Markenbezeichnung: | ZMSH |
Modellnummer: | 2//3/4/6/8 |
MOQ: | 2 |
Preis: | 200 USD |
Verpackungsdetails: | für die Verpackung |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
LNOI Wafer (Lithiumniobat auf Isolator) 2/3/4/6/8 Zoll Si/LN Substrat
Einführung von LNOI Wafer
LNOI (Lithiumniobat auf Isolator) Wafer sind ein hochmodernes Material, das bei der Entwicklung fortschrittlicher photonischer und Quantenbauelemente verwendet wird. Diese Wafer werden durch das Aufbringen einer dünnen Schicht aus Lithiumniobat (LiNbO₃) auf ein isolierendes Substrat, typischerweise Silizium, durch spezielle Verfahren wie Ionenimplantation und Wafer-Bonding hergestellt. LNOI-Wafer erben die außergewöhnlichen optischen und piezoelektrischen Eigenschaften von Lithiumniobat, was sie für Hochleistungsanwendungen in der integrierten Optik, Telekommunikation und Quantentechnologien unverzichtbar macht. Dieser Artikel untersucht die grundlegenden Prinzipien, Hauptanwendungen und häufig gestellten Fragen zu LNOI-Wafern.
Prinzip der LNOI-Wafer-Herstellung:
Der Prozess zur Herstellung von LNOI-Wafern ist komplex und umfasst mehrere kritische Schritte, um die hohe Qualität und Funktionalität des Endprodukts sicherzustellen. Hier ist eine Aufschlüsselung der wichtigsten Phasen:
Ionenimplantation:
Der Herstellungsprozess beginnt mit einem Lithiumniobat-Kristall. Hochenergie-Helium-Ionen (He) werden in die Oberfläche des Kristalls implantiert. Die Energie und Tiefe der Ionen bestimmen die Dicke der Lithiumniobat-Schicht. Diese Ionenimplantation erzeugt eine fragile Ebene innerhalb des Kristalls, die in späteren Phasen des Prozesses getrennt werden kann, um einen dünnen, hochwertigen Lithiumniobat-Film zu erhalten.
Bonding zum Substrat:
Sobald der Ionenimplantationsprozess abgeschlossen ist, wird die Lithiumniobat-Schicht (die durch die Ionen geschwächt wurde) auf ein isolierendes Substrat, typischerweise Silizium, gebondet. Dies geschieht mit direkten Wafer-Bonding-Techniken, bei denen die Oberflächen bei hohem Druck und hoher Temperatur zusammengepresst werden. Die resultierende Bindung bildet eine stabile Grenzfläche zwischen der dünnen Lithiumniobat-Schicht und dem tragenden Substrat.
Anlassen und Schichttrennung:
Nach dem Bonden wird der Wafer einem Anlassprozess unterzogen, der dazu beiträgt, Schäden durch die Ionenimplantation zu beheben. Der Anlassschritt fördert auch die Trennung der obersten Schicht aus Lithiumniobat vom Kristall. Dies führt zu einer hochwertigen dünnen Lithiumniobat-Schicht auf dem Substrat, die für den Einsatz in verschiedenen photonischen und Quantenanwendungen unerlässlich ist.
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP):
Um die gewünschte Oberflächenqualität und Ebenheit zu erreichen, wird der Wafer einem chemisch-mechanischen Polieren (CMP) unterzogen. CMP glättet Unebenheiten auf der Oberfläche und stellt sicher, dass der fertige Wafer die strengen Anforderungen für den Einsatz in Hochleistungs-Photonik-Bauelementen erfüllt. Dieser Schritt ist entscheidend, um eine optimale optische Leistung zu gewährleisten und Defekte zu reduzieren.
