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Detailinformationen |
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| Volumen der Arbeitsplatte:: | 300*300*150 | Positionierungsgenauigkeit μm:: | +/-5 |
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| Wiederholte Positionsgenauigkeit μm:: | +/-2 | Typ der numerischen Steuerung:: | DPSS Nd:YAG |
| Hervorheben: | Mikrojet-Laserausrüstung,Mikronflüssigkeitsstrahl-Lasergeräte,Hochenergetische Microjet-Lasergeräte |
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Produkt-Beschreibung
Produkteinführung
Microjet-Lasergeräte sind ein innovatives, hochpräzises Bearbeitungssystem.die die Lasertechnologie geschickt mit Flüssigkeitsstrahl kombiniert, um eine Präzisionsbearbeitung zu erzielen, indem der Laserstrahl durch das flüssige Medium geleitet wirdDieses einzigartige Design ermöglicht es, die Wärme effektiv zu steuern und Materialschäden während der Verarbeitung zu vermeiden, während eine äußerst hohe Verarbeitungsgenauigkeit beibehalten wird.fortgeschrittene mehrsachsige Bewegungsplattform und EchtzeitüberwachungsfunktionDas System kann sich an verschiedene Verarbeitungsbedürfnisse anpassen, von Halbleitern bis hin zu superharten Materialien.aber auch automatisch die Bearbeitungsfläche reinigt, die sich besonders für Produktionsumgebungen mit strengen Reinheitsanforderungen eignet.Das gesamte System spiegelt die technische Höhe der modernen Präzisionsfertigung wider und bietet eine neue Lösung für anspruchsvolle industrielle Verarbeitung.
Verarbeitung mit Mikrojetlaser
Spezifikationen
| Volumen der Arbeitsplatte | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Lineare Achse XY | Linearmotor | Linearmotor |
| Lineare Achse Z | 150 | 200 |
| Positionierungsgenauigkeit μm | +/-5 | +/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | +/-2 | +/-2 |
| Beschleunigung G | 1 | 0.29 |
| Numerische Steuerung | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge nm | mit einem Durchmesser von | mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Wasserstrahl | 40 bis 100 | 40 bis 100 |
| Druckbar der Düse | 50 bis 100 | 50 bis 600 |
| Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Größe (Steuerfach) (W * L * H) | 700 x 2500 x 1600 | 700 x 2500 x 1600 |
| Gewicht (Einrichtung) T | 2.5 | 3 |
| Gewicht (Steuerfach) KG | 800 | 800 |
| Verarbeitungskapazität |
Oberflächenrauheit Ra≤1,6um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
Oberflächenrauheit Ra≤1,2um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
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Für Galliumnitridkristalle, Halbleitermaterialien mit ultraweiten Bandbreiten (Diamant/Galliumoxid), Raumfahrtspezialmaterialien, LTCC-Kohlenstoffkeramik, Photovoltaik,Verarbeitung von Scintillatorkristallen und anderen Stoffen. Anmerkung: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften |
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mit einer Breite von mehr als 20 mm
Anwendungen
Im Bereich der HalbleiterherstellungMicrojet-Lasergeräte sind aufgrund ihrer einzigartigen Kaltbearbeitungseigenschaften zu einem Schlüsselgerät für die Präzisionsbearbeitung verschiedener Halbleitermaterialien geworden.Die Technologie wird weit verbreitet in der Verarbeitung von Halbleitermaterialien der dritten Generation eingesetzt, einschließlich des Schneidens und Schneidens von Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) -Wafern,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, und eignet sich besonders für die Präzisionsbearbeitung von ultradünnen Wafern.die Ausrüstung wird für das hochpräzise Bohren von 3D-IC-Durch-Silizium-Löchern (TSV) verwendet, sowie Fensteröffnungsprozesse für die Neuausleitung von Schichten (RDL), die eine Mikron-Bearbeitungsgenauigkeit gewährleisten.Die Mikrojet-Lasertechnologie zeigt auch ausgezeichnete Schneid- und SchneidfähigkeitenAußerdem werden in der keramischen Substrate, Aluminiumnitrid (AlN) und andere elektronische Verpackungsmaterialien Mikro-Loch-Verarbeitung,sowie Siliziumkarbidfaserverstärkte Verbundwerkstoffe und andere Spezialmaterialien zur Formverarbeitung, kann die Technologie einen hochwertigen zerstörungsfreien Verarbeitungseffekt erzielen, für die Halbleitergeräte Miniaturisierung und hohe Leistung eine zuverlässige Fertigungslösung zu bieten.
Verarbeitungsfall
ZMSH-Service
· Individuelle Lösungskonstruktion: Individuelle Ausrüstungskonfiguration entsprechend den Kundenanforderungen (z. B. SiC/GaN-Waferverarbeitung).Keramik, Verbundwerkstoffe usw.).
· Unterstützung bei der Entwicklung von Prozessen: Bereitstellung eines Pakets für das Schneiden, Bohren, Ätzen und andere Prozessparameter.
· Installation und Ausbildung von Geräten: Inbetriebnahme und Kalibrierung vor Ort durch professionelle Ingenieure.
Technische Ausbildung des Bedienungspersonals (einschließlich Reinraum-Spezifikationen).
· Wartung und Modernisierung nach dem Verkauf: Sicherstellung des Bestands wichtiger Ersatzteile (Laser, Düse usw.) Regelmäßige Software-/Hardware-Upgrades (z.B. Erweiterung des Femtosekundenlasermoduls).