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Saphir Wafer 2 Zoll 4 Zoll Einzelseite Doppelseite Polnisch 350um Dicke Kristall Orientierung C-Fläche
Produktdetails:
| Herkunftsort: | aus China |
| Markenname: | ZMSH |
| Modellnummer: | Sapphire Wafer |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 25 |
|---|---|
| Lieferzeit: | 4-6 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
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Detailinformationen |
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| Material: | Al2O3 monokristallin | Durchmesser: | 50.80 mm |
|---|---|---|---|
| Stärke: | 430 um | Kristallrichtung: | C-Ebene |
| Oberfläche: | DSP | Warpgeschwindigkeit: | ≤ 10 μm |
| Hervorheben: | Doppelseitiges Polieren Saphirwafer,2 Zoll Saphir-Wafer,4 Zoll Saphir-Wafer |
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Produkt-Beschreibung
Saphirwafer 2 Zoll 4 Zoll Einseite Doppelseite Polier
Abstract
Unser Saphir-Wafer, hergestellt aus990,999% reiner Al2O3 Monokristallmit derfortgeschrittene Kyropoulos-Methode (KY), bietet eine außergewöhnliche Qualität für Halbleiteranwendungen.Dieses Saphirmaterial ist perfekt fürHochleistungs-LEDs, Laserdioden und andere elektronische und fotonische GeräteMit präziser Dickenkontrolle und ausgezeichneter Oberflächenqualität gewährleistet unsere Saphirwafer hohe Zuverlässigkeit und Effizienz bei anspruchsvollen Anwendungen.Damit ist es die erste Wahl für Spitzentechnologie-Lösungen.
Einführung in die Gesellschaft
Unsere Firma, ZMSH, ist seit Jahren ein bedeutender Akteur in der Halbleiterindustrie.mehr als ein JahrzehntWir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von maßgeschneiderten Saphir-Wafer-Lösungen.Bereitstellung von maßgeschneiderten Entwürfen und OEM-Dienstleistungen, um den unterschiedlichen Kundenbedürfnissen gerecht zu werdenBei ZMSH sind wir bestrebt, Produkte zu liefern, die sowohl im Preis als auch in der Qualität hervorstechen und die Kundenzufriedenheit in jeder Phase gewährleisten.Wir laden Sie ein, uns für weitere Informationen zu kontaktieren oder Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen..
Technische Parameter für Saphirwafer
| Eigenschaften | Ziel | Toleranz | |||||||||||||||||||||
| Durchmesser | 500,8 mm | ± 0,05 mm | |||||||||||||||||||||
| Stärke | 1000 μm | ± 15 μm | |||||||||||||||||||||
| Oberflächenorientierung einer Ebene | Abseits der C-Achse bis zuM0,2° | ± 0,03° | |||||||||||||||||||||
| Primärflächenlänge | 16 mm | ± 1 mm | |||||||||||||||||||||
| Primäre flache Ausrichtung | C-Ebene | ±0,1° | |||||||||||||||||||||
| Rückseite Rauheit | < 0,3 nm | ||||||||||||||||||||||
| Vorderseite Rauheit | ≤ 0,3 nm für DSP oder 1,0 ± 0,2 μm für SSP | ||||||||||||||||||||||
| Waferrand | R-Typ | ||||||||||||||||||||||
| Gesamtdickenvariation, TTV | Der Wert der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufgeführten Verbrennungsstoffe darf nicht überschreiten den in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 genannten Höchstwerten. | ||||||||||||||||||||||
| Warpgeschwindigkeit | ≤ 10 μm | ||||||||||||||||||||||
| Verbeugen | -8 μm ≤ BOW ≤ 0 | ||||||||||||||||||||||
| Lasermarkierung | N/A | ||||||||||||||||||||||
Saphirwaferanwendungen
Saphirwafer, hergestellt aus Einkristall-Aluminium-Oxid (Al2O3), sind aufgrund ihrer außergewöhnlichen Eigenschaften für verschiedene Hochleistungs-Anwendungen von wesentlicher Bedeutung.Zu ihren einzigartigen Eigenschaften gehört die bemerkenswerte Härte, optische Transparenz über ein breites Spektrum (von ultraviolett bis infrarot), hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete elektrische Isolierung.
