Detailinformationen |
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Diameter (inch): | 3/4/6/8/12 | Internal Transmittance: | >99.9% |
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Refractive Index: | 1.474698 | Total Transmittance: | >92% |
TTV: | <3 | Flatness: | <15 |
Produkt-Beschreibung
Einführung von Quarzwafern
Quarzwafer werden aus kristallinem Siliziumdioxid (SiO₂) hergestellt. Die einzigartigen Eigenschaften von Quarz machen ihn zu einem unverzichtbaren Material in verschiedenen High-Tech-Industrien.
Quarzwafer weisen hervorragende Eigenschaften auf, wie z. B. hohe Wärmebeständigkeit, überlegene Lichtdurchlässigkeit bei bestimmten Wellenlängen, chemische Inertheit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Diese Eigenschaften machen sie ideal für Anwendungen, die Stabilität unter extremen Temperaturen, Beständigkeit gegen aggressive Chemikalien und Transparenz in bestimmten Spektralbereichen erfordern.
In Industrien wie der Halbleiterherstellung, Optik und MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) werden Quarzwafer aufgrund ihrer Fähigkeit, hohen Temperaturen ohne Verformung oder Abbau standzuhalten, weit verbreitet eingesetzt. Sie dienen als Substrate für Dünnschichtabscheidung, Mikrostrukturätzen oder die Herstellung von Präzisionskomponenten, die hohe Maßgenauigkeit und thermische Stabilität erfordern.
Herstellungsprinzipvon Quarzwafern
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Kristallwachstum
Quarzbarren werden unter Verwendung natürlicher oder synthetischer Impfkristalle durch Hydrothermal- oder Flammfusionsverfahren (Verneuil) gezüchtet. -
Ingot-Schneiden
Zylindrische Ingots werden mit Diamantdrahtsägen in Wafer geschnitten, um eine gleichmäßige Dicke und minimalen Schnittverlust zu gewährleisten. -
Läppen und Polieren
Wafer werden geläppt, geätzt und dann poliert, um eine spiegelglatte Oberfläche mit geringer Oberflächenrauheit (Ra < 1 nm für Wafer in optischer Qualität) zu erzielen. -
Reinigung & Inspektion
Ultraschall- oder RCA-Reinigung entfernt Partikel und metallische Verunreinigungen. Jeder Wafer wird auf Maßhaltigkeit und Oberflächenebenheit geprüft.
Quarzwafer-Spezifikationen
Quarztyp | 4 | 6 | 8 | 12 |
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Größe | ||||
Durchmesser (Zoll) | 4 | 6 | 8 | 12 |
Dicke (mm) | 0,05–2 | 0,25–5 | 0,3–5 | 0,4–5 |
Durchmessertoleranz (Zoll) | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 | ±0,1 |
Dicken-Toleranz (mm) | Anpassbar | Anpassbar | Anpassbar | Anpassbar |
Optische Eigenschaften | ||||
Brechungsindex @365 nm | 1,474698 | 1,474698 | 1,474698 | 1,474698 |
Brechungsindex @546,1 nm | 1,460243 | 1,460243 | 1,460243 | 1,460243 |
Brechungsindex @1014 nm | 1,450423 | 1,450423 | 1,450423 | 1,450423 |
Interne Transmission (1250–1650 nm) | >99,9% | >99,9% | >99,9% | >99,9% |
Gesamttransmission (1250–1650 nm) | >92% | >92% | >92% | >92% |
Bearbeitungsqualität | ||||
TTV (Gesamtdickenvariation, µm) | <3 | <3 | <3 | <3 |
Ebenheit (µm) | ≤15 | ≤15 | ≤15 | ≤15 |
Oberflächenrauheit (nm) | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
Durchbiegung (µm) | <5 | <5 | <5 | <5 |
Physikalische Eigenschaften | ||||
Dichte (g/cm³) | 2,20 | 2,20 | 2,20 | 2,20 |
Youngscher Modul (GPa) | 74,20 | 74,20 | 74,20 | 74,20 |
Mohs-Härte | 6–7 | 6–7 | 6–7 | 6–7 |
Schermodul (GPa) | 31,22 | 31,22 | 31,22 | 31,22 |
Poissonzahl | 0,17 | 0,17 | 0,17 | 0,17 |
Druckfestigkeit (GPa) | 1,13 | 1,13 | 1,13 | 1,13 |
Zugfestigkeit (MPa) | 49 | 49 | 49 | 49 |
Dielektrizitätskonstante (1 MHz) | 3,75 | 3,75 | 3,75 | 3,75 |
Thermische Eigenschaften | ||||
Dehnungspunkt (10¹⁴.⁵ Pa·s) | 1000°C | 1000°C | 1000°C | 1000°C |
Glühpunkt (10¹³ Pa·s) | 1160°C | 1160°C | 1160°C | 1160°C |
Erweichungspunkt (10⁷.⁶ Pa·s) | 1620°C | 1620°C | 1620°C | 1620°C |