Durch Glas Vias (TGV), JGS1 JGS2 Saphir BF33 Quarz Anpassbare Abmessungen, Dicke kann bis zu 100 µm betragen.

Produktübersicht

Unsere innovativen Through-Glass-Vias (TGV)-Technologien revolutionieren elektrische Verbindungslösungen und bieten beispiellose Flexibilität und Leistung in verschiedenen High-Tech-Branchen. Unter Verwendung einer Auswahl hochwertiger Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz erfüllen unsere TGV-Produkte die strengen Anforderungen an Präzision und Haltbarkeit.

Hauptmerkmale und Vorteile

1. Materialvielfalt: Unsere TGV-Angebote werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, darunter JGS1- und JGS2-Gläser, die für ihre außergewöhnliche optische Klarheit und thermische Stabilität bekannt sind; Saphir, der eine hervorragende Härte und Kratzfestigkeit bietet; BF33-Glas, das für seine thermischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist; und Quarz, der für seine hohe Reinheit und chemische Beständigkeit geschätzt wird.

2. Anpassung: Wir bieten vollständig anpassbare Abmessungen, die auf die Spezifikationen des Kunden zugeschnitten sind und eine optimale Integration in bestehende Systeme gewährleisten. Die Dicke unserer TGV-Produkte kann bis zu 100 µm betragen, was ultradünne Anwendungen ermöglicht und die Gerätekompaktheit verbessert.

3. Verbesserte Leistung:Die Verwendung hochwertiger Materialien wie Saphir und Quarz in der TGV-Technologie verbessert die Geräteleistung erheblich, indem sie das Wärmemanagement verbessert und Signalverluste reduziert. Dies führt zu einem effizienteren Betrieb und einer längeren Lebensdauer des Geräts.

4. Zuverlässigkeit und Haltbarkeit:Unsere TGV-Produkte sind so konzipiert, dass sie rauen Bedingungen standhalten und sich für den Einsatz in hochzuverlässigen Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Militär und medizinischen Geräten eignen. Die Widerstandsfähigkeit von Materialien wie Saphir und JGS-Glas gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und Leistung unter extremen Umgebungsbedingungen.

5. Technologische Überlegenheit: Die Integration fortschrittlicher TGV-Technologie verbessert die elektrische Leistung, indem sie einen direkten Pfad für die Signal- und Stromübertragung durch das Substrat bereitstellt, wodurch die Impedanz minimiert und die Geschwindigkeit elektronischer Geräte erhöht wird.

6. Marktflexibilität:Unsere TGV-Produkte eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu speziellen Industrieanlagen, und sind vielseitig und anpassungsfähig an Massenmarkt- und Nischentechnologiebedürfnisse.

Unsere fortschrittliche TGV-Technologie, gepaart mit unserem Engagement für Anpassung und Qualität, macht uns zu einem führenden Unternehmen auf diesem Gebiet, das bereit ist, die sich entwickelnden Herausforderungen der modernen Industrien zu meistern. Wählen Sie unsere TGV-Lösungen für beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit.

Material Eigenschaften

Unsere Through-Glass-Vias (TGV)-Produkte werden unter Verwendung erstklassiger Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz entwickelt, die jeweils aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften ausgewählt wurden, die die Gerätefunktionalität und -haltbarkeit verbessern. Diese Materialien ermöglichen anpassbare Abmessungen mit Dicken, die auf bis zu 100 µm reduziert werden können, was die Integration in verschiedene Gerätearchitekturen erleichtert, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

• JGS1 und JGS2: Beide Materialien sind für ihre ausgezeichnete optische Transparenz und hohe thermische Stabilität bekannt, wodurch sie sich für Anwendungen eignen, die eine minimale optische Verzerrung und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern.
• Saphir: Dieses Material ist unglaublich haltbar und bietet eine außergewöhnliche Kratzfestigkeit und Härte, ideal für Umgebungen, in denen physischer Verschleiß ein Problem darstellt.
• BF33: Bekannt für seine robusten mechanischen Eigenschaften und thermische Stabilität, ist BF33 optimal für Anwendungen, die häufigen Temperaturschwankungen unterliegen.
• Quarz: Mit seiner hohen Reinheit und geringen Wärmeausdehnung eignet sich Quarz hervorragend für hochpräzise Anwendungen, die eine stabile, zuverlässige Leistung unter thermischer Belastung erfordern.

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Funktionsprinzip der TGV-Technologie

Glas-Substrat-Auswahl: Zunächst werden geeignete Glasmaterialien wie JGS1, JGS2, BF33 oder Quarz ausgewählt. Diese Materialien werden aufgrund ihrer ausgezeichneten optischen, elektrischen und thermischen Stabilitätseigenschaften ausgewählt.

Bohren: Techniken wie Laserbohren, Ultraschallbohren oder Photolithographie werden verwendet, um Vias präzise im Glassubstrat zu erzeugen. Der Durchmesser und die Platzierung dieser Vias werden gemäß den Designanforderungen gesteuert.

Metallisierung von Vias: Um die Vias in die Lage zu versetzen, elektrische Signale zu leiten, werden ihre Innenwände mit einer Metallschicht beschichtet. Gängige Metallisierungsmaterialien sind Kupfer, Wolfram oder Gold. Der Metallisierungsprozess kann chemische Gasphasenabscheidung (CVD), physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) oder Galvanisierung umfassen.

