Detailinformationen |
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Material: | - Was? | Reinheit: | 990,999% (5N) |
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Kristallstruktur: | Fm bis 3 m | Einheitszellkonstante: | a = 3,614 A |
Schmelzpunkt (oC): | 1,084.62 | Dichte (G/Cm3): | 8.96 |
Wärmeausdehnung (x 10-6 K-1): | 16,5 | Wärmeleitfähigkeit (W m-1 K-1): | 401 |
Hervorheben: | 990,99% Kupfer-Substrat,100 110 111 Orientierung Kupfersubstrat |
Produkt-Beschreibung
Kupfersubstrat Kupferkuben Cu-Wafer/Substrat 100 110 111 orientaiton SSP DSP Reinheit 99,99%
Kupfersubstratbrief
Unsere Kupferwafer mit einer Reinheit von 99,99% sind so konzipiert, dass sie eine optimale elektrische und thermische Leistung für fortgeschrittene Halbleiter- und elektronische Anwendungen bieten.Diese Wafer sind in verschiedenen Ausrichtungen erhältlich., einschließlich <100>, <110> und <111>, zugeschnitten, um die Effizienz in bestimmten Anwendungsfällen zu maximieren.Diese Kupfersubstrate sorgen für hohe Präzision und StrukturstabilitätSowohl Single-Side Polished (SSP) als auch Double-Side Polished (DSP) Optionen sind verfügbar, um den unterschiedlichen Fertigungsbedürfnissen gerecht zu werden.Die hervorragende Leitfähigkeit von Kupfer macht diese Wafer für die Verwendung in elektronischen Verbindungen sehr effektivSie sind für eine Vielzahl von Anwendungen ideal konzipiert, von Hochleistungsgeräten bis hin zu komplexen Schaltkreisen.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und hervorragender Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Schaufenster des Kupfersubstrats
Eigenschaften des Kupfersubstrats
Kupfersubstrate sind bekannt für ihre überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften, die sie für Hochleistungsanwendungen unerlässlich machen.Diese Substrate weisen eine bemerkenswerte elektrische Leitfähigkeit auf, die eine schnelle und effiziente Energieübertragung in elektronischen Systemen gewährleistet.die für die Aufrechterhaltung der Leistung und Zuverlässigkeit fortschrittlicher Geräte von entscheidender Bedeutung istDie hohe Reinheit verringert auch die Wahrscheinlichkeit von Defekten und verbessert die strukturelle Integrität elektronischer Komponenten.für die Präzisionsindustrie wie Mikroelektronik und Halbleiter geeignet.
Die einzelkristalline Struktur von Kupfer, die in Orientierungen von <100>, <110> und <111> angeboten wird, bietet eine hohe kristallographische Einheitlichkeit und Festigkeit.Diese Richtungen werden sorgfältig auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen der Anwendung ausgewählt.Der Gitterparameter von 3,607 Å trägt zur präzisen Ausrichtung der Atome bei.Schaffung einer stabilen Grundlage für die Entwicklung elektronischer Geräte der nächsten GenerationDiese atomare Präzision ist entscheidend, um den Widerstand zu reduzieren und die Gesamtleistung von Kupfersystemen zu verbessern.
Darüber hinaus sind Kupfersubstrate in verschiedenen polierten Oberflächen verfügbar, darunter einseitig poliert (SSP) und doppelseitig poliert (DSP).Polerierte Oberflächen verbessern die Schnittstelle zwischen Substrat und DünnschichtmaterialienDurch ihre hohe Wärmetoleranz und ihre mechanische Haltbarkeit können sie in der Verpackung verwendet werden, um die Verteilung zu reduzieren und die Effizienz des Herstellungsprozesses zu verbessern.Kupfersubstrate werden in der Mikroelektronik weit verbreitet, Wärmeablasssysteme und Energiespeichertechnologien, bei denen effizientes Wärmemanagement und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.Diese Eigenschaften machen Kupfersubstrate zu einem Schlüsselmaterial für viele fortschrittliche technologische Anwendungen.
