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Einzelheiten zu den Produkten

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wissenschaftliche Laborausrüstung
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Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas

Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 1
Preis: by case
Verpackungsdetails: benutzerdefinierte Kartons
Zahlungsbedingungen: T/t
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Maximale Arbeitsgröße:
600 × 500 mm
Schwungfrequenz:
6 ~ 30
Hubhub:
650 mm
Gleitstrich:
≤ 500 mm
Hubgeschwindigkeit:
0 ~ 9,99 mm/min
Schnelle Reisegeschwindigkeit:
200 mm/min
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall
Hervorheben:

Diamantdraht-Schneidemaschine für SiC

,

Einzellinien-Schneidemaschine für Saphir

,

Quarzglasschneidemaschine mit Garantie

Produkt-Beschreibung

Produkteinführung

Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas 0

Die Diamantdrahtmaschine ist eine fortschrittliche Lösung, die für das Schneiden und Formen von ultraharten und spröden Materialien entwickelt wurde.Das System liefert Hochgeschwindigkeits-Die Ausrüstung eignet sich besonders gut für Anwendungen mit Saphirwafern, SiC-Blöcken, Quarzplatten, Keramik, optischem Glas, Siliziumstangen,und Jade.

 

Im Gegensatz zu herkömmlichen Säge- oder Schleifdrahtsystemen bietet diese Technologie eine feinere Genauigkeit, reduzierte Schnittverluste und eine verbesserte Oberflächenglattheit.Dies macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in Branchen wie Halbleitern.Es zeichnet sich nicht nur bei geraden Schnitten und Trunken aus, sondern auch bei speziellen Schnitten für übergroße oder unregelmäßige Geometrien.

 


 

Grundprinzip der Arbeit

 

Die Maschine arbeitet, indem sie den Diamantdraht mit sehr hohen Geschwindigkeiten (bis zu 1500 m/min) treibt, wobei die abrasiven Diamantpartikel durch Materialoberflächen schleifen.Mehrere Stützsysteme gewährleisten die Präzision und Zuverlässigkeit des Schneidens:

  • Präzisionszufuhrkontrolle- Ein servo-getriebenes Fütterungssystem mit linearen Führungsschienen sorgt für eine stabile Positionierung und eine Mikronhöhe.

  • Kühlmittel- und Reinigungssystem- Durch kontinuierliches Spülen mit Wasser werden die thermischen Effekte verringert, Risse vermieden und Müll effizient entfernt.

  • Steuerung der Drahtspannung und des BogensDie automatische Anpassung der Spannung minimiert die Abweichung und hält die Schnittdicke gleich.

  • Zusätzliche Erweiterungen- Drehtafeln für mehrwinkliges Schneiden, Hochspannungsmodule für extreme Härte und visuelle Ausrichtungshilfen für komplexe Strukturen.

Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas 1Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas 2

 


 

Technische Spezifikation

 

Artikel Parameter Artikel Parameter
Maximale Arbeitsgröße 600 × 500 mm Laufgeschwindigkeit 1500 m/min
Schwingwinkel 0° bis ± 12,5° Beschleunigung 5 m/s2
Schwingfrequenz 6 bis 30 Schneidgeschwindigkeit 3 Stunden (6 Zoll SiC)
Aufzugsschlag 650 mm Genauigkeit 3 μm (6 Zoll SiC)
Schiebezug ≤ 500 mm Durchmesser des Drahtes Einheit für die Verwendung in Kraftfahrzeugen mit einem Hubraum von mehr als 20 m
Aufzugsgeschwindigkeit 0~9,99 mm/min Stromverbrauch 44.4 kW
Schnelle Reisegeschwindigkeit 200 mm/min Maschinengröße 2680 × 1500 × 2150 mm
Ständige Spannungen 15.0N~130.0N Gewicht 3600 kg
Spannungsgenauigkeit ±0,5 N Geräusche ≤ 75 dB (A)
Zentrumsabstand der Führungsräder 680 bis 825 mm Gasversorgung > 0,5 MPa
Kühlmittelbehälter 30 L Stromleitung 4 × 16 + 1 × 10 mm2
Motor für Mörser 0.2 kW - Ich weiß. - Ich weiß.

