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Detailinformationen |
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| Wiederholbarkeit: | ≤ ± 2 μm | Laserwellenlänge: | 1064 nm |
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| Höchstdurchmesser des Loches: | 5mm | Mindestdurchmesser des Lochs: | 0.1 mm |
| Optimierung von Saphir: | Ultrakurzer Pulsmodus | Oberflächenrauheit: | Ra ≤ 0,8 μm |
| Hervorheben: | Safirlaserbohrmaschine,Hochpräzise Laserbohrmaschine |
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Produkt-Beschreibung
Produktübersicht
Diese Ausrüstung ist speziell für die Mikro-Loch-Bearbeitung von superharten Materialien entwickelt worden und integriert hochpräzise mechanische Systeme, intelligente Steuerungssoftware und fortschrittliche Lasertechnologie.Es überwindet die Einschränkungen traditioneller Prozesse bei der Anpassungsfähigkeit von MaterialienDie Ausrüstung eignet sich für die Präzisionsbohrung, das Schneiden und die Mikrobearbeitung von hochwertigen Materialien wie Diamanten, Saphir, Keramik und Luft- und Raumfahrtlegierungen.Es unterstützt Unternehmen bei der Erreichung von Produktionszielen für Mikronöffnung, keine thermischen Schäden und hohe Ertragsraten.
Technische Spezifikation
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Kategorie |
Spezifikationen |
| Mechanische Struktur |
• Dreiachsige, präzise Kugelschraube + lineare Führungsschienen • Wiederholbarkeit: ≤ ± 2 μm • Reichweite: X/Y/Z: 50 mm × 50 mm × 50 mm |
| Lasersystem |
• Lasertyp: Faserlaser (optional CO2/UV) • Maximalleistung: 50 W (kontinuierlich/impulsiv) • Wellenlänge: 1064 nm (Standard) |
| Steuerungssoftware |
• Bidirektionale G-Code/CAD-Programmierung mit Optimierung des automatischen Weges • Echtzeit 3D-Visualisierung und Prozessverfolgung |
| Umwelt/Energie |
• Temperatur: 18°C bis 28°C, Luftfeuchtigkeit: 30°C bis 60% (optional) • Leistung: Dreiphasen 220V±10%, ≥15A |
- Ich weiß.
- Ich weiß.
- Ich weiß.
Verarbeitungsleistung und Qualitätssicherung
Materielle Vereinbarkeit- Ich weiß.
- - Ich weiß.Ultraharte Materialien: Diamant, Kubikbornitrid (CBN), Wolframkarbid
- - Ich weiß.Hochschmelzmetalle: Rhenium, Wolfram und Titallegierungen
- - Ich weiß.Keramik und Halbleiter: Zirkonium, Siliziumkarbid, Galliumarsenid
- - Ich weiß.Saphir (Hauptvorteil): Unterstützt das Mikrobohren von Saphir- (Al2O3) -Blättern (0,1-5 mm Dicke) und überwindet dabei Bruchprobleme bei der traditionellen Bearbeitung.
- - Ich weiß.Allgemeine Metalle: Edelstahl, Kohlenstoffstahl, Aluminiumlegierungen
- Ich weiß.Verarbeitungsfähigkeiten- Ich weiß.
- - Ich weiß.Hole-Range: φ0,1 ∼5 mm (anpassbar für kleinere Durchmesser)
- Ich weiß.Tiefe: 0,01~10 mm (Mehrschicht-Stufenlöcher unterstützt)
- Ich weiß.Verjüngung: 0°-30° einstellbar
- Ich weiß.Qualitätsvorteile- Ich weiß.
- - Ich weiß.Geometrische Präzision: Toleranz für den Durchmesser des Lochs ±5%, Verjüngungsfehler < 0,1°, Zylinderform > 99,9%
- - Ich weiß.Oberflächenbearbeitung: Ra≤0,8 μm (Spiegelveredelung), keine Schürfen oder Schmelzrückstände, was für brüchige Materialien wie Saphir kritisch ist.
- - Ich weiß.Stabilität: Temperaturverschiebung < ± 1 μm nach 8 Stunden Dauerbetrieb; Ausbeute > 99,5% (geprüft auf typischen Materialien).
- Ich weiß.Durchbruchstechnologien- Ich weiß.
- - Ich weiß.Ultrakurzer Pulsmodus(fakultativ): Pulsbreite ≤10ps, Hitzezone <1μm ̇ ideal für Saphir und andere wärmeempfindliche Materialien.
- - Ich weiß.Dynamische Parameteranpassung: Optimiert automatisch die Laserfrequenz/Leistung basierend auf der Materialhärte und verbessert damit die Effizienz des Saphirbohrens um 30%.
Typische Anwendungen
Präzisionsform- und Lagerherstellung- Ich weiß.
- - Ich weiß.Die Diamantmalerei stirbt: Bohrlöcher <φ0,05 mm zur Verlängerung der Werkzeuglebensdauer um 30%.
- - Ich weiß.Saphirlager:
• Mikro-Array-Bohrungen für Spindellager mit einer Drehgenauigkeit von ± 1 μm und einer verbesserten Verschleißfestigkeit.
• Sterile Mikroborungen für medizinische Implantatlager, die den Biokompatibilitätsstandards entsprechen.
- Ich weiß.Halbleiter und Elektronik- Ich weiß.
- - Ich weiß.Chipverpackungen: BGA-Pad-Micro-Via-Bohrungen mit einer Durchmesserkonsistenz von ±2μm.
- - Ich weiß.Sensorsonden: Bildung von Mikro-Löchern in medizinischen Kathetern mit Ra≤0,1 μm Oberflächenveredelung.
- Ich weiß.Neue Energie und Luftfahrt- Ich weiß.
- - Ich weiß.Lithium-Ionen-Batterieseparatoren: Mikroporöse Arrays zur Erhöhung der Energiedichte.
- - Ich weiß.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm: Kühllochbohrung ohne Spannungsspalten, die mit herkömmlichen Methoden verbunden sind.
ZMSHHochpräzise Laserdrohmaschine
Gemeinsame Probleme und Lösungen
| Ausgabe | Die Lösung |
| Keine Laserleistung beim Starten |
1 Überprüfung der Energieversorgungsstabilität; 2 Überprüfen Sie die Kältemittelzirkulation; 3 Systemparameter zurücksetzen. |
| Spaltungen bei der Saphirbohrung |
1 Benutzen Sie den ultrakurzen Pulsmodus (erfordert ein optionales Upgrade); 2 Einstellen Sie die Zuführgeschwindigkeit auf 0,1 ∼ 0,5 mm/s; 3 Verwenden Sie Vakuumspannvorrichtungen. |
| Softwareverzögerung |
1 Upgrade auf die neueste Steuerungssoftware; 2 Überwachung der Speichernutzung des Computers; 3 Kontaktaufnahme mit Ingenieuren für die Optimierung aus der Ferne. |