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Detailinformationen |
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| Oblaten-Größe: | ≤ 12 Zoll, kompatibel mit unregelmäßig geformten Proben | Kompatible Materialien: | Si, LT/LN, Saphir, InP, SiC, GaAs, GaN, Diamant, Glas usw. |
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| Laden-Methode: | Manuelles Laden | Maximaler Druck: | 80 kn |
| Oberflächenbehandlung: | In-situ-Aktivierung und Ionenablagerung | Klebefestigkeit: | ≥ 2,0 J/m2 |
| Hervorheben: | MEMS-Geräte und Waferbindemaschine,Kraftelektronen Waferbindermaschine,Hydrophiler Bindemaschine für Waferbindungen |
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Produkt-Beschreibung
Zusammenfassung:Waferbinder- Ich weiß.
Der Wafer Bonder ist eine vielseitige Lösung für die fortgeschrittene Halbleiterherstellung und bietet zuverlässige direkte Bindung, anodische Bindung und Thermokompressionsprozesse.Konzipiert für hohe Ausbeute und Wiederholbarkeit, unterstützt es 6- bis 12-Zoll-Wafer mit Dickenflexibilität, die eine präzise Ausrichtung und Prozessstabilität für verschiedene Anwendungen wie 3D-IC-Verpackungen, MEMS-Geräte und Leistungselektronik gewährleisten.
Das System ist mit automatisiertem Handling und intelligenter Überwachung ausgestattet und minimiert Materialverschwendung und maximiert die Betriebszeit.Verringerung der BetriebskomplexitätDer Bonder entspricht den weltweiten Industriestandards und lässt sich nahtlos in bestehende Produktionslinien und MES-Systeme integrieren, wodurch die Rückverfolgbarkeit und Effizienz verbessert werden.
Unterstützt durch eine ISO-zertifizierte Qualität und einen ansprechenden globalen Service, bietet diese Plattform langfristige Leistungen und optimiert gleichzeitig die Betriebskosten für die Produktion in großen Mengen.
Waferbindungstechniken
- Ich weiß.
1- Bindung bei Raumtemperatur.- Ich weiß.
- Ich weiß.Grundsatz.Die Kommission
- Erreicht eine Bindung auf atomarer Ebene zwischen Substraten (z. B. Si, Glas, Polymere) bei Umgebungstemperaturen (25-100 °C) durch Oberflächenaktivierung (Plasma/UV-Behandlung).
- Verlässt sich auf Van der Waals-Kräfte oder Wasserstoffbindungen und benötigt ultraglatte Oberflächen (Ra < 0,5 nm).
- Ich weiß.Anträge Die Kommission
- Flexible Elektronik (OLEDs, Klappbildschirme).
- Niedertemperatur-MEMS (Mikroskala-Sensoren, Biochips).
- Heterogene Integration (III-V-Verbindungen auf Si).
- Ich weiß.Vorteile Die Kommission
- Keine thermische Belastung oder Verformung.
- Kompatibel mit temperaturempfindlichen Materialien.
- Ich weiß.EinschränkungenDie Kommission
- Niedrigere anfängliche Bindungsfestigkeit (kann nach dem Glühen erforderlich sein).
- Hohe Empfindlichkeit gegenüber Oberflächenkontamination.
2- Hydrophile Bindung.- Ich weiß.
- Ich weiß.Grundsatz.Die Kommission
- Die Oberflächen werden mit Sauerstoff- oder Stickstoffplasma behandelt, um Hydroxyl- (-OH-) Gruppen zu erzeugen.
- Bindungen bilden sich über kovalente Si-O-Si-Bindungen unter Vakuum/kontrollierter Atmosphäre (150°C bis 300°C).
- Ich weiß.Anträge Die Kommission
- Si-Glas-Bindung (MEMS-Drucksensoren, optische Verpackung).
- 3D-Stapeln von Siliziumstücken (Speicherstapeln).
- Biokompatibles Gerät herstellen (Lab-on-a-Chip).
- Ich weiß.Vorteile Die Kommission
- Niedriges thermisches Budget (minimiert Schnittstellenfehler).
- Ausgezeichnete Planarität für große Waferflächen.
- Ich weiß.EinschränkungenDie Kommission
- Feuchtigkeitsempfindlich (Langzeitstabilitätsrisiken).
- Erfordert eine präzise Plasma-Expositionskontrolle.
3- Eine vorübergehende Bindung.- Ich weiß.
- Ich weiß.Grundsatz.Die Kommission
- Verwendet reversible Klebstoffschichten (BCB, UV-heilenbare Harze), um Wafer an Trägern zu befestigen.
- Abtrennung durch Laseraufheben, thermische Schiebe oder chemische Auflösung.
- Ich weiß.Anträge Die Kommission
- 3D-Verpackung (Thin-Wafer-Handling, WLP mit Ventilator).
- Rückverarbeitung (TSV-Füllung, Passivierung).
- MEMS-Release (Essung der Opferschicht).
- Ich weiß.Vorteile Die Kommission
- Beibehält die Plattheit der Wafer für die nachgelagerten Stufen.
- Kompatibel mit Hochtemperatur-Post-Bindungsprozessen (> 300°C).
- Ich weiß.EinschränkungenDie Kommission
- Gefahr einer Kontamination durch Klebstoffrückstände
- Die Trennung kann zu Mikrokrecken führen.
Anwendungen
ZMSH Wafer Bonder
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- Ich weiß.- Was ist das?Welche Bindemethode ist für temperaturempfindliche Materialien am besten geeignet?
A: Die Bindung bei Raumtemperatur oder die temporäre Bindung sind ideal für Materialien wie Polymere oder organische Elektronik, da sie thermische Belastungen vermeiden.
- Was ist das?Wie funktioniert eine temporäre Bindung?
A:Eine reversible Klebschicht (z. B. BCB oder UV-Harz) bindet die Wafer an einen Träger. Nach der Verarbeitung erfolgt die Trennung über Laser-Aufheben oder thermische Schiebe.
- Was ist das?Kann ich das Binden mit bestehenden Lithographietools integrieren?
A: Ja, modulare Bindemittel können in Fabriken mit MES-kompatiblen Steuerungen integriert werden.