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Detailinformationen |
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| Volumen der Arbeitsplatte:: | 300*300*150 | Positionierungsgenauigkeit μm:: | +/-5 |
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| Wiederholte Positionsgenauigkeit μm:: | +/-2 | Typ der numerischen Steuerung:: | DPSS Nd:YAG |
| Hervorheben: | Verarbeitung von Linsen aus Siliziumkarbid,Mikrojet-Laserausrüstung,Hochpräzise Mikrojet-Laser-Ausrüstung |
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Produkt-Beschreibung
Produkteinführung
Microjet-Lasertechnologie ist eine Kombination aus Lasertechnologie und hochgeschwindigem Wasserstrahl, deren Kern in der Verwendung von Laserstrahlfokus in Verbindung mit Hochgeschwindigkeitswasserstrahl liegt.Durch den Wasserstrahlführer Laser, der genau auf die Oberfläche des Werkstücks wirktDiese Technologie hat erhebliche Vorteile im Bereich der Verarbeitung von harten und brüchigen Materialien.und zeigt auch ein breites Anwendungsspektrum in vielen Bereichen wie Halbleiter, Luft- und Raumfahrt und Medizinprodukte.
Die Ausrüstung für die Microjet-Lasertechnologie besteht hauptsächlich aus einem Lasersystem, einem Leichtwasser-Kopplungssystem, einem hochpräzisen Werkzeugmaschinensystem, einem reinen Wasser-/Hochdruckpumpensystem,visuelle Identifizierung und elektrische Steuerung von LeichtwasserwerkzeugmaschinenUnter anderem verwendet das Lasersystem einen festen Nanosekundenlaser mit einer Wellenlänge von 532/1064 nm und erzielt eine hohe Leistungsausgabe durch Frequenzdoppelungstechnologie.Das optische Wasserkopplungssystem überträgt den Laserstrahl durch die optische Faser und ist mit dem Hochgeschwindigkeitswasserstrahl gekoppelt, um den Effekt der Kühlung und Leitung des Laserstrahls zu erzielen.
Hauptvorteil
Das Funktionsprinzip der Mikrojetlasertechnologie besteht darin, den Laserstrahl in den Hochgeschwindigkeitswasserstrahl zu fokussieren, wodurch ein totaler Reflexionseffekt entsteht.so dass die Laserenergie gleichmäßig in der Innenwand der Wassersäule verteilt wirdWenn der Laserstrahl die Oberfläche des Werkstücks erreicht, wird er durch den Wasserstrahl geleitet und abgekühlt, um ein präzises Schneiden oder Bearbeiten zu erreichen.aber auch materielle Verluste und hitzebelastete Bereiche effektiv reduziert.
Spezifikationen
| Volumen der Arbeitsplatte | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Lineare Achse XY | Linearmotor | Linearmotor |
| Lineare Achse Z | 150 | 200 |
| Positionierungsgenauigkeit μm | +/-5 | +/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | +/-2 | +/-2 |
| Beschleunigung G | 1 | 0.29 |
| Numerische Steuerung | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge nm | mit einem Durchmesser von | mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Wasserstrahl | 40 bis 100 | 40 bis 100 |
| Druckbar der Düse | 50 bis 100 | 50 bis 600 |
| Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Größe (Steuerfach) (W * L * H) | 700 x 2500 x 1600 | 700 x 2500 x 1600 |
| Gewicht (Einrichtung) T | 2.5 | 3 |
| Gewicht (Steuerfach) KG | 800 | 800 |
| Verarbeitungskapazität |
Oberflächenrauheit Ra≤1,6um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
Oberflächenrauheit Ra≤1,2um Öffnungsgeschwindigkeit ≥ 1,25 mm/s Schnittumfang ≥ 6 mm/s Lineare Schneidgeschwindigkeit ≥ 50 mm/s |
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Für Galliumnitridkristalle, Halbleitermaterialien mit ultraweiten Bandbreiten (Diamant/Galliumoxid), Raumfahrtspezialmaterialien, LTCC-Kohlenstoffkeramik, Photovoltaik,Verarbeitung von Scintillatorkristallen und anderen Stoffen. Anmerkung: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften |
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Anwendungen
Verarbeitung von Halbleitern der dritten Generation und Luftfahrtmaterialien: zur Präzisionsverarbeitung von Halbleitermaterialien der dritten Generation wie Siliziumcarbid und Galliumnitrid verwendet,sowie die Verarbeitung komplexer Teile von Materialien wie Superlegierungen und keramischen Substraten im Luft- und Raumfahrtbereich.
Verarbeitung von Teilen von Medizinprodukten: geeignet für das hochpräzise Schneiden und Verarbeiten von Herz-Kreislauf-Stents, Implantaten, chirurgischen Werkzeugen und anderen medizinischen Instrumenten.
Ingotschneiden: Für das effiziente Schneiden von Halbleitermaterialien wie Siliziumwafern und Siliziumkarbid-Ingotschnitten verwendet.
Verarbeitung von harten und zerbrechlichen Materialien: einschließlich Diamanten, Siliziumnitrid und andere Materialien zur Verarbeitung komplexer Teile.
ZMSH-Service
Personalisierte Lösungen: Bereitstellung von personalisierten Ausrüstungskonzepten und Prozessoptimierung entsprechend den Kundenanforderungen.
Technische Unterstützung und Ausbildung: Bereitstellung von Ausbildungsmaßnahmen und technischer Unterstützung für Kunden, um sicherzustellen, dass die Kunden die Ausrüstung effizient nutzen können.
Service nach dem Verkauf: Bereitstellung langfristiger technischer Wartung und Ersatzteilversorgung, um den stabilen Betrieb der Anlagen zu gewährleisten.
F & E-Zusammenarbeit: Gemeinsame Entwicklung neuer Technologien oder neuer Verfahren mit Kunden zur Förderung der industriellen Modernisierung.