| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | by case |
| Verpackungsdetails: | benutzerdefinierte Kartons |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
DasSY-CVD11Eist ein532 nm grünes Laser-Schneidsystemfür das Präzisionsschneiden/Sägen vonsuperharten Materialienkonzipiert. Das bereitgestellte Material gibt typische Anwendungen an, darunterNaturdiamanten, im Labor gezüchtete Diamantenund andere superharte Materialien wieCVD, PCD, MCD und CBN.
![]()
Grüner Laser (532 nm)in diesem System wird durchFrequenzverdopplung von 1064 nmerzeugt. Das Material betont, dass 532 nm im Vergleich zu 1064 nm (im Dokument als „roter Laser“ bezeichnet) Folgendes bietet:
Höhere Verarbeitungseffizienz;
Glattere Schnittflächen;
Reduzierte Graphitierung (geringere unerwünschte Graphitierung während der Verarbeitung).
Diese Punkte werden als praktische Vorteile für das Erreichen einer besseren Schnittqualität und stabilerer Ergebnisse beim Bearbeiten von Diamanten und ähnlichen superharten Materialien positioniert.
![]()
Um die Langzeitstabilität und Präzision zu erhöhen, verwendet die MaschineNaturmarmor als optische Basis, was laut Material vorteilhaft für die Verbesserung derLaser-Ausgangsstabilitätund der allgemeinenBearbeitungspräzisionwährend des Betriebs ist.
Die Laserquelle verwendetWasserkühlung. Das Dokument weist auch darauf hin, dass das Kernpumpenmodul ein„USA CEO Pumpenmodul“verwendet (Wortlaut wie in der Quelle angegeben), um einen stabilen, langlebigen Betrieb zu unterstützen.
Das System wird als eine integrierte Plattform beschrieben, die Folgendes umfasst:
Lasersystem(532 nm Ausgang)
Optisches Pfadsystem
Softwaresystem(selbst entwickelte Schneidesoftware)
Steuerungssystem(dedizierte Steuerkarte + programmierbare Steuerung, mit Industrie-PC)
Vision-Bildgebungssystem
Bewegungssystem(XYZ-Positionierung/Schneidausführung)
Staubabsaugung: Die Maschinebietet nur eine Staubentfernungsschnittstelle; der Staubsammler ist nicht im Lieferumfang enthalten.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Laserwellenlänge | 532 nm |
| Laserleistung | 20 W bei 10 kHz |
| Kühlmethode | Wasserkühlung |
| Verfahrweg | X 150 mm; Y 150 mm; Z 70 mm |
| Genauigkeit | XYZ ±0,002 mm |
| Wiederholbarkeit | XYZ ±0,001 mm |
| Max. Tischgeschwindigkeit | 500 mm/s |
| Steuerung | Googol Motion Control Card; selbst entwickelte Schneidesoftware; Industriecomputer |
| Vision | 1,3 MP HD Industriekamera |
| Gesamtleistung | 2 kW |
| Gesamtgewicht | Ca. 6800 kg |
| Maschinenabmessungen | 990 (L) × 850 (B) × 1770 (H) mm |
| Schnittgröße (mm) | Max. Fugenbreite (μm) | Schneidezeit (min) | Toleranz von oben nach unten (μm) |
|---|---|---|---|
| 7 × 7 | 230 | 20 | 30 |
| 10 × 10 | 320 | 42 | 30 |
| 15 × 15 | 600 | 160 | 30 |
Interpretation (innerhalb der Quelleninformationen)
Die Beispiele zeigen, dass mit zunehmender Schnittgrößedie Fugenbreite und die Schneidezeit entsprechend zunehmen, während die aufgeführteToleranz von oben nach unten in den angegebenen Referenzfällen 30 μm beträgt.
Laut Produktmaterial umfassen typische AnwendungenNaturdiamanten, im Labor gezüchtete Diamantenund superharte Materialien wieCVD, PCD, MCD und CBN.
Das Dokument besagt, dass der 532 nm grüne Laser durchFrequenzverdopplung von 1064 nmerzeugt wird und im Vergleich zu 1064 nm (im Material als „roter Laser“ bezeichnet) Folgendes bietet:
Höhere Verarbeitungseffizienz
Glattere Schnittfläche
Weniger Graphitierung
Wellenlänge:532 nm
Laserleistung:20 W bei 10 kHz
Kühlung:Wasserkühlung