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Detailinformationen |
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| Material: | Borosilikat/Soda-Kalk/Quarz/Saphir | Oblaten-Größe: | 4′′, 6′′, 8′′, 12′′ |
|---|---|---|---|
| Präzision: | ±1 μm durch Bohrgenauigkeit | Minimale Stärke: | 0.2 mm (< 6′′), 0,3 mm (8′′), 0,35 mm (12′′) |
| Metallbeschichtung: | Anpassbar | Maximales Längenverhältnis: | 1:10 |
| Hervorheben: | Ultradünnes Glas-Substrat,Mikro-Loch-Glas-Substrat,Hochleistungsglassubstrat |
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Produkt-Beschreibung
TGV (Through-Glass Via) Glas ist eine fortschrittliche Substrattechnologie, die vertikale elektrische Verbindungen durch in Glassubstrate gebohrte Mikro-Löcher ermöglicht.Diese Innovation nutzt die Laserbohrung, Galvanisierung und Verstärkung von Glasprozessen, um leistungsstarke, ultradünne und transparente Lösungen für die 3D-Integration zu schaffen.
Haupteigenschaften
- - Ich weiß.Materialvielseitigkeit:Kompatibel mit Borosilikat, Soda-Kalk, Quarz und Aluminium-Silicat-Glas.
- - Ich weiß.High-Density-Verbindungen:Mikrofolie mit einem Durchmesser von 5 μm bis 500 μm und einem Seitenverhältnis von mehr als 10:1.
- Elektrische Leistung:geringer Signalverlust (0,02 dB/cm @ 100 GHz) und hoher Isolationswiderstand (> 1 × 1015 Ω·cm).
- - Ich weiß.Mechanische Robustheit:Chemisch verstärktes Glas erreicht eine Festigkeit von bis zu 800 MPa (Soda-Kalk) oder 700 MPa (Borosilikat).
- Wärmekompatibilität:Niedrige thermische Expansionskoeffizienten (z. B. 3,2×10−6/K für Borosilikat) für die nahtlose Integration mit Siliziumchips.
Einführung in das Unternehmen
Unsere Firma, ZMSH, ist seit Jahren ein bedeutender Akteur in der Halbleiterindustrie.mehr als ein JahrzehntWir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von maßgeschneiderten Saphir-Wafer-Lösungen.Bereitstellung von maßgeschneiderten Entwürfen und OEM-Dienstleistungen, um den unterschiedlichen Kundenbedürfnissen gerecht zu werdenBei ZMSH sind wir bestrebt, Produkte zu liefern, die sowohl im Preis als auch in der Qualität hervorstechen und die Kundenzufriedenheit in jeder Phase gewährleisten.Wir laden Sie ein, uns für weitere Informationen zu kontaktieren oder Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen..
Auswahl des Materials
| Typ- Ich weiß. | - Ich weiß.Eigenschaften- Ich weiß. | - Ich weiß.Anwendungen- Ich weiß. |
|---|---|---|
| - Ich weiß.Glas aus Borosilikat- Ich weiß. | Niedrige CTE (3,2×10−6/K), hohe chemische Stabilität | 5G-HF-Module, Chiplet-Verpackung |
| - Ich weiß.Soda-Lime-Glas- Ich weiß. | Kostenwirksam, hohe Transparenz (> 90% Licht) | Ausrüstung für die Herstellung von Geräten |
| - Ich weiß.Quarzglas- Ich weiß. | Ultra-niedriger dielektrischer Verlust (ε=3,8), UV-IR-transparent | LiDAR-Sensoren, optische Kommunikation |
| - Ich weiß.Aluminiumsilikat- Ich weiß. | Hohe Festigkeit (> 800 MPa), geringer dielektrischer Verlust | Automobilbildschirme, Luftfahrttechnik |
| - Ich weiß.Saphir (Al2O3) - Ich weiß. | Extreme Härte (9 Mohs), hohe Wärmeleitfähigkeit (35 W/m·K), IR-Transparenz | Militärische Sensoren, Hochleistungslaser, extreme Umgebungen |
Hauptunterschiede:
Saphir gegen Glas:
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Materialklasse: Saphir ist eine kristalline Keramik (nicht Glas), wird jedoch aufgrund seiner außergewöhnlichen Haltbarkeit häufig mit Glassubstraten für Hochleistungsanwendungen gruppiert.
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Vorteile: Überlegene Kratzfestigkeit, höhere Wärmeleitfähigkeit und IR-Übertragung (80~100% bei IR mittlerer Welle).
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Einschränkungen: Höhere Kosten, geringere Transparenz im sichtbaren Licht (nur ~92% gegenüber ~99% für Quarz) und Schwierigkeiten beim Laserdrehen.
TGV-GlasAnwendungen
- 5G und Telekommunikation:Hochfrequenzsignalvermittlung in HF-Modulen.
- Automobilindustrie:Gekrümmte Displays, LiDAR-Sensoren und Power-Module.
- AR/VR:Ultra dünne, faltbare Displays mit mehr als 200.000 Biegezyklen.
- Chiplet Verpackung:3D-Stapeln für heterogene Integration.
Produktanzeige - ZMSH
TGV-Glas Häufig gestellte Fragen
F: Welche Branchen profitieren am meisten von TGV Glass?
A:TGV-Glas ist ideal für Anwendungen, die hohe Dichte, Transparenz und Zuverlässigkeit erfordern.
- Verbraucherelektronik (klappbare Smartphones, AR/VR-Displays)
- Automobilindustrie (kurvige Armaturenbretter, LiDAR-Sensoren)
- 5G/Telecom (kompakte HF-Module)
- Luft- und Raumfahrt/Militär (Hochleistungssensoren, extreme Umgebungen).
- Was ist das?Wie verbessert TGV Glass die Leistung des Geräts?
A:Durch die Ermöglichung von 3D-Schaltkreisen in ultradünnen Glassubstraten reduziert TGV Glass Größe und Gewicht bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten.000+ mal ohne Verlust der Konnektivität.
- Was ist das? Ist TGV Glass mit flexiblen Konstruktionen kompatibel?
A:Ja, chemisch verstärkte Versionen (z. B. Soda-Kalksteinglas) können sich biegen und biegen, was TGV Glass für Klapptelefone, Rollbildschirme und tragbare Geräte geeignet macht.
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