ErzeugnisÜbersicht

Die310 × 310 mm Saphir-Wärmeabbau-Substratist ein großes thermisches und isolierendes Substrat ausReinheitEinzelneKristallEs bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit.elektrischeIsolierung bei hohen TemperaturenWiderstand, chemischeStabilität, undMechanischeStärke.

Dieses Produkt eignet sich für Hochleistungs-elektronische Geräte, LEDVerpackung, HalbleiterVerarbeitung Träger, optoelektronischeKomponenten,LaserModule undPräzisionthermischeVerwaltungStrukturen.

Verglichen mitherkömmlicheGlas-, Keramik- oder Metallunterlagen, Saphir bietet eineeinzigartig KombinationvonWärmeabbau,elektrischeIsolierung, hohe Härte und langeBegriff StabilitätinAnspruchsvollin BetriebUmwelt.

Wesentliche Merkmale

Größengröße

mit einer Größe von310 × 310 mm, ist das Substrat für große Flächen geeignetGerät Verpackung, ChargeSplitterTräger, kundenspezifische thermische Strukturen und HochleistungsmodulAnwendungen.

Ausgezeichnete thermische Leistung

Saphir liefert gute WärmeÜbertragung Fähigkeit, hilftGeräteWärmeverteilungeffizient,VerringernBetriebstemperatur und verbessernVerlässlichkeitundDienstleistungDas Leben.

HochElektrotechnikIsolierung

Saphir ist ein hervorragendes Dämmmaterial.ermöglicht WirksamWärmeleitung währendAufrechterhaltung elektrische Isolierung, so dass es ideal für die Macht istElektronikund HochspannungAnwendungen.

Hohe Temperatur und KorrosionWiderstand

Saphir bietetausstehend Widerstandbei hohen Temperaturen und chemischer Korrosion,stabilLeistung inhart Verarbeitungund BetriebUmwelt.

Hohe Härte undMechanischeStärke

mit hoher Härte und ausgezeichnetem VerschleißWiderstand, Saphir ist resistent gegenRisse, Verformung undMechanische Schäden, so dass es fürPräzisionund ReinraumAnwendungen.

GewohnheitVerarbeitung Erhältlich

Das Substrat kann nach Zeichnungen des Kunden angepasst werden.einschließlich Polstern, Schleifen, Schrägen, Bohren,Schleifen,KanteFormgebung und spezielle StrukturVerarbeitung.

Typisch Anwendungen

• Hochleistungs-LED-Wärmeabbau-Substrate
• Halbleiterverpackungsträgerplatten
• Laser- und optoelektronische thermische Bauteile
• Elektrische Wärmeverbreiter
• mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
• mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
• Präzisionsoptische und elektronische Bauteile
• Zusammengestellte große Saphirplatten

Referenz zur Standardspezifikation