Produkt-Beschreibung

Silikon-Wafer 4 Zoll 8 Zoll Einseitige Doppelseitige Polierung

Abstract

Siliziumwafer sind dünne, flache Scheiben, die aus hochreinen Einkristall-Silizium-Ingots geschnitten werden und alsmit einer Breite von mehr als 20 mm,. Ihre außergewöhnlichen elektrischen Leitfähigkeitseigenschaften, die durchDoping mit Elementen wie Phosphor oder Bor, machen sie ideal fürHerstellen von integrierten Schaltungen und TransistorenDiese Wafer sind integraler Bestandteil der Funktionalität einer Vielzahl von elektronischen Geräten, darunter Computer, Smartphones und Solarzellen.Der Herstellungsprozess beinhaltet Kristallisierungstechniken wieCzochralski-Methode, gefolgt von präzisen Schneiden, Polieren und Doping, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.

Einführung in die Gesellschaft

Unsere Firma, ZMSH, ist seit Jahren ein bedeutender Akteur in der Halbleiterindustrie.mehr als ein JahrzehntWir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von maßgeschneiderten Saphir-Wafer-Lösungen.Bereitstellung von maßgeschneiderten Entwürfen und OEM-Dienstleistungen, um den unterschiedlichen Kundenbedürfnissen gerecht zu werdenBei ZMSH sind wir bestrebt, Produkte zu liefern, die sowohl im Preis als auch in der Qualität hervorstechen und die Kundenzufriedenheit in jeder Phase gewährleisten.Wir laden Sie ein, uns für weitere Informationen zu kontaktieren oder Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen..

Technische Parameter für Siliziumwafer

Silikonwafer Anwendungen

Siliziumwafer sind entscheidende Komponenten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie mit einer Vielzahl von Anwendungen:

• Integrierte Schaltungen (IC): Siliziumwafer dienen als Substrat für ICs, die für Computer, Smartphones und viele andere elektronische Geräte unerlässlich sind.und andere kritische Komponenten.
• Solarzellen: Siliziumwafer werden zur Herstellung von Photovoltaik-Zellen zur Erzeugung von Solarenergie verwendet.
• Sensoren: Sensoren auf Siliziumbasis werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Temperatursensoren, Drucksensoren und Bewegungssensoren, die alle in den Bereichen Automobil, Medizin und Industrie von entscheidender Bedeutung sind.
• Leistungsgeräte: Leistungstransistoren aus Siliziumwafern sind der Schlüssel zur Leistungssteuerung in elektronischen Geräten, insbesondere in Hochspannungs- und Hochstromanwendungen wie Elektrofahrzeugen und Industrieanlagen.
• LEDs und Optoelektronik: Siliziumwafer werden auch bei der Herstellung von Leuchtdioden (LEDs) und anderen optoelektronischen Geräten verwendet, die in Displays, Beleuchtung und Kommunikationssystemen verwendet werden.
• MEMS (mikroelektromechanische Systeme): MEMS-Geräte, die von Beschleunigungsmessern in Smartphones bis hin zu Airbags in Autos verwendet werden, werden oft aufgrund ihrer Präzision und Langlebigkeit auf Siliziumwafern hergestellt.

Diese Anwendungen zeigen die Vielseitigkeit und Bedeutung von Siliziumwafern in der modernen Technologie.

Produktanzeige - ZMSH

SilikonwaferFAQ

- Was ist das?Wie macht man eine Siliziumwafer?

A:Um eine Siliziumwafer herzustellen, wird erstmals hochreines Silizium durch den Siemens-Prozess aus Sand extrahiert.Sie bilden einen einzigen großen Kristall, den man Kugel nennt.Diese Kugel wird sorgfältig abgekühlt, um ihre Struktur zu erhalten. Sobald sie verfestigt ist, wird die Kugel mit einer Diamantsäge in dünne, runde Wafer geschnitten.defektfreie OberflächeDie Wafer werden mit spezifischen Verunreinigungen bestrichen, um ihre elektrischen Eigenschaften zu verändern, und werden vor ihrer Verwendung in der Herstellung von Halbleitergeräten weiter gereinigt und untersucht.

F: Wie schneidet man eine Siliziumwafer?

A:Das Schneiden einer Siliziumwafer ist ein heikles Verfahren, das eine hohe Präzision erfordert, um eine Beschädigung der Wafer zu vermeiden.

1. Vorbereitung: Die Siliziumwafer wird zunächst gereinigt und überprüft, um sicherzustellen, dass sie frei von Defekten und Partikeln ist.
2. Schneiden: Eine Siliziumwafer wird typischerweise aus einem größeren Silizium-Ingot oder einer Kugel mit einemDiamantsägeDie Säge verwendet eine mit Diamanten eingebettete rotierende Klinge, die die notwendige Härte zum Durchschneiden des Materials bietet.
3. Kühlung: Beim Schneiden wird die Wafer mit einer Flüssigkeit (in der Regel Wasser oder Kühlmittel) abgekühlt, um eine Überhitzung zu verhindern, die zu thermischer Belastung oder Rissbildung führen kann.
4. Dickenkontrolle: Während des Schneidvorgangs wird die Dicke der Wafer präzise kontrolliert.
5. Polstern: Nach dem Schneiden werden die Kanten des Wafers poliert, um eine glatte Oberfläche zu gewährleisten und etwaige Rauheit oder Mikrokrecken zu beseitigen.
6. Qualitätsprüfung: Die Wafer wird dann auf Mängel oder Beschädigungen untersucht, die ihre Verwendung in der Halbleiterherstellung beeinträchtigen könnten.

Der Schneidvorgang erfolgt mit äußerster Präzision, um sicherzustellen, dass die Wafer ihre strukturelle Integrität und Leistung für die weitere Verarbeitung beibehalten.

F: Welche Größe haben Siliziumwafer?

A: Silikonwafer sind in mehreren Standardgrößen erhältlich, die typischerweise nach ihrem Durchmesser gemessen werden.4 Zoll (100 mm),6 Zoll (150 mm),8 Zoll (200 mm), und12 Zoll (300 mm). Die12 Zoll (300 mm)Wafer ist die am weitesten verbreitete in der modernen Halbleiterherstellung, weil es eine höhere Produktionseffizienz ermöglicht, mehr Chips pro Wafer zur Verfügung stellt.Während kleinere Wafer wie 4 Zoll und 6 Zoll immer noch in einigen speziellen Anwendungen verwendet werden, größere Wafer werden im allgemeinen bei der Massenproduktion von integrierten Schaltungen und Halbleitergeräten aufgrund ihrer Kosteneffizienz bevorzugt.