6 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP

6 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP

Produktdetails:

Place of Origin: China
Markenname: ZMSH
Zertifizierung: ROHS
Model Number: Sapphire wafer

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 5-10pcs
Preis: usd100/pc
Verpackung Informationen: 25 Oblaten in einer Kassette
Lieferzeit: 4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
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Detailinformationen

Name: Sapphire Wafer Substrate Carrier Oberflächenrauigkeit: Ra<0.5nm
Stärke: 0,1-2mm Oberflächenbeschaffenheit: 1sp 2sp Reiben
Markieren:

350um Sapphire Substrate

,

Sapphire Wafer Substrate Carrier

,

SSP Sapphire Substrate Wafer

Produkt-Beschreibung

6 Zoll 153 mm 156 mm 159 mm Dicke 350 um 0,5 mm Saphir-Trägersubstrat Wafer SSP DSP

Produktbeschreibung:

Saphir-Bindefolien werden zum Ausdünnen und Polieren von Galliumarsenid-Wafern verwendet. Aufgrund des Gewichts und des Drucks, die durch die Ausrüstung ausgeübt werden, besteht beim herkömmlichen Verfahren zum Ausdünnen von Galliumarsenid-Wafern die Gefahr einer Waferfragmentierung, oder die Oberflächenspannung baut sich während des Ausdünnens auf und bildet eine Spule Prozess, und die Produktleistung geht ernsthaft verloren.Die zum Ausdünnen verwendete Metallscheibe kann zu Metallverunreinigungen führen, und der Wafer-Klebstoff und die chemische Schleifflüssigkeit können zu Verschmutzungen führen.

Der neue Dünnungsprozess nutzt einen Saphirwafer (Durchmesser etwas größer als der Zielwafer) als Träger, um ihn unter Hochtemperaturbedingungen mit dem Galliumarsenidwafer zu verbinden.Der Galliumarsenid/Saphir-Verbindungswafer wird auf einer Keramikscheibe befestigt, mit einer speziellen Vorrichtung verdünnt und poliert und dann in einem Hochtemperaturwaschgang geschmolzen, um den Saphir- und Galliumarsenidwafer zu trennen.

Das neue Dünnungsverfahren kann für die Dünnbearbeitung von Galliumarsenid und verschiedenen Halbleiterwafern eingesetzt werden, wobei das Trägermaterial Saphir, Glas und andere polierte Wafer sein können.

Aufgrund seiner hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften und seiner Kristallstruktur ist Saphir der gängige Trägerstoff.Der von unserem Unternehmen auf den Markt gebrachte Saphirträger entspricht mit einem Durchmesser von 104 mm für 4 Zoll den branchenüblichen Anforderungen an Ausdünnungsgeräte.Der 6-Zoll-Wafer hat einen Durchmesser von 156 mm oder 159 mm, etwas größer als der Standard-4-Zoll-, 6-Zoll-Wafer, und die Polieroberflächenrauheit.

Produktspezifikation

Material: &gt;99,99 % hochreiner Aluminiumoxidkristall (Blasenmethode)

Kristallrichtung: C-Ebene (0001)

Durchmesser:

76,2 mm (variable 3-Zoll-Diagröße)

104 mm (variable 4-Zoll-Diagröße)

159 mm (variable 6-Zoll-Diagröße)

Dicke: Benutzerdefiniert

Polieren: doppelseitiges Polieren

CMP-Polieroberflächenrauheit: Ra Gesamtdickentoleranz TTV

Anwendungen:

Saphirwafer von ZMSH: Kristallklare Qualität aus China

Sie sind auf der Suche nach hochwertigen Saphirwafern aus China?Dann sind Sie beim Sapphire Substrate von ZMSH genau richtig!Unsere Saphirwafer sind in den Größen 2 Zoll, 4 Zoll und 6 Zoll erhältlich und verfügen über einseitig polierte Oberflächen mit einer Ebenheit von λ/10@633 nm.Mit Dicken von 0,5 mm bis 2 mm und einer Parallelität von 3 Bogensekunden bieten unsere Saphirwafer kristallklare Qualität und maximale Leistung.Holen Sie sich das Beste aus zuverlässigen Saphirwafern von ZMSHs Sapphire Substrate!

 

Technische Parameter:

Produkteigenschaften Technische Spezifikationen
Material Al2O3 99,999 %
Klare Blende >90 %
Oberflächenqualität Einseitig poliert
Substrattyp Einkristall
Größe 2 Zoll 3 Zoll 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll 12 Zoll
Oberflächenrauheit Ra<0,5 nm
Oberflächenausrichtung ±0,5°
Parallelität 3 Bogensek
Dicke 0,5-2mm
Rechtwinkligkeit 3 Bogensek
 

Anpassung:

Wir stellen vorZMSH-Saphirsubstrat, die perfekte Wahl für Ihre C-Plane-M-Plane-Anwendungen.Unser Saphirsubstrat isthergestellt in Chinamit überlegenem TTV von<5μmUnd±0,5°Oberflächenausrichtung.Die klare Blende ist>90 %und Rechtwinkligkeit ist3 Bogensek.Mit einer Dicke von0,5-2mmDieses Substrat ist die perfekte Wahl für Ihre C-Plane-M-Plane-Anforderungen.Holen Sie sich noch heute Ihr ZMSH-Saphirsubstrat.

6 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP 06 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP 16 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP 26 Zoll 350um 0.5mmt Sapphire Carrier Substrate Wafer SSP DSP 3

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand von Saphirsubstraten

Saphir-Substratprodukte werden sicher mit einer schützenden Luftpolsterfolie, Schaumstoff und einem Karton aus Wellpappe verpackt, um eine sichere und effiziente Lieferung zu gewährleisten.Alle Pakete werden über einen zuverlässigen, verfolgbaren Kurierdienst versendet, um eine pünktliche und unbeschädigte Lieferung zu gewährleisten.

Bei internationalen Bestellungen müssen alle Sendungen den internationalen Zoll passieren und können zusätzlichen Gebühren oder Steuern unterliegen.Kunden sind für alle anfallenden Zölle, Zölle oder Steuern verantwortlich.

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