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Detailinformationen |
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| Volumen der Arbeitsplatte: | 300*300*150 | Lineare Achse XY: | Linearmotor |
|---|---|---|---|
| Lineare Achse Z: | 150 | Positionierungsgenauigkeit μm: | +/-5 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm: | +/-2 | Numerische Steuerung: | 3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen |
| Typ der numerischen Steuerung: | DPSS Nd:YAG | Wellenlänge nm: | mit einem Durchmesser von |
| Nennleistung W: | 50/100/200 | Wasserstrahl: | 40-100 |
| Hervorheben: | Maschine zum Schneiden von Wafern mit Laser,Metallmatrix-Verbundlasermaschine,Mikro-Jet-Lasermaschine |
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Produkt-Beschreibung
Mikro-Jet-Lasermaschine für die Verarbeitung von Metallmatrix-Verbundwerkstoffen
Mikro-Jet-Lasergeräte und Linearmotor für Waferschneiden und -schneiden Produktübersicht:
Die Micro-Jet-Lasermaschine ist eine hochmoderne Lösung, die für die hochpräzise Verarbeitung von Metallmatrix-Verbundwerkstoffen (MMCs) sowie für das Schneiden, Würfeln und Schneiden von Wafern entwickelt wurde.Mit Hilfe fortschrittlicher Laser-Mikrojet-Technologie, diese Maschine bietet eine einzigartige Kombination aus Laserenergie und Hochgeschwindigkeitswasserstrahl für eine effiziente und saubere Materialentfernung,erhebliche Verringerung von thermischen Schäden und mechanischen Belastungen an empfindlichen MaterialienIdeal für Industriezweige wie Halbleiterherstellung, Luft- und Raumfahrt und fortschrittliche Verarbeitung von Materialien, übertrifft das System den Umgang mit harten und zerbrechlichen Materialien wie Siliziumkarbid (SiC),Galliumnitrid (GaN)Der automatisierte Betrieb mit geringer Abfallbelastung gewährleistet eine überlegene Oberflächenveredelung, qualitativ hochwertige Schnitte und zuverlässige, konsistente Ergebnisse.Beitrag zu höheren Ertragsraten und geringeren BetriebskostenDiese Technologie löst die traditionellen Verarbeitungsbeschränkungen und bietet eine nachhaltige und skalierbare Lösung für die anspruchsvollsten Anwendungen in Hochleistungsindustrien.
Spezifikationen der Maschine:
| Spezifikation | Modell 1 | Modell 2 |
|---|---|---|
| Volumen der Arbeitsplatte | 300 x 300 x 150 mm | 400 x 400 x 200 mm |
| Linearmotor (XY-Achse) | Linienmotor | Linienmotor |
| Linearmotor (Z-Achse) | 150 mm | 200 mm |
| Positionsgenauigkeit | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Wiederholte Positionsgenauigkeit | ±2 μm | ±2 μm |
| Beschleunigung | 1 G | 0.29 G |
| Nummernsteuerung (CNC) | 3 - Achse / 3+1 Achse / 3+2 Achse | 3 - Achse / 3+1 Achse / 3+2 Achse |
| Lasertyp | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlänge | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Nennleistung | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Wasserstrahl | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Druck der Düse | 50 bis 100 bar | 50 bis 600 bar |
| Abmessungen (Maschine) | 1445 x 1944 x 2260 mm | 1700 x 1500 x 2120 mm |
| Abmessungen (Steuerfach) | 700 x 2500 x 1600 mm | 700 x 2500 x 1600 mm |
| Gewicht (Maschine) | 2.5 Tonnen | 3 Tonnen |
| Gewicht (Steuerfach) | 800 kg | 800 kg |
Verarbeitungsmöglichkeiten:
| Fähigkeit | Modell 1 | Modell 2 |
|---|---|---|
| Oberflächenrauheit | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Öffnungsgeschwindigkeit | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Umfangsschnittgeschwindigkeit | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Lineare Schneidgeschwindigkeit | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Verarbeitete Materialien:
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Galliumnitrid (GaN) Kristall
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Ultrabreitband-Gap-Halbleiter (Diamant/Galliumoxid)
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Spezialmaterialien für die Luftfahrt
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LTCC Kohlenstoffkeramische Substrate
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Photovoltaik
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Scintillatorkristalle
Unsere Vorteile
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Spitzentechnologie mit Mikro-Jet-Laser
Wir sind führend bei der Nutzung der Laser-Microjet-Technologie (LMJ), die Laserenergie mit Hochgeschwindigkeitswasserstrahlen kombiniert, um eine präzise und effiziente Materialentfernung zu erreichen.Dieser innovative Ansatz führt zu minimalen thermischen Schäden und sorgt für qualitativ hochwertige Schnitte für harte und spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) und andere fortgeschrittene Halbleiter. -
Hohe Effizienz und Präzision
Unsere Micro-Jet-Laser-Ausrüstung bietet eine bemerkenswerte Verarbeitungsleistung, die den Durchsatz erheblich erhöht und gleichzeitig eine hohe Präzision beibehält.Diese Fähigkeit ist besonders wichtig in Industriezweigen wie der Halbleiterherstellung und der Luftfahrt., bei denen die Präzision für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität von Materialien unerlässlich ist.
Fragen und Antworten für Micro-Jet-Lasermaschine
F1: Was ist die Mikro-Jet-Lasermaschine und wie funktioniert sie?
A1:
Die Micro-Jet-Lasermaschine kombiniert die fortschrittliche Laser-Microjet-Technologie (LMJ), die einen fokussierten Laserstrahl mit einem Hochgeschwindigkeitswasserstrahl integriert.und die Entfernung von sauberem MaterialDer Wasserstrahl stabilisiert den Laser, reduziert thermische Schäden und mechanische Belastungen und sorgt gleichzeitig für präzise Schnitte in harten und zerbrechlichen Materialien.
F2: Welche Materialien kann die Micro-Jet-Lasermaschine verarbeiten?
A2:
Die Micro-Jet-Lasermaschine ist sehr vielseitig und kann eine Vielzahl von Materialien verarbeiten, darunter:
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Siliziumkarbid (SiC)
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Galliumnitrid (GaN)
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Halbleiter mit ultraweitem Bandbreitengang (Diamant, Galliumoxid)
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Spezialmaterialien für die Luftfahrt
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LTCC Kohlenstoffkeramische Substrate
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Photovoltaik-Komponenten
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Scintillatorkristalle
Es eignet sich für Industriezweige wie die Halbleiterherstellung, die Luftfahrt und die Verarbeitung fortgeschrittener Materialien.
