Markenbezeichnung: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
Preis: | by case |
Verpackungsdetails: | für die Verpackung |
Zahlungsbedingungen: | t/t |
Dieses Röntgenkristallorientierungsinstrument ist für die hochpräzise Ausrichtung der Referenzebene von Einkristallstäben mithilfe der Röntgendiffraktionstechnologie konzipiert. Es ist in der Lage, die primäre kristallographische Ebene (normalerweise die -Fläche) für Stäbe mit Durchmessern von 2, 4 und 6 Zoll auszurichten. Das System unterstützt sowohl Standard- als auch kundenspezifische Orientierungen wie C- oder R-Ebenen und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen in der Halbleiter- und Kristallverarbeitung.
Stabile Referenzplattform:
Die Maschine verfügt über eine starre Basisplattform, die an der Hauptstruktur befestigt ist und während der Messung als horizontale Referenz dient. Die rechte Seite der Plattform ist für die Positionierung vorgesehen, während die linke Seite einen Schraubverschluss-Klemmmechanismus zur sicheren Fixierung der Vorrichtung und des Kristalls aufweist.
Präzise Ausrichtung der -Ebene:
Das System ermöglicht eine genaue Ausrichtung der Referenzfläche mit einem Standard-θ-Winkel von 18,917° (18°55′00″). Alternative Orientierungen können auf Anfrage konfiguriert werden, um unterschiedlichen kristallographischen Richtungen gerecht zu werden.
Benutzerfreundliche Bedienung:
Instrumentenkalibrierung: Wird mit einem Standard-Kristallstab durchgeführt, um eine zuverlässige Winkelausrichtung zu gewährleisten.
Positionierung und Scannen: Nach der Reinigung wird die Vorrichtung auf der Plattform platziert und justiert, bis der Röntgenstrahl die zylindrische Oberfläche bestrahlt.
Peak-Detektion: Der Stab wird langsam unter Röntgenbestrahlung gedreht. Wenn das μA-Messgerät seinen maximalen Wert erreicht, ist der Kristall richtig ausgerichtet und arretiert.
Vorbereitung zum Schleifen: Der ausgerichtete Kristall kann entnommen und direkt zu einer Schleifmaschine zur Oberflächenbearbeitung transportiert werden.
Automatische vertikale Einstellung:
Unterstützt die Auto-Hub-Funktionalität für eine bequeme Höhenverstellung während des Messvorgangs.
Artikel | Spezifikation |
---|---|
Stromversorgung | AC 220V, 50Hz, Einphasig, 0,25kW |
Röntgenröhre | Kupferziel, lüftergekühlt, geerdete Anode |
Max. Röhrenspannung/Strom | 30 kV / 5 mA (kontinuierlich einstellbar) |
Empfohlene Stromgrenze | ≤ 2,0 mA (zur Vermeidung von Schäden und Strahlungsrisiken) |
Detektortyp | Zähler (max. DC 1000V) oder Szintillationsdetektor (max. DC 1200V) |
Zeitkonstanten | 2 Stufen: Schnell (1) / Langsam (2) |
Orientierungswinkel (θ) | 18,917° (18°55′00″) |
Röntgenverschluss | Automatisch |
Anzeige | Strahlungsintensitätsmesser |
Maschinenabmessungen (L×B×H) | 1132 × 642 × 1460 mm |
Nettogewicht | Ca. 200 kg |
Dieses Röntgenorientierungssystem ist ideal für den Einsatz in der Halbleiterkristallherstellung, einschließlich Silizium, Saphir und Verbundwerkstoffen, bei denen eine präzise kristallographische Ausrichtung vor dem Wafer-Schneiden oder der Oberflächenbearbeitung erforderlich ist. Es unterstützt auch Forschung und Entwicklung in der Materialwissenschaft und Kristalltechnik.
F1: Welche Arten von Kristallen sind mit diesem Röntgenorientierungsinstrument kompatibel?
A1: Das Instrument ist mit einer Vielzahl von Einkristallmaterialien wie Silizium, Saphir, SiC (Siliziumkarbid), GaN und anderen Halbleitern kompatibel. Es unterstützt Stabdurchmesser von 2, 4 und 6 Zoll.
F2: Kann das Instrument Kristallorientierungen messen, die sich von der -Ebene unterscheiden?
A2: Ja, neben der Referenzebene (θ = 18,917°) kann das System so konfiguriert werden, dass andere kristallographische Richtungen, wie z. B. die C-Achse oder die R-Achse, entsprechend den Kundenanforderungen gemessen werden.
F3: Wie wird das Instrument kalibriert?
A3: Die Kalibrierung erfolgt mit einem zertifizierten Standard-Kristallstab. Dies gewährleistet die Winkelgenauigkeit und Wiederholbarkeit des Systems vor der Verarbeitung von Produktionsmustern.
F4: Ist der Messvorgang automatisch oder manuell?
A4: Das System kombiniert manuelle Platzierung und Einstellung mit automatisierten Funktionen, einschließlich automatischer Verschlusssteuerung und vertikalem Heben, um den Betrieb zu vereinfachen und die Effizienz zu verbessern.
F5: Welche Sicherheitsmaßnahmen sind im Umgang mit Röntgenstrahlung enthalten?
A5: Das Instrument verwendet eine Röntgenröhre mit geringer Leistung und enthält Abschirmmaßnahmen, um die Exposition zu minimieren. Benutzer sollten das Gerät immer unter Einhaltung der Standard-Strahlungssicherheitsprotokolle betreiben und die empfohlene Stromgrenze von 2,0 mA nicht überschreiten.
F6: Welche Wartung ist für den langfristigen Einsatz erforderlich?
A6: Die regelmäßige Reinigung der Vorrichtung und der Plattform ist unerlässlich. Eine regelmäßige Inspektion der Röntgenröhre, der Detektoren und der elektrischen Anschlüsse wird ebenfalls empfohlen. Die Lebensdauer der Röntgenröhre kann verlängert werden, indem innerhalb des sicheren Strombereichs gearbeitet wird.
F7: Kann das Instrument in einer Reinraumumgebung verwendet werden?
A7: Ja, das kompakte Design und die geschlossene Struktur machen es für Reinraumanwendungen geeignet, sofern eine ordnungsgemäße Handhabung und Wartung beachtet werden.
F8: Ist eine Anpassung für verschiedene Kristallgrößen oder -orientierungen möglich?
A8: Ja, das System kann auf Anfrage angepasst werden, um verschiedene Kristallgrößen, spezielle Vorrichtungsdesigns oder nicht standardmäßige Orientierungswinkel zu unterstützen.
Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine mit drei Stationen – SiC, Saphir, Keramik