Verpackung und Verbindung: Nach Abschluss der Metallisierung können die Vias im Glas direkt mit Schaltkreisen auf Halbleiterchips oder anderen elektronischen Bauteilen verbunden werden. Dieser vertikale Verbindungsansatz trägt dazu bei, den Verdrahtungsraum zu reduzieren und die Integration zu verbessern.

Testen und Einkapseln: Nach Abschluss der Metallisierung und Verbindung wird die gesamte Baugruppe getestet, um sicherzustellen, dass die elektrische Leistung den Spezifikationen entspricht. Anschließend wird die Baugruppe eingekapselt, um einen physischen und Umweltschutz zu gewährleisten.

Vorteile der TGV-Technologie:

Reduzierte Signalpfadlänge: Durch direkte Verbindungen durch das Glassubstrat wird die Signalpfadlänge erheblich reduziert, wodurch die Signalverzögerung verringert und die Verarbeitungsgeschwindigkeit verbessert wird.

Erhöhte Gerätedichte und Funktionsintegration: TGV ermöglicht kompaktere Layouts und trägt zur Erhöhung der Funktionsdichte in elektronischen Geräten bei.

Verbessertes Wärmemanagement: Metallisierte Vias leiten Wärme effektiv und tragen zu einem verbesserten Wärmemanagement des Chips bei.

Erhöhte Gerätezuverlässigkeit: Die TGV-Technologie verbessert die Gesamtzuverlässigkeit und Haltbarkeit des Geräts, indem sie die Anzahl der Verbindungen und ihre Komplexität reduziert.

Die TGV-Technologie bietet eine effiziente und zuverlässige Verbindungslösung für moderne mikroelektronische Geräte, die sich besonders für Anwendungen eignet, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. Luft- und Raumfahrt, Militär und fortschrittliche Kommunikationssysteme.

Anwendungsübersicht

Through-Glass-Vias (TGV)-Technologien verändern die Landschaft verschiedener High-Tech-Branchen, indem sie innovative, anpassbare und leistungsstarke Verbindungslösungen anbieten. Unsere fortschrittlichen TGV-Produkte verwenden erstklassige Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz, die jeweils aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften ausgewählt wurden, um die unterschiedlichen Anwendungsanforderungen in verschiedenen Sektoren zu erfüllen.

Luft- und Raumfahrt:In der Luft- und Raumfahrt sind Zuverlässigkeit und Präzision von größter Bedeutung. Unsere TGV-Technologie, die Materialien wie Saphir und BF33-Glas verwendet, bietet außergewöhnliche Haltbarkeit und Beständigkeit gegenüber extremen Umgebungsbedingungen. Dies gewährleistet eine zuverlässige Leistung in kritischen Systemen wie Avionik, Satellitenkommunikation und Weltrauminstrumentierung, bei denen ein Ausfall keine Option ist.

Militär und Verteidigung:Für militärische Anwendungen bieten unsere TGV-Produkte robuste und sichere Kommunikationsverbindungen in Geräten, die rauen Einsatzbedingungen ausgesetzt sind. Die thermische und mechanische Stabilität von JGS-Gläsern macht sie ideal für den Einsatz in robusten Elektronik-, Zielsystemen und sicheren Kommunikationsgeräten, die eine konstante Leistung in unterschiedlichen Klimazonen und unter physischer Belastung erfordern.

Medizinische Geräte:Im medizinischen Bereich sind die Präzision und Biokompatibilität von Materialien wie Quarz und Saphir von entscheidender Bedeutung. Unsere TGV-Lösungen verbessern die Funktionalität von Diagnose- und Therapiegeräten wie Bildgebungssystemen und tragbaren Gesundheitsmonitoren. Die ultradünnen, anpassbaren Abmessungen unserer TGV-Produkte ermöglichen ihre Integration in kompakte medizinische Geräte, wodurch der Patientenkomfort und die Geräteeffizienz verbessert werden.

Unterhaltungselektronik:Unsere Technologie kommt der Unterhaltungselektronik erheblich zugute, indem sie dünnere, effizientere Geräte ermöglicht. Die anpassbare Dicke bis zu 100 µm ermöglicht schlankere Designs in Smartphones, Tablets und Wearable-Technologie. Die überlegene elektrische Leistung, die durch unsere TGVs ermöglicht wird, verbessert die Geräteleistung und die Akkulaufzeit und bietet den Verbrauchern leistungsstärkere und zuverlässigere Geräte.

Industrielle und wissenschaftliche Instrumentierung:In industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen machen die chemische Beständigkeit von Quarz und die optische Klarheit von JGS-Gläsern unsere TGV-Produkte ideal für Sensoren und Instrumente in rauen chemischen Umgebungen oder Präzisionsoptiksystemen. Sie bieten eine zuverlässige und genaue Datenübertragung, die für industrielle Automatisierungssysteme und Laborgeräte unerlässlich ist.

Unsere TGV-Technologien, unterstützt durch eine Reihe hochwertiger Materialien und Anpassungsoptionen, sind entscheidend für die Weiterentwicklung der Fähigkeiten von Geräten in verschiedenen Sektoren. Durch die Wahl unserer TGV-Lösungen können Branchen die Vorteile von verbesserter Leistung, erhöhter Zuverlässigkeit und größerer Flexibilität nutzen, um den Anforderungen moderner Technologie und Innovation gerecht zu werden.

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