Infrarot-Pikosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

Das Infrarot-Picosekunden-Doppelplattformglaslaserschneiden

Die Ausrüstung ist eine hochpräzise und leistungsfähige Lösung für die industrielle Verarbeitung von harten und zerbrechlichen Materialien wie Quarzglas und synthetischem Saphir.Verwendung von ultrakurzen Picosekundenlaserpulsen im InfrarotspektrumDieses System liefert saubere, rissfreie Schnitte mit minimalem thermischen Schaden, was es ideal für Halbleiter-Substrate, optische Komponenten und High-End-Verbraucherelektronik macht.

Die charakteristischen Parameter vonInfrarot-Picosekunden-Glaslaslaserschneidegerät mit zwei Plattformen

Anwendungsverfahren

geeignet für das Schneiden aller Arten von harten und zerbrechlichen Materialien, z. B. gewöhnliches Glas, optisches Glas, Quarz, Saphir, verstärktes Glas, Filter, Spiegel und andere Formenbearbeitung,Die spezifische Größe kann auch das innere Loch erreichen..

Verarbeitungsvorteile von Infrarot-Picosekunden-Glaslaslaserschneidegeräten mit zwei Plattformen

- Die zweiplatformige Schneid- und Spaltung ist integriert und flexibel zu bedienen;

- Die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von speziell geformten Werkstücken verbessert die Effizienz der Drehzahlumwandlung;

- Die Schneidkante hat keine Spitze, kleine Kantenbrüche und verletzt die Hand nicht;

-Die Produktion verschiedener Produktspezifikationen ist nahtlos austauschbar, und die Bedienung ist einfach und einfach zu bedienen;

- Die Betriebskosten sind gering, die Ertragsrate hoch, es gibt keine Verbrauchsmaterialien und keine Verschmutzung, keine Abfallrückstände, keine Abfallflüssigkeit,oder Abwasser entsteht und die Produktoberfläche nicht zerkratzt wird.

Bild der Glaslaserschneidprobe

Fragen und Antworten

F: Wie funktioniert die Laserschneidetechnologie?

A: LaserschneiderVerwenden Sie einen dünnen, fokussierten Laserstrahl, um Materialien zu durchbohren und durchzuschneiden, um Muster und Geometrien auszuschneiden, die von den Konstrukteuren angegeben wurden.

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