Vollautomatische Waferverdünnungsmaschine Si SiC GaN Ultraschleifwafer

Produkteinführung

Die Waferverdünnungsmaschine ist ein wichtiges Werkzeug in der Halbleiterherstellung, das entwickelt wurde, um die Waferdicke durch präzise Rückschleifen und Polieren zu reduzieren.Diese Waferverdünnungsmaschine sorgt für hohe Einheitlichkeit und Oberflächenqualität, so dass es für Materialien wie Silizium, GaAs, GaN und SiC geeignet ist. Es spielt eine wesentliche Rolle in Anwendungen wie Leistungseinrichtungen, MEMS und CMOS-Bildsensoren.

Arbeitsprinzip

Die Waferverdünnungsmaschine arbeitet, indem sie die Wafer befestigt und mit einem schnellen, sich drehenden Schleifrad angeschlossen wird.Diese Waferverdünnungsmaschine verfügt über fortschrittliche Steuerungssysteme zur Echtzeitüberwachung von Schleifdruck und -dickeEin integrierter Kühl- und Reinigungsmechanismus verbessert den Verarbeitungsertrag und minimiert Schäden.

Spezifikation der Waferverdünnungsmaschine

Anwendungen

Die Waferverdünnungsmaschine wird in verschiedenen Halbleiterherstellungsprozessen eingesetzt, bei denen ultradünne Wafer erforderlich sind, z. B. 3D-IC-Verpackungen, Herstellung von Leistungseinrichtungen, Bildsensoren,und HF-ChipsDie Waferverdünnungsmaschine wird häufig mit Nachverdünnungsverfahren wie der Rückseitenmetallisierung kombiniert, um eine vollständige Verdünnungslösung zu liefern.

Darüber hinaus ist die Waferverdünnungsmaschine in folgenden Szenarien anwendbar:

• Erweiterte Verpackung:Einschließlich FO-WLP, 2.5D und 3D-Verpackungen, bei denen dünnere Wafer eine höhere Integration und kürzere Verbindungen ermöglichen.

• Herstellung von MEMS-GerätenDas Ausdünnen der Wafer verbessert die Sensorempfindlichkeit, indem die Strukturschicht freigesetzt wird.

• Leistungshalbleiter:Materialien wie SiC und GaN erfordern eine Verdünnung der Wafer, um den Leitverlust zu reduzieren und die Wärmeabgabe zu verbessern.

• LiDAR-Chips:Die Waferverdünnung unterstützt eine bessere optische Ausrichtung und elektrische Leistung.

• Forschung und Entwicklung und Wissenschaft:Universitäten und Forschungseinrichtungen nutzen die Waferverdünnungsmaschine, um Halbleiterstrukturen zu erforschen und neue Materialien zu überprüfen.

Fragen und Antworten

F1:Welche Materialien kann diese Waferverdünnungsmaschine verarbeiten?
A1:Unsere Waferverdünnungsmaschine ist mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel, darunter Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Saphir, Galliumarsenid (GaAs) und mehr.

F2: Wie sorgt diese Waferverdünnungsmaschine für eine gleichmäßige Dicke?
A2: Es verwendet einen Präzisionsschleifkopf mit Echtzeitdickenüberwachung und adaptive Steuerungssysteme, um ein gleichbleibendes Ausdünnungsresultat zu erhalten.

F3: Wie groß ist der Dickenbereich dieser Waferverdünnungsmaschine?
A3: Wafer können je nach Material und Anwendungsbedarf auf 50 μm oder sogar dünner verdünnt werden.

Verwandte Produkte