 

 


 

Wichtige Vorteile

 

  1. Hohe Produktivität und geringere Verluste

    • Drahtgeschwindigkeit bis zu 1500 m/min, was den Durchsatz im Vergleich zu Schleifdraht oder Laserschneiden verbessert.

    • Die dünne Schnittbreite reduziert den Materialverbrauch um bis zu30%, um den Gesamtertrag zu optimieren.

  2. Vielseitig und benutzerfreundlich

    • Eine Touchscreen-Schnittstelle mit intelligenter Parameterspeicherung sorgt für eine einfache Bedienung.

    • Unterstützt gerades, gekrümmtes und mehrstückiges Synchronschneiden für unterschiedliche Produktionsanforderungen.

  3. Erweiterbare Funktionen

    • Rotationsstadium für das kreisförmige oder winkelförmige Schneiden von zylindrischen Werkstücken.

    • Hochspannungsmodul (Bereich von 20 ∼ 60 N) für SiC-, Saphir- und Keramikschnittstabilität.

    • Die automatische Ausrichtung der Werkzeuge und die optische Positionierung erhöhen die Genauigkeit bei unregelmäßigen Formen.

  4. Dauerhafte mechanische Konstruktion

    • Schwere Gießwerke sorgen für Schwingungsbeständigkeit und langfristige Genauigkeit.

    • Kritische Verschleißteile sind mit Keramik- oder Wolframkarbidbeschichtungen versehen, die eine Lebensdauer von mehr als 5000 Stunden bieten.

Diamantdrahtschneidemaschine für SiC-Safirquarzglas 3


 

Anwendungsbereiche

 

  • Herstellung von Halbleitern: Effizientes Schneiden von SiC-Ingots in Substrate mit einem Kerfverlust von < 100 μm.

  • LED und Photonik: Präzisionsschneiden von Saphirwaffen für optische und elektronische Anwendungen.

  • Solarindustrie: Silikonstäbe und Waferschneidung für Photovoltaikzellen.

  • Optik und Schmuckverarbeitung: Hochwertiges Quarz- und Jade-Schneiden mit Ra < 0,5 μm Oberflächenrauheit.

  • Luft- und Raumfahrt und fortschrittliche Keramik: Schneiden von AlN, Zirkonium und Spezialkeramik für Hochtemperaturbauteile.

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Fragen und Antworten

 

F1: Welche Materialien kann diese Schneidmaschine verarbeiten?
A1: Es ist für SiC, Saphir, Quarz, Silizium, Keramik, Glas und Edelsteine optimiert.

 

F2: Wie genau ist der Schneidvorgang?
A2: Bei einer 6-Zoll-SiC-Wafer kann die Schnittgenauigkeit <3 μm erreichen, was eine hervorragende Flachheit und Oberflächenqualität gewährleistet.

 

F3: Was macht das Schneiden von Diamantdraht besser als traditionelle Methoden?
A3: Im Vergleich zum Schleifdraht- oder Laserschneiden bietet es eine höhere Geschwindigkeit, einen geringeren Schnittverlust, eine geringere thermische Belastung und eine überlegene Kantenqualität.

 

F4: Kann die Maschine mit unregelmäßigen oder zylindrischen Materialien umgehen?
A4: Ja. Mit einem optionalen rotierenden Arbeitstisch kann das System kreisförmige, schräge oder winkelförmige Schnitte an Stäben und speziellen Formen durchführen.

 

F5: Wie wird die Spannung des Drahtes gesteuert?
A5: Das System beinhaltet eine automatische Spannungsregelung mit einer Genauigkeit von ±0,5 N, wodurch Drahtbruch verhindert und stabile Schnitte erhalten werden.

 

F6: Welche Branchen profitieren am meisten von dieser Technologie?
A6: Es wird häufig in Halbleitern, Solarenergie, Präzisionsoptik, Schmuckschneiden und Luft- und Raumfahrtkeramik verwendet.

 

 

Über uns

ZMSH ist auf die Entwicklung, Produktion und den Verkauf von Spezialglas und neuen Kristallmaterialien spezialisiert.Wir bieten Sapphire optische Komponenten an.Wir sind ein führendes Unternehmen in der Verarbeitung von Produkten, die in der Verarbeitung nicht standardisierter Produkte ausgezeichnet sind.,Ziel ist es, ein führendes Hightech-Unternehmen für optoelektronische Materialien zu sein.

 

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