Die wichtigsten Anwendungen von Saphirwafern:
- mit einer Breite von mehr als 10 mm,
Technologie mit Silizium auf Saphir (SOS):Saphirwafer dienen als Substrat für integrierte Schaltkreise aus Silizium und Saphir und bieten Vorteile wie Hochtemperaturstabilität und Strahlungsbeständigkeit.
Herstellung von Geräten aus Galliumnitrid (GaN):Sie bilden die Basis für GaN-basierte Geräte, darunter blaue und ultraviolette LEDs, die die Isolierungseigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit von Saphir nutzen.
- Optische Komponenten:
Fenster und Linsen:Die optische Klarheit und Langlebigkeit des Saphirs machen ihn ideal für Fenster und Linsen in anspruchsvollen Umgebungen wie Hochdruckkammern und Infrarotoptikanlagen.
Laserkomponenten:In bestimmten Lasersystemen werden Saphirs Eigenschaften dazu beitragen, effiziente Laser und Strahlqualität zu erzielen.
- Mikroelektromechanische Systeme (MEMS):
Strukturkomponenten:Die mechanische Festigkeit der Saphirwafer unterstützt MEMS-Geräte, einschließlich Beschleunigungsmessgeräte und Gyroskope, was ihre Leistung und Zuverlässigkeit verbessert.
- Optoelektronische Anwendungen
Photonik-Plattformen:Saphirsubstrate werden in photonischen Geräten eingesetzt und profitieren von ihrem geringen optischen Verlust und ihrer Kompatibilität mit verschiedenen Laserverstärkungsmedien.
- Durchsichtige Rüstung:
Schutzfenster:Aufgrund ihrer Härte und optischen Eigenschaften wird Saphir in transparenten Rüstungsanwendungen verwendet, um Schutz zu bieten und gleichzeitig die optische Klarheit zu erhalten.
Die Vielseitigkeit der Saphirwafer in diesen Anwendungen unterstreicht ihre Bedeutung bei der Weiterentwicklung von Technologie, die Haltbarkeit, Transparenz und hohe Leistung erfordert.
Produktanzeige - ZMSH
- Zwei Zentimeter langes, doppelseitig poliertes Saphirwafer.
- 4 Zoll einzelnSeitenpolieren sApphire-Wafer
mit einer Breite von nicht mehr als 20 mmFAQ
- Was ist das?Wie macht man ein Saphirwafer?
A:Saphirwafers werden hergestellt, indem hochreine Saphirkristallkugeln in dünne Scheiben geschnitten werden.
- Orientierung:Der Kristall wird genau auf die Schneidmaschine ausgerichtet.
- Schneiden:Der Kristall wird in dünne Wafer geschnitten.
- Schleifen:Entfernen von Schneidschäden und Verbesserung der Flachheit.
- Schmelzen:Bevelkanten zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit.
- Polstern:Erzielung einer glatten, präzisen Oberflächenveredelung.
- Reinigung:Verunreinigungen an der Oberfläche beseitigen.
- Qualitätsprüfung:Sicherstellung, dass die Wafer spezifischen Standards entsprechen.
F: Wie schneidet man eine Saphirwafer?
A: Das Schneiden von Saphirwaffen erfordert aufgrund der Härte und Bruchbarkeit von Saphir spezielle Techniken.
- Laserschreiben und Schneiden:Ultraviolette Laser erzeugen präzise Schreiblinien, die dann mechanisch gespalten werden, wodurch die Spaltungen minimiert und die Integrität des Geräts erhalten bleibt.
- Mechanische Zerspanung:Diamant eingebettete Klingen sahen durch die Wafer, obwohl dies zu Splittern führen kann und zusätzliches Polieren erfordern kann.
F: Welche Größe haben Saphirwafer?
A: Saphir-Wafer sind in verschiedenen Durchmessern erhältlich, die üblicherweise zwischen 50,8 mm und 300 mm liegen.Größere Durchmesser, wie z.B. 8- und 12-Zoll-Wafer, werden zunehmend zur Steigerung der Produktivität und zur Senkung der Kosten bei der Halbleiterherstellung eingesetzt.