Spezifikation von LNOI Wafer
Material | Optisch Güte LiNbO3 Wafer | |
Curie Temp | 1142±0.7℃ | |
Schneiden Winkel | X/Y/Z usw. | |
Durchmesser/Größe | 2”/3”/4”/6"/8” | |
Toleranz(±) | <0.20 mm ±0.005mm | |
Dicke | 0.18~0.5mm oder mehr | |
Primär Flach | 16mm/22mm/32mm | |
TTV | <3μm | |
Durchbiegung | -30 | |
Verzug | <40μm | |
Ausrichtung Flach | Alle verfügbar | |
Oberfläche Typ | Einseitig poliert (SSP)/Beidseitig poliert (DSP) | |
Poliert Seite Ra | <0.5nm | |
S/D | 20/10 | |
Kante Kriterien | R=0.2mm C-Typ oder Bullnose | |
Qualität | Frei von Rissen (Blasen und Einschlüssen) | |
Optisch dotiert | Mg/Fe/Zn/MgO usw. für optische Güte LN< Wafer pro Anfrage | |
Wafer Oberfläche Kriterien | Brechungsindex | No=2.2878/Ne=2.2033 @632nm Wellenlänge/Prismenkopplermethode. |
Kontamination, | Keine | |
Partikel c>0.3μ m | <=30 | |
Kratzer, Abplatzen | Keine | |
Defekt | Keine Kantenrisse, Kratzer, Sägespuren, Flecken | |
Verpackung | Menge/Waferbox | 25 Stück pro Box |
Anwendungen von LNOI-Wafern:
LNOI-Wafer werden in verschiedenen Bereichen eingesetzt, insbesondere in Bereichen, die fortschrittliche Materialeigenschaften für photonische, Quanten- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfordern. Im Folgenden sind die wichtigsten Bereiche aufgeführt, in denen LNOI-Wafer unverzichtbar sind:
Integrierte Optik:
LNOI-Wafer werden häufig in der integrierten Optik eingesetzt, wo sie als Grundlage für photonische Bauelemente wie Modulatoren, Wellenleiter und Resonatoren dienen. Diese Bauelemente sind entscheidend für die Manipulation von Licht auf der Ebene integrierter Schaltkreise und ermöglichen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Signalverarbeitung und fortschrittliche optische Anwendungen.
Telekommunikation:
LNOI-Wafer spielen eine wichtige Rolle in der Telekommunikation, insbesondere in optischen Kommunikationssystemen. Sie werden zur Herstellung von optischen Modulatoren verwendet, die wesentliche Komponenten für Hochgeschwindigkeits-Glasfasernetze sind. Die außergewöhnlichen elektrooptischen Eigenschaften von LNOI ermöglichen eine präzise Lichtmodulation bei hohen Frequenzen, was für moderne Kommunikationssysteme unerlässlich ist.
Quantencomputer:
LNOI-Wafer sind ein ideales Material für Quantentechnologien, da sie in der Lage sind, verschränkte Photonenpaare zu erzeugen, die für die Quantenschlüsselverteilung (QKD) und die Quantenkryptografie unerlässlich sind. Ihre Integration in Quantencomputersysteme ermöglicht die Entwicklung fortschrittlicher photonischer Schaltkreise, die für die Zukunft der Quantencomputer- und Kommunikationstechnologien von entscheidender Bedeutung sind.
Sensortechnologien:
LNOI-Wafer werden auch in optischen und akustischen Sensoranwendungen eingesetzt. Die Fähigkeit der Wafer, sowohl mit Licht als auch mit Schall zu interagieren, macht sie wertvoll für Sensoren, die in der medizinischen Diagnostik, der Umweltüberwachung und der industriellen Prüfung eingesetzt werden. Ihre hohe Empfindlichkeit und Stabilität gewährleisten genaue Messungen und machen sie in diesen Bereichen unverzichtbar.
FAQ von LNOI Wafer
Woraus bestehen LNOI-Wafer?
LNOI-Wafer bestehen aus einer dünnen Schicht aus Lithiumniobat (LiNbO₃), die auf ein isolierendes Substrat, typischerweise Silizium, gebondet ist. Die Lithiumniobat-Schicht bietet hervorragende optische und piezoelektrische Eigenschaften, was sie ideal für verschiedene Hochleistungsanwendungen macht.
Wie unterscheiden sich LNOI-Wafer von SOI-Wafern?
Während sowohl LNOI- als auch SOI-Wafer aus einem dünnen Film bestehen, der auf ein isolierendes Substrat gebondet ist, verwendet LNOI Lithiumniobat als Dünnschichtmaterial, während SOI-Wafer Silizium verwenden. Lithiumniobat bietet überlegene nichtlineare optische Eigenschaften, wodurch LNOI-Wafer besser für Anwendungen wie Quantencomputing und fortschrittliche Photonik geeignet sind.
Was sind die wichtigsten Vorteile der Verwendung von LNOI-Wafern?
Die wichtigsten Vorteile von LNOI-Wafern sind ihre hohen elektrooptischen Koeffizienten, die eine effiziente Lichtmodulation ermöglichen, sowie ihre mechanische Festigkeit, die die Stabilität während des Betriebs der Bauelemente gewährleistet. Diese Eigenschaften machen LNOI-Wafer ideal für optische und Quantenanwendungen mit hoher Geschwindigkeit.
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