Hauptparameter von Kupfer-Einkristallsubstraten | |
Material | - Was? |
CAS# | 7440-50-8 |
Reinheit | 990,999% (5N) |
Kristallstruktur | Fm bis 3 m |
Einheitszellkonstante | a = 3,614 A |
Schmelzpunkt (oC) | 1,084.62 |
Dichte (g/cm)3) | 8.96 |
Härte | 3 Mohs, 343-369 Vickers |
Thermische Ausdehnung (x 10-6K- Nein.) | 16.5 |
Wärmeleitfähigkeit (W m)- Nein.K- Nein.) | 401 |
Größen | 5 mm x 5 mm x 1 mm Dicke, 10 mm x 10 mm x 0,5 mm Dicke |
andere Größen sind auf Anfrage erhältlich | |
Oberflächenpolieren | Einseitig poliert ist Standard, doppelseitig poliert auf Anfrage |
Kristallorientierungen | (100), (110), (111), +/- 0,5 Grad |
Oberflächenrauheit, Ra: | ~ 10 nm |
Paket | Sie sind in der Klasse 100 versiegelt, saubere Taschen in der Klasse 1000 verpackt. |
Anwendungen von Kupfersubstraten
Kupfersubstrate haben aufgrund der hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und mechanischen Festigkeit von Kupfer in verschiedenen Branchen mehrere wichtige Anwendungen.Im Folgenden sind einige der wichtigsten Anwendungen aufgeführt::
1.Elektronik und Halbleiter
- mit einer Leistung von mehr als 1000 W undKupfer wird aufgrund seiner überlegenen Leitfähigkeit in PCBs für elektrische Verbindungen weit verbreitet.
- Hochleistungsgeräte:Kupfersubstrate sind in der Leistungselektronik und in integrierten Schaltungen, in denen das thermische Management von entscheidender Bedeutung ist, unerlässlich.
- LED-Beleuchtung:Kupfersubstrate werden häufig in leistungsstarken LED-Paketen verwendet, da sie die hohe erzeugte Wärme verwalten können und damit Langlebigkeit und Leistung gewährleisten.
2.Wärmebewirtschaftung
- mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 WKupfersubstrate werden in Wärmeabnehmern zur Kühlung elektronischer Geräte wie CPUs und GPUs verwendet.Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit.
- Leistungsmodule:Bei Leistungshalbleitern (z. B. MOSFETs und IGBTs) dienen Kupfersubstrate als Basismaterial zur Ableitung der in Hochleistungs-Stromsystemen erzeugten Wärme.
3.Erneuerbare Energien
- Photovoltaik- (Solar-) Zellen:Kupfersubstrate werden in Solarzellen, insbesondere in der Dünnschicht-Solartechnologie, verwendet.Das Kupfersubstrat liefert elektrische Leitung und ermöglicht gleichzeitig eine effiziente Wärmeableitung von Solarmodulen.
- Brennstoffzellen:Kupfersubstrate können in Feststoffoxidbrennstoffzellen (SOFC) eingesetzt werden, da sie hohe Temperaturen bewältigen und eine optimale Energieeffizienz gewährleisten.
4.Telekommunikation
- HF- und Mikrowellengeräte:Kupfersubstrate werden in der Verpackung von Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenkomponenten verwendet, bei denen sowohl die elektrische Leistung als auch das thermische Management von entscheidender Bedeutung sind.
- 5G- und drahtlose Netze:Mit dem Aufstieg der 5G-Technologie werden Kupfersubstrate aufgrund ihrer Signalintegrität und effizienter Wärmeabsorption in Antennen und Kommunikationsgeräten verwendet.
5.Automobil- und Luftfahrtindustrie
- Elektrofahrzeuge (EV):Kupfersubstrate spielen eine entscheidende Rolle in den Batteriemanagementsystemen von Elektrofahrzeugen.Sie tragen zur Erhaltung der Leistungsfähigkeit der Leistungsmodule bei und zerstreuen die bei Hochgeschwindigkeitsbetrieben erzeugte Wärme.
- Luft- und Raumfahrttechnik:In der Luft- und Raumfahrt werden Kupfersubstrate wegen ihrer Haltbarkeit und hohen thermischen Leistung unter extremen Bedingungen in Avionik und Sensoren verwendet.
6.Medizinische Geräte
- Medizinische Bildgebungsgeräte:Kupfersubstrate werden in medizinischen Geräten wie MRT- und CT-Scannern verwendet, bei denen sowohl die elektronische Leitfähigkeit als auch die Wärmeableitung unerlässlich sind.
- Tragbare Medizinprodukte:Kupfersubstrate helfen bei der Miniaturisierung elektronischer Schaltungen in tragbaren und tragbaren Medizinprodukten, während ihre Effizienz beibehalten wird.
7.Hochtemperaturanwendungen
- mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 WKupfersubstrate werden in hochtemperaturen Umgebungen verwendet, insbesondere für Leistungselektronik wie Transistoren und Dioden in Stromnetzen und industriellen Steuerungssystemen.
Die Kombination von Wärme- und elektrischer Leitfähigkeit macht Kupfer ideal für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeverwaltung und Energieübertragung erfordern.Diese Eigenschaften tragen dazu bei, daß es in der modernen Technologie weit verbreitet ist..
Fragen und Antworten
Was ist der Rohstoff von Kupfer?
KupferkonzentratIn der Natur ist Kupfer in einer Vielzahl von Mineralien zu finden, wobei der Anteil zwischen etwa 0,5% und 10% liegt.Sobald diese Mineralien abgebaut wurden, werden verschiedene Verfahren angewandt, um die Kupferkonzentration auf 20 bis 35% zu erhöhen.