Detailinformationen |
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Material: | Einkristallsafir (C-Ebene, A-Ebene optional) | Stärke: | 100 μm 1000 μm |
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Über Durchmesser: | ≥ 20 μm | Bildverhältnis: | ≥ 10:1 |
Oberflächenrauheit: | Ra < 1 nm (poligen kann) | Kompatibilität der Pakete: | Flip-out, Flip-chip, MEMS-Verpackungen usw. |
Hervorheben: | Substrat aus Saphir für die Automobilindustrie,Leitfähiges Saphir-Substrat,High-Transmittance Saphir Substrat |
Produkt-Beschreibung
Produktübersicht
TGV Sapphire ist ein transparentes leitfähiges Glasmaterial auf Basis von Saphir (Al2O3) -Substraten, das mit transparenten leitfähigen Oxid (TCO) -Folien (z. B. ITO, AZO) durch Magnetron-Sputtering beschichtet ist.TGV Sapphire kombiniert die hohe Härte von Saphir, Hochtemperaturbeständigkeit und TCO-FilmLeitfähigkeit und Transparenz, wodurch es sich ideal für Hochleistungselektronische Geräte in extremen Umgebungen eignet.
Grundsätze- Ich weiß.
VerwendungLaserBohrungenodertrockenÄtzen,vertikalDurchläufemithoheAspekteVerhältnissesindgeschaffeninDieZafirSubstrat.DieseDurchläufesindMetallisiertzuAktivierenvertikalelektrischeSignalÜbertragung,währendAufrechterhaltungDieZafireoptischeKlarheitundMechanischeIntegrität.
Saphir-Substrat:Saphir (Al2O3) ist eines der härtesten Oxidmaterialien in der Natur und bietet eine außergewöhnliche chemische Stabilität, eine hohe Wärmeleitfähigkeit (~ 40 W/m·K) und eine große optische Bandbreite (~ 9,9 eV).mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,.
Transparente leitfähige Schicht:Ein nano-Skala-TCO-Film (z. B. ITO) wird über physikalische Dampfdeposition (PVD) auf der Saphiroberfläche abgelagert, wobei eine hohe Durchlässigkeit (> 90%) und ein geringer Blechdruckwiderstand (≤ 10 Ω/qq) ausgeglichen werden.
Technische Herausforderungen
Extreme Härte
Saphir hat eine Mohs-Härte von 9 (nach dem Diamanten), was traditionelle mechanische Bohrwerkzeuge (z. B. Wolframkarbidbohrmaschinen) anfällig für schnellen Verschleiß oder sogar ineffektiv macht.
Risiko für Bruch
Die Einkristallstruktur des Saphirs macht ihn anfällig für Mikrokreche, Kantensplitter oder Delamination während der Bearbeitung, was die Qualität der Lochwand und die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigt.
Anforderungen an Mikrohöhle
Bei LED-Chips oder MEMS-Sensoren sind häufig Löcher mit einem Durchmesser von < 100 μm erforderlich, die eine Präzision von ± 1 μm erfordern.
Kontrolle der thermischen Schäden
Hochtemperaturprozesse (z. B. Laserbohrungen) können zu lokalen Schmelzen oder thermischen Spannungsrissen führen.
Spezifikation
Artikel 1 | Typische Werte (anpassbar) |
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Material | Einkristallsafir (C-Ebene, A-Ebene optional) |
Stärke | 100 μm 1000 μm |
Durchmesser | ≥ 20 μm |
Bildverhältnis | ≥ 10:1 |
Über die Dichte | > 1,000,000 Via/cm2 (optional) |
Metallisierung | Ti/Cu, Ni/Au, Pt usw. |
Oberflächenrauheit | Ra < 1 nm (poligen kann) |
Kompatibilität der Pakete | Flip-out, Flip-chip, MEMS-Verpackungen usw. |
Anträge
Verbraucherelektronik: Kratzfeste AR/VR-Displays, flexible OLED-Hintergründe.
Optoelektronik: Laserfensterkomponenten, UV-Sensoren, Hochleistungs-LED-Substrate.
Automobilindustrie: Anzeigen für die Automobilindustrie, optische LiDAR-Komponenten.
Luft- und Raumfahrt: Strahlungsbeständige Satellitenteile und Fenster von Raumfahrzeugen.
Fragen und Antworten
F1: Was ist der Unterschied zwischen TGV Sapphire und gewöhnlichem leitfähigem Glas?
A1 : TGV Sapphire ist 10 mal härter als normales Glas, hält Temperaturen bis zu 600°C stand und arbeitet in harten chemischen Umgebungen.
F2: Kann TGV Sapphire individuell angepasst werden (z.B. Formschneiden, Dickenanpassung)?
A2: Ja, angepasste Abmessungen, Dicke (0,5 mm~5 mm) und leitfähige Schichtmuster sind erhältlich.
- Ich weiß.
F3: Beeinflusst die extreme Temperatur die Leitfähigkeit von TGV Sapphire?
A3: Die CTE von Sapphire® passt zu Siliziumchips und gewährleistet eine stabile Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen.
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