Produktübersicht

TGV-Glas, auch bekannt als Through Glass Via Glass Substrate, ist ein fortschrittliches Verbindungsmaterial auf Glasbasis, das für hochdichte Verpackungen und vertikale elektrische Verbindungen verwendet wird. Durch die Bildung präziser Mikrodurchkontaktierungen durch Glas und die Anwendung von Metallisierungs- oder Kupferfüllprozessen ermöglicht TGV-Glas eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite des Substrats.

Im Vergleich zu herkömmlichen Silizium- oder organischen Substraten bietet TGV-Glas eine hervorragende elektrische Isolierung, einen geringen dielektrischen Verlust, eine geringe parasitäre Kapazität, eine hohe Dimensionsstabilität und eine gute optische Transparenz. Es wird häufig in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen, HF-Geräten, MEMS-Sensoren, optischer Kommunikation, Biochips, Mikrofluidikgeräten und elektronischen Hochfrequenzanwendungen eingesetzt.

Unsere TGV-Glasprodukte können gemäß Kundenzeichnungen angepasst werden, einschließlich Glasmaterial, Wafergröße, Substratdicke, Durchkontaktierungsdurchmesser, Durchkontaktierungsform, Durchkontaktierungsabstand, Metallisierungsstruktur und Anforderungen an die Oberflächenbehandlung.

Hauptmerkmale

• Hochpräzise Mikrovia-Verarbeitung
• Hervorragende elektrische Isolationsleistung
• Geringer dielektrischer Verlust und geringer Signalübertragungsverlust
• Gute thermische und Dimensionsstabilität
• Geeignet für Verbindungen mit hoher Frequenz und hoher Dichte
• Erhältlich mit Durchgangslöchern, Sacklöchern, metallisierten Durchkontaktierungen oder kupfergefüllten Durchkontaktierungen
• Anpassbares Material, Größe, Dicke, Lochdurchmesser und Musterdesign
• Geeignet für Verpackungsanwendungen auf Wafer- und Panel-Ebene

Verfügbare Materialien

• Borosilikatglas
• Alkalifreies Glas
• Quarzglas/Quarzglas
• Saphir
• Weitere kundenspezifische Glasmaterialien auf Anfrage

Anpassungsoptionen

Anwendungen

TGV-Glas eignet sich für eine Vielzahl fortschrittlicher Verpackungs- und Hochleistungselektronikanwendungen, darunter:

• 2,5D / 3D-Halbleiterverpackung
• Glas-Interposer für fortschrittliche Verpackungen
• HF- und Mikrowellengeräte
• MEMS-Sensorverpackung
• Optische Kommunikationsgeräte
• Silizium-Photonik-Verpackung
• Biochips und mikrofluidische Chips
• Verpackung auf Waferebene
• Verbindungssubstrate mit hoher Dichte
• Hochfrequenz-Kommunikationsmodule

Produktvorteile

TGV-Glas kombiniert die hervorragenden Eigenschaften von Glasmaterialien mit der hochdichten vertikalen Verbindungstechnologie. Sein geringer Verlust, seine hohe Isolierung, gute Transparenz und seine stabile Struktur machen es zu einer idealen Lösung für Halbleiterverpackungen der nächsten Generation, HF-Module, optische Geräte und MEMS-Anwendungen.

Wir bieten maßgeschneiderte TGV-Glasbearbeitungsdienstleistungen gemäß Kundenspezifikationen an. Kunden können gerne Zeichnungen, Materialanforderungen, Via-Design und Anwendungsinformationen zur technischen Bewertung und Angebotserstellung einsenden.

FAQ

1. Was ist TGV-Glas?

TGV-Glas, auch bekannt als Through Glass Via-Glas, ist ein Glassubstrat mit präzisen Mikrodurchkontaktierungen, die durch das Glas geformt sind. Diese Durchkontaktierungen können metallisiert oder mit Kupfer gefüllt sein, um eine vertikale elektrische Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite des Substrats zu erreichen.

2. Was sind die Hauptvorteile von TGV-Glas?

TGV-Glas bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, einen geringen dielektrischen Verlust, eine geringe parasitäre Kapazität, eine gute optische Transparenz, eine hohe Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Leistung für Hochfrequenz- und Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte.

3. Welche Materialien stehen für TGV-Glassubstrate zur Verfügung?

Je nach Kundenwunsch können wir verschiedene Glasmaterialien bereitstellen, darunter Borosilikatglas, alkalifreies Glas, Quarzglas, Quarzglas, Saphir und andere kundenspezifische Glasmaterialien.