Prime Semiconductor Substrate

Oblaten 3inch 4inch N/P InP-2inch ART InP-Halbleiter-Substrat Oblaten lackiertes S+/Zn+ /Fe +

Wachstum (geänderte VFG-Methode) wird verwendet, um einen einzelnen Kristall durch ein encapsulant Abfahren der Boroxidflüssigkeit von einem Samen zu ziehen.

Der Dopant (F.E., S, Sn oder Zn) wird dem Tiegel zusammen mit dem polycrystal hinzugefügt. Hochdruck wird innerhalb der Kammer angewendet, um Aufspaltung der Firma des Indiums Phosphide.he zu verhindern hat entwickelt einen Prozess, um völlig stöchiometrischen, hohen Reinheitsgrad und niedrigen einzelnen Kristall Versetzungsdichte inP zu erbringen.

Die VFG-Technik verbessert nach den LEC-Methodendank eine thermische Leitblechtechnologie in Zusammenhang mit einem numerischen

Modellieren von thermischen Wachstumszuständen. tCZ ist eine kosteneffektive reife Technologie mit Reproduzierbarkeit der hohen Qualität von Boule zu Boule.

Eigenschaften:
1. Der Kristall wird durch Flüssigkeit-Siegelgeradzeichnungstechnologie (LEC), mit reifer Technologie und stabiler elektrischer Leistung gewachsen.

2, unter Verwendung des Röntgenstrahlrichtungsinstrumentes für genaue Orientierung, die Kristallrichtungsabweichung ist nur ±0.5°

3, die Oblate wird durch chemische mechanische Polier (CMP) Technologie, Oberflächenrauigkeit poliert <0>

4, die gebrauchsfertigen“ Anforderungen „des offenen Kastens erzielen

5, entsprechend Benutzeranforderungen, spezielle Spezifikationsproduktverarbeitung

Anwendungen:
IIt hat die Vorteile der hohen elektronischen Grenzantriebgeschwindigkeit, des guten Strahlungswiderstands und der guten Wärmeleitung. Passend für die Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, starken Mikrowellengeräte der Herstellung und die integrierten Schaltungen.

2inch S-C-N/S lackierte InP-OBLATEN

2inch S-C-N/Fe+ lackierte InP-OBLATEN