Markenbezeichnung: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
Preis: | by case |
Verpackungsdetails: | benutzerdefinierte Kartons |
Zahlungsbedingungen: | T/t |
Die Diamantdrahtmaschine ist eine fortschrittliche Lösung, die für das Schneiden und Formen von ultraharten und spröden Materialien entwickelt wurde.Das System liefert Hochgeschwindigkeits-Die Ausrüstung eignet sich besonders gut für Anwendungen mit Saphirwafern, SiC-Blöcken, Quarzplatten, Keramik, optischem Glas, Siliziumstangen,und Jade.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Säge- oder Schleifdrahtsystemen bietet diese Technologie eine feinere Genauigkeit, reduzierte Schnittverluste und eine verbesserte Oberflächenglattheit.Dies macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in Branchen wie Halbleitern.Es zeichnet sich nicht nur bei geraden Schnitten und Trunken aus, sondern auch bei speziellen Schnitten für übergroße oder unregelmäßige Geometrien.
Die Maschine arbeitet, indem sie den Diamantdraht mit sehr hohen Geschwindigkeiten (bis zu 1500 m/min) treibt, wobei die abrasiven Diamantpartikel durch Materialoberflächen schleifen.Mehrere Stützsysteme gewährleisten die Präzision und Zuverlässigkeit des Schneidens:
Präzisionszufuhrkontrolle- Ein servo-getriebenes Fütterungssystem mit linearen Führungsschienen sorgt für eine stabile Positionierung und eine Mikronhöhe.
Kühlmittel- und Reinigungssystem- Durch kontinuierliches Spülen mit Wasser werden die thermischen Effekte verringert, Risse vermieden und Müll effizient entfernt.
Steuerung der Drahtspannung und des BogensDie automatische Anpassung der Spannung minimiert die Abweichung und hält die Schnittdicke gleich.
Zusätzliche Erweiterungen- Drehtafeln für mehrwinkliges Schneiden, Hochspannungsmodule für extreme Härte und visuelle Ausrichtungshilfen für komplexe Strukturen.
Artikel | Parameter | Artikel | Parameter |
---|---|---|---|
Maximale Arbeitsgröße | 600 × 500 mm | Laufgeschwindigkeit | 1500 m/min |
Schwingwinkel | 0° bis ± 12,5° | Beschleunigung | 5 m/s2 |
Schwingfrequenz | 6 bis 30 | Schneidgeschwindigkeit | 3 Stunden (6 Zoll SiC) |
Aufzugsschlag | 650 mm | Genauigkeit | 3 μm (6 Zoll SiC) |
Schiebezug | ≤ 500 mm | Durchmesser des Drahtes | Einheit für die Verwendung in Kraftfahrzeugen mit einem Hubraum von mehr als 20 m |
Aufzugsgeschwindigkeit | 0~9,99 mm/min | Stromverbrauch | 44.4 kW |
Schnelle Reisegeschwindigkeit | 200 mm/min | Maschinengröße | 2680 × 1500 × 2150 mm |
Ständige Spannungen | 15.0N~130.0N | Gewicht | 3600 kg |
Spannungsgenauigkeit | ±0,5 N | Geräusche | ≤ 75 dB (A) |
Zentrumsabstand der Führungsräder | 680 bis 825 mm | Gasversorgung | > 0,5 MPa |
Kühlmittelbehälter | 30 L | Stromleitung | 4 × 16 + 1 × 10 mm2 |
Motor für Mörser | 0.2 kW | - Ich weiß. | - Ich weiß. |
Hohe Produktivität und geringere Verluste
Drahtgeschwindigkeit bis zu 1500 m/min, was den Durchsatz im Vergleich zu Schleifdraht oder Laserschneiden verbessert.
Die dünne Schnittbreite reduziert den Materialverbrauch um bis zu30%, um den Gesamtertrag zu optimieren.
Vielseitig und benutzerfreundlich
Eine Touchscreen-Schnittstelle mit intelligenter Parameterspeicherung sorgt für eine einfache Bedienung.
Unterstützt gerades, gekrümmtes und mehrstückiges Synchronschneiden für unterschiedliche Produktionsanforderungen.
Erweiterbare Funktionen
Rotationsstadium für das kreisförmige oder winkelförmige Schneiden von zylindrischen Werkstücken.
Hochspannungsmodul (Bereich von 20 ∼ 60 N) für SiC-, Saphir- und Keramikschnittstabilität.
Die automatische Ausrichtung der Werkzeuge und die optische Positionierung erhöhen die Genauigkeit bei unregelmäßigen Formen.
Dauerhafte mechanische Konstruktion
Schwere Gießwerke sorgen für Schwingungsbeständigkeit und langfristige Genauigkeit.
Kritische Verschleißteile sind mit Keramik- oder Wolframkarbidbeschichtungen versehen, die eine Lebensdauer von mehr als 5000 Stunden bieten.
Herstellung von Halbleitern: Effizientes Schneiden von SiC-Ingots in Substrate mit einem Kerfverlust von < 100 μm.
LED und Photonik: Präzisionsschneiden von Saphirwaffen für optische und elektronische Anwendungen.
Solarindustrie: Silikonstäbe und Waferschneidung für Photovoltaikzellen.
Optik und Schmuckverarbeitung: Hochwertiges Quarz- und Jade-Schneiden mit Ra < 0,5 μm Oberflächenrauheit.
Luft- und Raumfahrt und fortschrittliche Keramik: Schneiden von AlN, Zirkonium und Spezialkeramik für Hochtemperaturbauteile.
F1: Welche Materialien kann diese Schneidmaschine verarbeiten?
A1: Es ist für SiC, Saphir, Quarz, Silizium, Keramik, Glas und Edelsteine optimiert.
F2: Wie genau ist der Schneidvorgang?
A2: Bei einer 6-Zoll-SiC-Wafer kann die Schnittgenauigkeit <3 μm erreichen, was eine hervorragende Flachheit und Oberflächenqualität gewährleistet.
F3: Was macht das Schneiden von Diamantdraht besser als traditionelle Methoden?
A3: Im Vergleich zum Schleifdraht- oder Laserschneiden bietet es eine höhere Geschwindigkeit, einen geringeren Schnittverlust, eine geringere thermische Belastung und eine überlegene Kantenqualität.
F4: Kann die Maschine mit unregelmäßigen oder zylindrischen Materialien umgehen?
A4: Ja. Mit einem optionalen rotierenden Arbeitstisch kann das System kreisförmige, schräge oder winkelförmige Schnitte an Stäben und speziellen Formen durchführen.
F5: Wie wird die Spannung des Drahtes gesteuert?
A5: Das System beinhaltet eine automatische Spannungsregelung mit einer Genauigkeit von ±0,5 N, wodurch Drahtbruch verhindert und stabile Schnitte erhalten werden.
F6: Welche Branchen profitieren am meisten von dieser Technologie?
A6: Es wird häufig in Halbleitern, Solarenergie, Präzisionsoptik, Schmuckschneiden und Luft- und Raumfahrtkeramik verwendet.
ZMSH ist auf die Entwicklung, Produktion und den Verkauf von Spezialglas und neuen Kristallmaterialien spezialisiert.Wir bieten Sapphire optische Komponenten an.Wir sind ein führendes Unternehmen in der Verarbeitung von Produkten, die in der Verarbeitung nicht standardisierter Produkte ausgezeichnet sind.,Ziel ist es, ein führendes Hightech-Unternehmen für optoelektronische Materialien zu sein.