Automatisierte Präzisionsschneidmaschine
- Ich weiß.Hochleistungslösungen für Halbleiter, Elektronik und Präzisionsfertigung

Die automatische Präzisionsschneidmaschine ist für das hochpräzise Schneiden von spröden Materialien wie Halbleitern, Keramik, Glas und Verbundwerkstoffen konzipiert.Steuerung auf mehreren Achsen, und vollautomatisierte Systeme, bietet diese Maschine eine unübertroffene Genauigkeit und Effizienz für Anwendungen wie Wafer-Dicking, FPC-Flexible-Board-Schneiden und Mikrokomponentenverarbeitung.

Schlüsselanwendungen:

• Schnittwerk für Halbleiterwafer
• Aufteilung von Keramik-Substraten
• Herstellung von Medizinprodukten
• Elektronik für die Automobilindustrie
• Verarbeitung optischer Bauteile

Hauptvorteile:

• Doppelspindelkonfiguration für flexible Leistungsoptionen (1.2/1.8/2.4/3.0 kW) und hochgeschwindiges Schneiden (bis zu 60.000 U/min).
• Die Multi-Achs-Synchronisierung (Y1/Y2, X, Z1/Z2, O-Achsen) gewährleistet eine Submikronpräzision und eine komplexe Geometriebearbeitung.
• Vollautomatisches Reinigungssystem für eine fehlerfreie Produktion.

Technische Spezifikation

Leistung und QualitätMaschine zum Schneiden

- Ich weiß.

Präzisionstechnik- Ich weiß.

• Erfolge.±0.0001 mm Wiederholgenauigkeitauf den Achsen Y1/Y2 und ±0,002 mm auf den Achsen Z1/Z2, um eine gleichbleibende Kantenqualität mit minimalem Splittern oder Mikrokrecken zu gewährleisten.
• Fortgeschrittene Sehsysteme und Kraftrückkopplung passen sich an Materialverformungen und Werkzeugverschleiß an.

- Ich weiß.Geschwindigkeit und Effizienz- Ich weiß.

• Die Hochgeschwindigkeitsspindel (60.000 U/min) in Kombination mit einer linearen Achsbewegung von 310 mm/s maximiert den Durchsatz, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen.
• Automatisiertes Be- und Entladen und Reinigen verkürzt die Zykluszeit um 30%.

- Ich weiß.Haltbarkeit- Ich weiß.

• Eine robuste Konstruktion mit schwingungsbeständigem Design sorgt für einen rund um die Uhr Betrieb.
• Spindellebensdauer optimiert für mehr als 8.000 Stunden unter Dauerbetrieb.

Anwendung

• Halbleiter:Waferschnitte für Chips bis zu 50 μm Dicke.
• - Ich weiß.Medizinprodukte:Präzisionsschneiden von biokompatiblen Materialien (z. B. Aluminiumsäure).
• - Ich weiß.Automobilindustrie:Flexible PCB- und Sensorkomponentensingulation.

ZMSHAutomatische Präzisionsschneidmaschine

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

- Ich weiß.- Was ist das?Welche Materialien kann diese Maschine verarbeiten?
A: Es ist für das Schneiden brüchiger Materialien wie Halbleiter, Keramik, Glas und Verbundwerkstoffe konzipiert.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

- Was ist das?Wie genau ist die Maschine?
A:Es erzielt extrem feine Schnitte mit einer Genauigkeit von bis zu 0,0001 mm (dünner als ein menschliches Haar).

- Was ist das?Welche Energie braucht es?
A: Das Dual-Spindle-System passt sich durch Anpassung der Leistung an verschiedene Materialien an.

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