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Detailinformationen |
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| Abmessungen: | 7740 × 3390 × 2300 mm (L × W × H) | Stromversorgung: | AC380V, 50Hz, Gesamtleistung 90KW |
|---|---|---|---|
| Pneumatische Versorgung: | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Ölfreie Trockene Luft | Wasserversorgung: | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Widerstand |
| Hervorheben: | Halbleiterindustrie Reinigung Wachsen integrierte Maschine,Integrierte Maschine zur Reinigung von Keramikscheiben und zum Wachsen |
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Produkt-Beschreibung
Produktübersicht
Diese integrierte Maschine zum Reinigen und Wachsen von Keramikplatten kombiniert einen Keramikplattenreiniger mit zwei Keramikplattenhaltern.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, mit einer stabilen Rendite von 99,9%.
Technische Spezifikation
| Parameter | Wert |
| Abmessungen | 7740 × 3390 × 2300 mm (L × W × H) |
| Stromversorgung | AC380V, 50Hz, Gesamtleistung 90KW |
| Pneumatische Versorgung | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Ölfreie Trockene Luft |
| Wasserversorgung | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Widerstand |
Arbeitsprinzip
Reinigungsstadium der Keramikscheibe
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Präzisionsreinigung: Verwendet Ultraschallreinigung mit deionisiertem Wasser (≥ 12 MΩ·cm) zur Entfernung von Mikron-Einheitsverunreinigungen von Keramikscheiben.
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Trocknungssystem: Hocheffiziente Luftmesser und Vakuumtrocknung sorgen für keine Rückstände von Feuchtigkeit.
Automatisches Wachsen
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Ausrichtung der Sicht: CCD-Kameras scannen die Koordinaten der Plattenoberfläche und erreichen eine Positionierungsgenauigkeit von ±0,02 mm.
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Kontrollierte Wachsablagerung: Programmierbare Wachs-Disponierköpfe geben 0,8 g ± 0,05 g Wachs pro Wafer auf.
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Druckoptimierung: Pneumatische Betätigungsgeräte halten während der Wafermontage einen gleichmäßigen Kontaktdruck von 5-10 N/cm2 aufrecht.
Integrierte Steuerung
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Synchronisierter Betrieb: Die SPS koordiniert das Reinigungsmodul und die doppelten Wachsstationen und ermöglicht eine parallele Bearbeitung (max. 30 Scheiben/Stunde).
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Qualitätsfeedback: Echtzeitdickheitssensoren erkennen die Gleichmäßigkeit der Wachsschicht und stellen die Parameter bei Abweichungen von mehr als ±3% automatisch ein.
Wichtige Vorteile
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Energieeffizienz: Recyclingquote für reines Wasser > 80%, Wachskonsum 0,8 g/Wafer, 35% geringere Energie pro Scheibe
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Intelligente Vernetzung: Kompatibel mit MES/ERP für die Rückverfolgbarkeit der gesamten Prozessdaten (Stärke/Druck/Zeit)
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Ausweitung: Anpassbare Werkzeuge und Rezepte für Φ300-650 mm Nichtstandardscheiben
Produktionskapazität
| Wafergröße | Scheibendurchmesser | Anzahl | Zykluszeit |
| 4 Zoll | Φ485 mm | 11 Stück | 5 Minuten/Disk |
| 4 Zoll | Φ576 mm | 13 Stück | 6min/Disk |
| 6 Zoll | Φ485 mm | 6 Stück | 3 Minuten/Disk |
| 6 Zoll | Φ576 mm | 8 Stück | 4min/Disk |
| 8 Zoll | Φ485 mm | 3 Stück | 2min/Disk |
| 8 Zoll | Φ576 mm | 5 Stück | 3 Minuten/Disk |
Anwendungen
Vollverfahrensbehandlung von Keramikscheiben: Reinigung→Trocknen→Wäscherei in einer Maschine
Es wird in der Verarbeitung von Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si), Galliumnitrid (GaN) verwendet und kann auch für Materialien wie Saphir, Keramik, Kristall,MEMS, und optische Produkte.
Fragen und Antworten
F1: Wie kann die Ertragsrate gewährleistet werden?
A1: Das spezielle Sichtsystem für Keramikscheiben erzielt eine Echtzeitgenauigkeit von ±0,02 mm.
F2: Wasserverbrauch beim Reinigen von Keramikplatten?
A2: Wasserrecycling > 80%, Verbrauch ≤ 0,5 L/Disk.
F3: Wie kann eine schnelle Umstellung der Wafergröße erreicht werden?
A3: Die Smart-Fixture-Bibliothek der integrierten Maschine schaltet automatisch die Werkzeuge über die HMI-Auswahl aus (Wechselzeit <3 min).