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Detailinformationen |
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| Volumen der Arbeitsplatte:: | 300*300*150 | Positionierungsgenauigkeit μm:: | +/-5 |
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| Wiederholte Positionsgenauigkeit μm:: | +/-2 | Typ der numerischen Steuerung:: | DPSS Nd:YAG |
| Hervorheben: | Brüchige Mikrofluidische Laserausrüstung,Hard Mikrofluidic Laser Ausrüstung,Cermet Mikrofluidische Laserausrüstung aus Siliziumkarbid |
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Produkt-Beschreibung
Produkteinführung
Das Microjet-Lasergerät ist ein revolutionäres Präzisionsbearbeitungssystem, das thermisch schadensfrei,hochpräzise Materialverarbeitung durch Kopplung von hochenergetischen Laserstrahlen zu MikrometerflüssigkeitsstrahlenDie Technologie eignet sich besonders für die Halbleiterherstellung und ermöglicht kritische Prozesse wie das Schneiden von SiC/GaN-Wafern, TSV-Bohrungen und fortgeschrittene Verpackungen mit Submikrongenauigkeit (0,0 μm).5 bis 5 μm), wobei die durch die traditionelle Verarbeitung verursachten Kanten- und Hitzezonen (HAZ<1μm) beseitigt werden.Sein einzigartiger Flüssigkeitsleitmechanismus gewährleistet nicht nur die Reinigung der Bearbeitung (in Übereinstimmung mit den Normen der Klasse 100)., aber auch die Erträge um mehr als 15% verbessert und ist jetzt die Kerngeräte für die Halbleiter- und 3D-Chip-Fertigung der dritten Generation.
Merkmale und Vorteile
· Hohe Präzision und Effizienz: Die Microjet-Lasertechnologie ermöglicht präzises Schneiden und Verarbeiten, indem der Laserstrahl nach dem Fokussieren in einen Hochgeschwindigkeitswasserstrahl gekoppelt wird.Vermeidung von Problemen mit thermischen Schäden und Materialverformungen bei der traditionellen Laserverarbeitung, wobei die Kühlung des Verarbeitungsbereichs beibehalten wird, um eine hohe Präzision und Oberflächenveredelung zu gewährleisten.
· Keine materiellen Schäden und keine Hitze betroffenen Zonen: Diese Technologie nutzt Wasserstrahlkühlfunktionen, um praktisch keine Hitze betroffenen Zonen oder Mikrostrukturänderungen zu erzeugen.bei der Entfernung von Ablationsschmutz und bei der Reinigung der Oberflächen.
· geeignet für eine Vielzahl von Materialien: Metall, Keramik, Verbundwerkstoffe, Diamanten, Siliziumkarbid und andere harte und spröde Materialien,besonders bei Schnittdicken bis zu Millimetern mit hervorragender Leistung.
• Flexibilität und Sicherheit:Die Maschine unterstützt mehrere Betriebsmodi (z. B. 3-Achsen- oder 5-Achsen-Betrieb) und ist mit einem visuellen Erkennungssystem und einer Autofokus-Funktion ausgestattet, um die Verarbeitungseffizienz und Sicherheit zu verbessern
·Umweltschutz und Energieeinsparung: Im Vergleich zu herkömmlichen Laserverarbeitungsmethoden reduziert die Mikrojetlasertechnologie Materialverluste und den Energieverbrauch.im Einklang mit dem Konzept der grünen Fertigung.
Spezifikationen
| Volumen der Arbeitsplatte | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Lineare Achse XY | Linearmotor | Linearmotor |
| Lineare Achse Z | 150 | 200 |
| Positionierungsgenauigkeit μm | +/-5 | +/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | +/-2 | +/-2 |
| Beschleunigung G | 1 | 0.29 |
| Numerische Steuerung | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge nm | mit einem Durchmesser von | mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Wasserstrahl | 40 bis 100 | 40 bis 100 |
| Druckbar der Düse | 50 bis 100 | 50 bis 600 |
| Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Größe (Steuerfach) (W * L * H) | 700 x 2500 x 1600 | 700 x 2500 x 1600 |
| Gewicht (Einrichtung) T | 2.5 | 3 |
| Gewicht (Steuerfach) KG | 800 | 800 |
| Verarbeitungskapazität |
Oberflächenrauheit Ra≤1,6um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
Oberflächenrauheit Ra≤1,2um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
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Für Galliumnitridkristalle, Halbleitermaterialien mit ultraweiten Bandbreiten (Diamant/Galliumoxid), Raumfahrtspezialmaterialien, LTCC-Kohlenstoffkeramik, Photovoltaik,Verarbeitung von Scintillatorkristallen und anderen Stoffen. Anmerkung: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften |
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Arbeitsprinzip
Anwendungen
1.Luftfahrt und Halbleiter: zum Schneiden von Siliziumkarbid-Ingots, Galliumnitrid-EinkristallSchneiden usw. zur Lösung der Verarbeitungsprobleme von Spezialmaterialien für die Luftfahrt.
2Medizinprodukte: Für die Präzisionsbearbeitung hochwertiger Teile von Medizinprodukten wie Implantaten, Kathetern, Skalpellen usw. mit hoher Biokompatibilität und geringen Anforderungen an die Nachbearbeitung.
3. Verbraucherelektronik und AR-Ausrüstung: Hochpräzisionsschnitt und -dünnheit bei der Verarbeitung von AR-Linsen erreichen und die groß angelegte Anwendung neuer Materialien wie Siliziumkarbidlinsen fördern.
4Industrie: weit verbreitet in Metall, Keramik, Verbundwerkstoffe, Verarbeitung komplexer Teile, wie z. B. Uhrenteile, elektronische Komponenten usw.
Fragen und Antworten
1F: Was ist Mikrojet-Lasertechnologie?
A: Die Microjet-Lasertechnologie kombiniert Laserpräzision mit Flüssigkeitskühlung, um eine ultra-saubere, hochgenaue Materialverarbeitung zu ermöglichen.
2F: Welche Vorteile hat der Microjet-Laser für die Halbleiterherstellung?
A: Es eliminiert thermische Schäden und Splitter beim Schneiden/Bohren von zerbrechlichen Materialien wie SiC- und GaN-Wafer.