Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: ZMSH

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: undetermined
Verpackung Informationen: Schaumstoff+karton
Lieferzeit: 4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1pcs/month
Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Lasertyp: Picosekunden-IR-Laser (z. B. 1064 nm) Plattformart: Doppelunabhängige Plattformen
Arbeitsbereich: 300 mm × 300 mm pro Plattform (anpassbar) Abmessungen: Bei der Anlage sind die folgenden Angaben zu beachten:
Hervorheben:

Infrarot-Picosekundenlaserschneidegeräte

,

Zwei-Plattform-Picosekunden-Laserschneidegeräte

,

Quarzsafir-Pikosekundenlaserschneidegeräte

Produkt-Beschreibung

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

 

 

Die Zusammenfassung der Infrarot-Picosekunden-Doppelplattform-Glaslaser-Schneidegeräte

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen 0

 

 

Das Infrarot-Picosekunden-Doppelplattformglaslaserschneiden

Die Ausrüstung ist eine hochpräzise und leistungsfähige Lösung für die industrielle Verarbeitung von harten und zerbrechlichen Materialien wie Quarzglas und synthetischem Saphir.Verwendung von ultrakurzen Picosekundenlaserpulsen im InfrarotspektrumDieses System liefert saubere, rissfreie Schnitte mit minimalem thermischen Schaden, was es ideal für Halbleiter-Substrate, optische Komponenten und High-End-Verbraucherelektronik macht.

 

 

 

Die charakteristischen Parameter vonInfrarot-Picosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

 

                                                    Hauptparameter

Lasertyp

Modell

Größe der Plattform

Schneiden
Stärke

Schneidgeschwindigkeit

Spitzenspitze
Bruch

Infrarot
Picosekunde
GL-HP-A 700*1200 mm) 0.03-80 ((mm) 0-1000 ((mm/s) < 0,01 mm)
900*1400 mm
Hinweis: Die Plattformgröße kann angepasst werden

 

 

Anwendungsverfahren

 

geeignet für das Schneiden aller Arten von harten und zerbrechlichen Materialien, z. B. gewöhnliches Glas, optisches Glas, Quarz, Saphir, verstärktes Glas, Filter, Spiegel und andere Formenbearbeitung,Die spezifische Größe kann auch das innere Loch erreichen..

 

 

Verarbeitungsvorteile von Infrarot-Picosekunden-Glaslaslaserschneidegeräten mit zwei Plattformen

 

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen 1

 

- Die zweiplatformige Schneid- und Spaltung ist integriert und flexibel zu bedienen;

 

- Die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von speziell geformten Werkstücken verbessert die Effizienz der Drehzahlumwandlung;

 

- Die Schneidkante hat keine Spitze, kleine Kantenbrüche und verletzt die Hand nicht;

 

-Die Produktion verschiedener Produktspezifikationen ist nahtlos austauschbar, und die Bedienung ist einfach und einfach zu bedienen;

 

- Die Betriebskosten sind gering, die Ertragsrate hoch, es gibt keine Verbrauchsmaterialien und keine Verschmutzung, keine Abfallrückstände, keine Abfallflüssigkeit,oder Abwasser entsteht und die Produktoberfläche nicht zerkratzt wird.

 

 

 

Bild der Glaslaserschneidprobe

 

 

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen 2Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen 3

 

 

Fragen und Antworten

 

F: Wie funktioniert die Laserschneidetechnologie?

 

A: LaserschneiderVerwenden Sie einen dünnen, fokussierten Laserstrahl, um Materialien zu durchbohren und durchzuschneiden, um Muster und Geometrien auszuschneiden, die von den Konstrukteuren angegeben wurden.

 

 

Weitere Produktempfehlungen:Grünes Licht Nanosekundenglas Laserbohrmaschine Saphirquarzglas

Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen 4

Möchten Sie mehr über dieses Produkt erfahren?
Ich bin daran interessiert Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
Vielen Dank!
Auf deine Antwort wartend.