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Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter-Substrat
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Quarzglass-Wafer hohe Reinheit Thermische Stabilität Optische Klarheit

Quarzglass-Wafer hohe Reinheit Thermische Stabilität Optische Klarheit

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 5
Preis: by case
Verpackungsdetails: benutzerdefinierte Kartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall
Hervorheben:

Quarzglas-Wafer hohe Reinheit

,

Halbleiter-Substrat thermische Stabilität

,

Quarz-Wafer optische Klarheit

Produkt-Beschreibung

Fusionierte Quarz-Wafer Hochreine thermische Stabilität und optische Klarheit für fortgeschrittene Anwendungen

Produktübersicht von Fused Quartz Wafers

Fusioniertes Silizium oder Fusioniertes Quarz ist die amorphe Phase von Quarz (SiO2). Im Gegensatz zu Borosilikatglas enthält Fusioniertes Silizium keine Zusatzstoffe.Geschmolzenes Silizium hat im Vergleich zu normalem Glas eine höhere Übertragung im Infrarot- und Ultraviolett-SpektrumDas geschmolzenes Silizium wird durch Schmelzen und erneutes Verfestigen des ultrareinen SiO2 erzeugt.Synthetisches geschmolzenes Kieselsäurewerk hingegen besteht aus siliziumreichen chemischen Vorstufen wie SiCl4, die in einer H2 + O2 Atmosphäre vergasiert und dann oxidiert werden.Der in diesem Fall gebildete SiO2-Staub wird auf einem Substrat zu Silizium zusammengeschmolzen.

 


Schlüsselmerkmale und Vorteile von Quarzwafern

  • Ultra-hohe Reinheit (≥ 99,99% SiO2)
    Ideal für kontaminationsempfindliche Prozesse in Halbleitern und Photonik.

  • Weiter Temperaturbereich
    Sie widersteht unter > 1100°C thermischen Umgebungen ohne Verformung.

  • Aussergewöhnliche UV und IR-Übertragbarkeit
    Bietet eine hervorragende optische Klarheit von tiefem Ultraviolett (DUV) bis zum nahen Infrarot (NIR).

  • Niedrige thermische Ausdehnung
    Sicherstellt die Dimensionalstabilität unter thermischem Radfahren, reduziert Komponentenstress.

  • Chemische Trägheit
    Beständig gegen die meisten Säuren, Basen und Lösungsmittel, perfekt für harte Prozessbedingungen.

  • Oberflächenqualitätskontrolle
    Erhältlich in ultra-glatten, doppelseitigen polierten Formaten für optische und MEMS-Anwendungen.

 


Herstellungsprozess

Fused quartz wafers werden durch die folgenden Schritte hergestellt:

  1. Auswahl der Rohstoffe:Hochreine natürliche Quarz Sand oder Kristalle werden ausgewählt und gereinigt.

  2. Melting und Fusion:Quarzgranulate werden bei ~2000°C in elektrischen Öfen unter kontrollierter Atmosphäre geschmolzen, um Blasen und Verunreinigungen zu entfernen.

  3. Solidifizierung und Blockbildung:Das geschmolzene Material wird in feste Ingots oder Blöcke gekühlt.

  4. Wafer schneiden:Präzisionsdrahtsägen schneiden den solidifizierten Quarz in Waferblöcke.

  5. Lapping und Polieren:Waferoberflächen werden zermahlt, lappiert und poliert, um exakte Dicke und Flachheit zu erreichen.

  6. Reinigung und Inspektion:Die letzten Wafer werden in Class 100/1000 Reinräumen ultrasonisch gereinigt und auf Mängel untersucht.


Anwendungen

Fusionierte Quarzwafer werden in Industrien verwendet, die optische Transparenz, thermische Haltbarkeit und chemische Resistenz erfordern:

Halbleiter

  • Carrier-Wafer in hohen Temperaturprozessen

  • Diffusions- und Ionenimplantationsmasken

  • Etching, Ablagerung und Inspektionsplattformen

Photonik und Optik

  • Substrate für optische Beschichtungen

  • Laserfenster und Beamsplitter

  • Präzisions-UV und IR-optische Komponenten

Labor und Forschung

  • Sample Carriers für analytische Instrumente

  • Mikrofluidische und chemische Analyseplattformen

  • Hochtemperaturreaktionssubstrate

LED und Solar

  • Furnace wafers für LED Chip Fabrikation

  • Substrate in Photovoltaic Cell R&D


Verfügbare Spezifikationen

Spezifikation Einheit 4" 6" 8" 10 " 12"
Durchmesser / Größe (oder Quadrat) mm 100 150 200 250 300
Toleranz (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Stärke mm 0.10 oder mehr. 0.30 oder mehr. 0.40 oder mehr. 0.50 oder mehr. 0.50 oder mehr.
Primäre Referenz flach mm 32.5 57.5 Semi-Notch Semi-Notch Semi-Notch
LTV (5 mm × 5 mm) μm < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5
TTV μm < 2 < 3 < 3 < 5 < 5
Verbeugen μm ± 20 ± 30 ± 40 ± 40 ± 40
Warpgeschwindigkeit μm ≤ 30 ≤ 40 ≤ 50 ≤ 50 ≤ 50
PLTV (5 mm × 5 mm) < 0,4 μm % ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95%
Runden der Kante mm Compliant with SEMI M1.2 Standard / beziehen Sie sich auf IEC62276
Art der Oberfläche   Single Side Polished und Double Sides Polished
Polierte Seite Ra m ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1
Rückseite Kriterien μm General 0.2-0.7 oder customized
 

Technische Vorteile

  • Glasähnliche StrukturEliminiert die Birefringenz in kristallinem Quarz.

  • Keine Kristallachse.Ideal für isotropisches Verhalten in optischen Anwendungen

  • Nicht poröse, glatte Oberflächefür verbesserte Sauberkeit und Beschichtungsabhängigkeit

  • Geeignet für Bindung, Dicing und Photolithographie

  • Niedriges OH-Gehaltverfügbar für verbesserte UV-Haltbarkeit


Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Q1: Was ist der Unterschied zwischen Quarz und Silizium?
Beide beziehen sich auf amorphen SiO2, aber "fused silica" impliziert oft synthetisch produziertes hochreines Glas, während "fused quartz" von natürlichem Quarz abgeleitet wird.Ihre Eigenschaften sind in den meisten Anwendungen nahezu identisch..

Q2: Können Fused Quarz-Wafer in Hochvakuum-Umgebungen verwendet werden?
Ja, fusionierter Quarz hat extrem wenig Ausgasung und hohe thermische Stabilität, was ihn ideal für Vakuumsysteme und Raumfahrtanwendungen macht.

Q3: Sind diese Wafer für UV Laser Anwendungen geeignet?
Absolut. Fused Quarz zeigt eine ausgezeichnete Übertragung in der tiefen UV-Bereich (bis zu ~185 nm), so dass es gut geeignet ist für DUV-Laseroptik und Photomask-Substrate.

Q4: Bieten Sie Anpassungen an?
Ja, wir fertigen Wafer basierend auf Kundenanforderungen, einschließlich Durchmesser, Dicke, Oberflächenfinish und Laser-Schneidmuster.