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Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter-Substrat
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Quarzglass-Wafer hohe Reinheit Thermische Stabilität Optische Klarheit

Quarzglass-Wafer hohe Reinheit Thermische Stabilität Optische Klarheit

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 5
Preis: by case
Verpackungsdetails: benutzerdefinierte Kartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall
Hervorheben:

Quarzglas-Wafer hohe Reinheit

,

Halbleiter-Substrat thermische Stabilität

,

Quarz-Wafer optische Klarheit

Produkt-Beschreibung

Schmelzende Quarzwafer Hochreine thermische Stabilität und optische Klarheit für fortgeschrittene Anwendungen

Produktübersicht von Quarzwafern

Fusioniertes Silizium oder Fusioniertes Quarz ist die amorphe Phase von Quarz (SiO2). Im Gegensatz zu Borosilikatglas enthält Fusioniertes Silizium keine Zusatzstoffe.Geschmolzenes Silizium hat im Vergleich zu normalem Glas eine höhere Übertragung im Infrarot- und UltraviolettspektrumDas geschmolzenes Silizium wird durch Schmelzen und erneutes Verfestigen des ultrareinen SiO2 erzeugt.Synthetisches geschmolzenes Kieselsäurewerk hingegen besteht aus siliziumreichen chemischen Vorläufern wie SiCl4, die in einer H2 + O2 Atmosphäre vergasiert und dann oxidiert werden.Der in diesem Fall gebildete SiO2-Staub wird auf einem Substrat zu Silizium zusammengeschmolzen.

 


Wesentliche Eigenschaften und Vorteile von Quarzwafern

  • Ultra-hohe Reinheit (≥ 99,99% SiO2)
    Ideal für kontaminationsempfindliche Prozesse in Halbleitern und Photonik.

  • Weiter Temperaturbereich
    Wird ohne Verformung bei temperaturen von > 1100 °C kryogen beständig.

  • Außergewöhnliche UV- und IR-Übertragbarkeit
    Bietet eine hervorragende optische Klarheit von tiefem Ultraviolett (DUV) bis zum nahen Infrarot (NIR).

  • Niedrige thermische Ausdehnung
    Gewährleistet die Dimensionsstabilität bei thermischem Zyklus und reduziert die Komponentenbelastung.

  • Chemische Trägheit
    Beständig gegen die meisten Säuren, Basen und Lösungsmittel; perfekt für harte Prozessbedingungen.

  • Kontrolle der Oberflächenqualität
    Erhältlich in ultraglatten, doppelseitig polierten Formaten für optische und MEMS-Anwendungen.

 


Herstellungsprozess

Schmelzquarzwafer werden in folgenden Schritten hergestellt:

  1. Auswahl der Rohstoffe:Natürliche Quarz-Sand oder -Kristalle mit hoher Reinheit werden ausgewählt und gereinigt.

  2. Schmelzen und Schmelzen:Quarzgranulate werden bei ~ 2000°C in elektrischen Öfen unter kontrollierter Atmosphäre geschmolzen, um Blasen und Verunreinigungen zu entfernen.

  3. Verfestigung und Blockbildung:Das geschmolzene Material wird in feste Ingots oder Blöcke gekühlt.

  4. Waferschneiden:Präzisionsdrahtsägen schneiden den verschmolzenen Quarz in Waferblöcke.

  5. Lappung und Polieren:Die Oberflächen der Wafer werden gemahlen, geschmiert und poliert, um eine exakte Dicke und Flachheit zu erreichen.

  6. Reinigung und Kontrolle:Die letzten Wafer werden in Reinräumen der Klasse 100/1000 ultraschallreinigt und auf Mängel untersucht.


Anwendungen

Fusionsquarzwafer werden in Branchen eingesetzt, die optische Transparenz, thermische Haltbarkeit und chemische Beständigkeit erfordern:

Halbleiter

  • Trägerwaffen in Hochtemperaturverfahren

  • Diffusions- und Ionenimplantationsmasken

  • Schnitte, Absetzungen und Prüfplattformen

Photonik und Optik

  • Substrate für optische Beschichtungen

  • Laserfenster und Lichtstrahlspalter

  • UV- und IR-Optische Präzisionskomponenten

Labor und Forschung

  • Probenträger für Analyseinstrumente

  • Mikrofluidische und chemische Analyseplattformen

  • Hochtemperaturreaktionssubstrate

LED und Solar

  • mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm

  • Substrate in der FuE mit Photovoltaikzellen


Verfügbare Spezifikationen

Spezifikation Einheit 4" 6" 8" 10 " 12"
Durchmesser / Größe (oder Quadrat) mm 100 150 200 250 300
Toleranz (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Stärke mm 0.10 oder mehr 0.30 oder mehr 0.40 oder mehr 0.50 oder mehr 0.50 oder mehr
Primäre Referenzfläche mm 32.5 57.5 mit einer Breite von mehr als 20 mm mit einer Breite von mehr als 20 mm mit einer Breite von mehr als 20 mm
LTV (5 mm × 5 mm) μm < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5
TTV μm < 2 < 3 < 3 < 5 < 5
Verbeugen μm ± 20 ± 30 ± 40 ± 40 ± 40
Warpgeschwindigkeit μm ≤ 30 ≤ 40 ≤ 50 ≤ 50 ≤ 50
PLTV (5 mm × 5 mm) < 0,4 μm % ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95%
Runden der Kante mm Konform mit der SEMI-Norm M1.2 / siehe IEC62276
Art der Oberfläche   Einseitig poliert / doppelseitig poliert
Polierte Seite Ra m ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1
Rückseite Kriterien μm allgemeine 0,2-0,7 oder maßgeschneiderte
 

Technische Vorteile

  • Glasartige StrukturEliminiert die in kristallinem Quarz vorkommenden Zweibrüche

  • Keine Kristallachse- ideal für isotropisches Verhalten in optischen Anwendungen

  • Nicht poröse, glatte Oberflächefür eine verbesserte Reinheit und Beschichtungsabhängigkeit

  • mit einer Breite von mehr als 20 mm,

  • Niedrige OH-Gehaltefür eine verbesserte UV-Haltbarkeit verfügbar


Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1: Was ist der Unterschied zwischen geschmolzenem Quarz und geschmolzenem Silizium?
Beide beziehen sich auf amorphen SiO2, aber "fusioniertes Silizium" bedeutet oft synthetisch produziertes hochreines Glas, während "fusioniertes Quarz" aus natürlichem Quarz stammt.Ihre Eigenschaften sind in den meisten Anwendungen nahezu identisch..

F2: Können Quarzwafer in Vakuumräumen verwendet werden?
Ja, geschmolzener Quarz hat eine äußerst geringe Ausgasung und eine hohe thermische Stabilität, was ihn ideal für Vakuumsysteme und Raumfahrtanwendungen macht.

F3: Sind diese Wafer für UV-Laser-Anwendungen geeignet?
Absolut. Fusionsquarz weist eine ausgezeichnete Übertragung im tiefen UV-Bereich (bis zu ~ 185 nm) auf, was es für DUV-Laseroptik und Fotomasken-Substrate gut geeignet macht.

F4: Bieten Sie Anpassungen an?
Ja, wir fertigen Wafer basierend auf Kundenanforderungen, einschließlich Durchmesser, Dicke, Oberflächenveredelung und Laserschneidmuster.