Produkteinführung

Saphir-eingeätzte Wafer werden mit hochreinen Einkristallsafir- (Al2O3) Substraten hergestellt, die durch fortschrittliche Photolithographie in Kombination mitTechnologien für nasses und trockenes ÄtzenDie Produkte verfügen über einheitliche Mikrostrukturen, eine ausgezeichnete Größengenauigkeit und eine hervorragende physikalische und chemische Stabilität.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, Optoelektronik, Halbleiterverpackung und fortgeschrittene Forschungsfelder.

Saphir ist bekannt für seine außergewöhnliche Härte und strukturelle Stabilität, mit einer Mohs-Härte von 9, nur hinter dem Diamanten.auf der Saphiroberfläche gut definierte und wiederholbare Mikrostrukturen entstehen können, die scharfe Musterkanten, eine stabile Geometrie und eine hervorragende Konsistenz zwischen den Chargen gewährleisten.

Technologien zur Ätzung

Feuchte Ätzung

Das Nasseätschen verwendet spezielle chemische Lösungen, um Saphire selektiv zu entfernen und die gewünschten Mikrostrukturen zu bilden.und relativ niedrigere Verarbeitungskosten, so dass es für die Verarbeitung von großen Flächen und Anwendungen mit moderaten Anforderungen an Seitenwände geeignet ist.

Durch eine genaue Kontrolle der Lösungskomposition, Temperatur und Ätzzeit kann eine stabile Kontrolle der Ätzdiefe und Oberflächenmorphologie erreicht werden.Nasse Saphirwafer werden häufig in LED-Verpackungssubstraten verwendet, strukturelle Stützlager und ausgewählte MEMS-Anwendungen.

Trockene Radierung

Trockene Ätzung, wie Plasmaätzung oder reaktive Ionätzung (RIE), verwendet hochenergetische Ionen oder reaktive Arten, um Saphir durch physikalische und chemische Mechanismen zu ätzen.Diese Methode liefert eine überlegene Anisotropie, hoher Präzision und ausgezeichnete Musterübertragungsfähigkeit, die die Herstellung von feinen Merkmalen und Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.

Trockenratz ist besonders für Anwendungen geeignet, die vertikale Seitenwände, scharfe Merkmaldefinition und enge Dimensionskontrolle erfordern, wie z. B. Micro-LED-Geräte,fortgeschrittene Halbleiterverpackungen, und leistungsfähige MEMS-Strukturen.

Wesentliche Merkmale und Vorteile

• High-Purity-Einkristall-Saphir-Substrat mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit

• Flexible Prozessoptionen: Nasse- oder Trockenratzung je nach Anwendungsbedarf

• Hohe Härte und Verschleißfestigkeit für langfristige Zuverlässigkeit

• Ausgezeichnete thermische und chemische Stabilität, geeignet für raue Umgebungen

• Hohe optische Transparenz und stabile dielektrische Eigenschaften

• Hohe Mustergleichheit und Konsistenz zwischen den Chargen

Anwendungen

• LED- und Mikro-LED-Verpackungen und Prüfsubstrate

• Halbleiterchipträger und fortgeschrittene Verpackungen

• MEMS-Sensoren und mikroelektromechanische Systeme

• Optische Komponenten und Präzisionsanpassungskonstruktionen

• Forschungsinstitute und individuelle Entwicklung von Mikrostrukturen

Personalisierung und Dienstleistungen

Wir bieten umfassende Anpassungsleistungen an, einschließlich Musterentwurf, Ätzmethode Auswahl (nass oder trocken), Ätz Tiefenkontrolle, Substratdicke und Größenoptionen,mit einer Breite von mehr als 30 mm,Strenge Qualitätskontrollen und Inspektionsverfahren sorgen dafür, dass jede Saphir-getierte Wafer vor der Lieferung hohe Standards für Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was ist der Unterschied zwischen nasser und trockener Ätzung für Saphir?

A:Das nasse Ätzen basiert auf chemischen Reaktionen und eignet sich für eine große Fläche und kostengünstige Verarbeitung, während das Trockeneitzen Plasma- oder ionbasierte Techniken verwendet, um eine höhere Präzision zu erzielen,bessere AnisotropieDie Auswahl hängt von der Strukturkomplexität, den Präzisionsanforderungen und den Kostenbetrachtungen ab.

F2: Welches Ätzverfahren sollte ich für meine Anwendung wählen?

A:Das nasse Ätzen wird für Anwendungen empfohlen, bei denen einheitliche Muster mit moderater Genauigkeit erforderlich sind, z. B. für Standard-LED-Substrate.oder Mikro-LED- und MEMS-Anwendungen, bei denen eine präzise Geometrie entscheidend ist.

Q3: Können Sie kundenspezifische Muster und Spezifikationen unterstützen?

A:Ja, wir unterstützen vollständig angepasste Designs, einschließlich Musterlayout, Feature-Größe, Ätzdiefe, Waferdicke und Substrat-Maße.