Halbisolierende GaN-on-Silicon-Wafer-frei stehende Galliumnitrid-Substrate
Produktdetails:
Herkunftsort: | China |
Markenname: | zmkj |
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: | 3PCS |
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Preis: | by case |
Verpackung Informationen: | einzelner Oblatenkasten |
Lieferzeit: | 2-4weeks |
Zahlungsbedingungen: | Western Union, T/T, MoneyGram |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100Pcs |
Detailinformationen |
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Material: | GaN-Auf-Silikon/Saphir | Stärke: | 350um |
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Durchmesser: | 50.8mm/101mm | Leitfähigkeit: | N-artig oder halb-beleidigend |
Orientierung: | C-Fläche (0001) weg vom Winkel in Richtung zu M-Achse 0,35 ± 0.15° | Bogen: | ≤ 20 μm |
Hervorheben: | Halbisolierende GaN-on-Silicon-Wafer,Freistehende Galliumnitridsubstrate,350um GaN-On-Silicon-Wafer |
Produkt-Beschreibung
Galliumnitrid Substrate GaN-Wafer GaN-On-Silicon frei stehendes Substrat Halbschädigendes
Wir bieten ein 2- bis 8-Zoll-Galliumnitrid (GaN) -Einkristall-Substrat oder eine Epitaxialfolie an, und 2 bis 8-Zoll-GaN-Epitaxialfolien auf Saphir-/Siliziumbasis sind erhältlich.
The rapid development of the first and second generation semiconductor materials represented by silicon (Si) and gallium arsenide (GaAs) has promoted the rapid development of microelectronics and optoelectronics technologyAufgrund der begrenzten Eigenschaften des Materials können die meisten Geräte aus diesen Halbleitermaterialien jedoch nur in einer Umgebung unter 200 °C arbeiten.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,, Hochfrequenz-, Hochdruck- und Strahlenschutzgeräte.
Galliumnitrid (GaN) gehört wie Siliziumkarbid (SiC) zur dritten Generation der Halbleitermaterialien mit breiter Bandbreite, großer Bandbreite, hoher Wärmeleitfähigkeit,hohe Migrationsrate der Elektronsättigung, und hervorragende Eigenschaften eines hochfrequenten elektrischen Feldes. GaN-Geräte haben eine breite Palette von Anwendungsmöglichkeiten in der Hochfrequenz,Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsfelder wie LED-energiesparende Beleuchtung, Laserprojektionsdisplay, neue Energiefahrzeuge, intelligentes Netz, 5G-Kommunikation.
Die Halbleitermaterialien der dritten Generation umfassen hauptsächlich SiC, GaN, Diamant usw., da ihre Bandbreite (Eg) größer oder gleich 2,3 Elektronenvolt (eV) ist,auch als Breitband-Gap-Halbleitermaterialien bekanntIm Vergleich zu Halbleitermaterialien der ersten und zweiten Generation haben die Halbleitermaterialien der dritten Generation die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, eines hohen elektrischen Feldverfalls,hohe Migrationsrate gesättigter Elektronen, und eine hohe Bindungsenergie, die den neuen Anforderungen der modernen elektronischen Technologie für hohe Temperatur, hohe Leistung, hohen Druck entsprechen kann,hohe Frequenz- und Strahlungsbeständigkeit und andere harte BedingungenEs hat wichtige Anwendungsperspektiven in den Bereichen nationale Verteidigung, Luftfahrt, Luft- und Raumfahrt, Ölforschung, optische Speicherung usw.und kann Energieverluste in vielen strategischen Branchen wie Breitbandkommunikation um mehr als 50% reduzieren, Solarenergie, Automobilindustrie, Halbleiterbeleuchtung und intelligentes Netz, und kann das Ausrüstungsvolumen um mehr als 75% reduzieren,die für die Entwicklung der menschlichen Wissenschaft und Technologie von maßgeblicher Bedeutung ist.
Artikel | Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Daten sind in Anhang II der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten. | Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten. | Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufgeführten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufzunehmen. |
Durchmesser | 50.8 ± 1 mm | ||
Stärke | 350 ± 25 μm | ||
Orientierung | C-Ebene (0001) ab Winkel zur M-Achse 0,35 ± 0,15° | ||
Prim-Flat | (1-100) 0 ± 0,5°, 16 ± 1 mm | ||
Sekundärwohnung | (11-20) 0 ± 3°, 8 ± 1 mm | ||
Leitfähigkeit | N-Typ | N-Typ | Halbdämmstoffe |
Widerstandsfähigkeit (300K) | < 0,1 Ω·cm | < 0,05 Ω·cm | > 106 Ω·cm |
TTV | ≤ 15 μm | ||
Bogen | ≤ 20 μm | ||
Gefaß Oberflächenrauheit | < 0,2 nm (poliert); | ||
N Oberflächenrauheit | 0.5 ~ 1,5 μm | ||
Option: 1 bis 3 nm (fein gemahlen); < 0,2 nm (poliert) | |||
Ausrutschdichte | Von 1 x 105 bis 3 x 106 cm-2 (berechnet nach CL) * | ||
Makrofehlerdichte | < 2 cm-2 | ||
Nutzfläche | > 90% (ausgenommen Rand- und Makrofehler) |
*Kann nach Kundenanforderungen angepasst werden, unterschiedliche Struktur von Silizium, Saphir, SiC-basierte GaN-Epitaxialblatt
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