Die Ausrüstung kombiniert ultraschnelle Picosekundenlasertechnologie mit intelligenten Steuerungssystemen, die für die Präzisionsverarbeitung von hochwertigen Materialien entwickelt wurden.

Ultra-schnelle Verarbeitung auf Picosekunden-Ebene: 1064nm-Wellenlänge pulsierter Laser mit Energieleveln, die von 0,1mJ bis 5mJ (Schrittgröße 0,1mJ) eingestellt werden können, mit einer Pulsdurchlaufzeit von < 10^-12 Sekunden.Dies minimiert thermische Schäden (< 10 μm Hitze betroffene Zone) und eliminiert Mikrokrecken.
Volldigitale Schließschleife: Ausgestattet mit industriellen PCs und proprietärer LaserMaster Pro-Software, unterstützt G-Code-Programmierung, CAD-Auto-Konvertierung und Echtzeit-Pfadoptimierung.005 mm.
- Ich weiß.Intelligentes 4-Achsen-System: XYZ-Achsen mit einer Wiederholbarkeit von ±0,002 mm und einer optionalen Drehung der C-Achse ermöglichen komplexes Multitasking für unregelmäßige Lochmuster.

Typische Anwendungen:

Halbleiterindustrie: Waferbohrung, Herstellung von Mikrostrukturen
Ultraharte Werkstoffe: Diamantwerkzeuge, Mikroborung von optischen Komponenten aus Aphir
Biomedizinisches Gebiet: Kunstgelenke, Präzisionsbohrungen für Zahnimplantate
Neuer Energiesektor: Verarbeitung von Lithium-Ionen-Batterien mit Mikroporenarray

Technische Spezifikation

Kategorie	Spezifikationen	- Ich weiß.Technische Merkmale
Lasersystem	Picofaserlaser mit Spitzenleistung ≥ 20 kW	MOPA-Technologie (Master Oscillator Power Amplifier), Impulsstabilität < 3%
Bewegungssteuerung.	4-Achsen-Servomotoren, Wiederholbarkeit ± 0,002 mm	Rückkopplung der Gitterskala + adaptiver Dämpfungsalgorithmus, maximale Geschwindigkeit 500 mm/s
Sehsystem	150x Zoom-Optik + Schwarz-Weiß-CCD-Kamera	0.1μm Auflösungsbildgebung, elektronische Ausrichtung des Fadenkreuzes zur Bestimmung
Energiesteuerung	Schrittweise Anpassung der Energie (0,1 mJ)	Optimiert für unterschiedliche Materialstärken
Hilfssysteme	Doppelmoduskühlung (Wasser/Luft), Vakuumschub	geeignet für den Dauerbetrieb und die Verarbeitung gefährlicher Stoffe

- Ich weiß.- Ich weiß.

- Ich weiß.

Verarbeitungsleistung und Qualitätssicherung

1. Außergewöhnliche Verarbeitungskapazitäten- Ich weiß.

- Ich weiß.Mikroborungen: Mindestöffnung φ0,5 μm, Tiefe-Durchmesser-Verhältnis bis 1:50 (keine Splitterung bei harten Materialien)
- Ich weiß.Komplexe Strukturen: Unterstützt kegelförmige Löcher (0,1° ∼5° einstellbar), spiralförmige Rillen und mehrstufige Löcher in einem Prozess
- Ich weiß.Nicht zerstörerisches Schneiden: Ideal für dünne Folien (z. B. PI-Folien, Graphen) mit einer Präzision unter dem Mikron

- Ich weiß.2Qualitätsmanagement von Ende zu Ende- Ich weiß.

- Ich weiß.Intelligente Vergütung: Echtzeitüberwachung von Laserleistungsschwankungen und thermischen Verformungen mit dynamischen Parameteranpassungen
- Ich weiß.Prozessdatenbank: Vorgefertigte Parameter für mehr als 200 Materialien (Metalle, Keramik, Edelsteine, Verbundwerkstoffe)
- Ich weiß.Inspektion im Betrieb: Automatisierte Erstellung von Bohrgrößenverteilungskarten und Berichten über die Oberflächenrauheit (Ra ≤ 0,8 μm)

3. Ergebnisse der Prüfung der Materialverträglichkeit- Ich weiß.

- Ich weiß.Art des Materials- Ich weiß.	- Ich weiß.Typisches Verarbeitungsergebnis- Ich weiß.
Polycrystalline Diamant (PCD)	φ2μm Löcher mit glatten Kanten/keine Burrs
18 Karat Gold	Untermikron hohle Muster ohne Oxidation
Wolframkarbid (WC)	Durchmesser Toleranz ±1,5%, Tiefe-Durchmesser-Verhältnis 1:30
Bioglas	Bohrungen mit geringer thermischer Belastung, > 95% Lebensfähigkeit der Zelle

ZMSH Pico-Präzisionslaserbohrmaschine

Pico-Präzisionslaserbohrmaschine zur Verarbeitung von Saphirlagern 0

Häufig gestellte Fragen

F: Ist die Inbetriebnahme der Ausrüstung zeitaufwändig?

A: Vorinstallierte Parameterpakete ermöglichen eine 30-minütige grundlegende Funktionsprüfung.

- Ich weiß.F: Wie wird das Sequenzschneiden mit mehreren Materialien abgewickelt?

A: Unterstützt mehrschichtige Verarbeitungsmodi mit automatischem Werkzeugwechsel und Parameterwechsel zwischen Materialien wie Edelstahl und Keramik.

F: Wie hoch ist der Energieverbrauch?

A: Energieeffizientes Design (40% niedriger als herkömmliche Systeme) mit intelligenten Standby-Modus.

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