Durch Glasviasen (TGV), JGS1 JGS2 Saphir BF33 Quarz Anpassbare Abmessungen, Dicke bis zu 100 μm.

Produktabstrakt

Unsere innovativen Through-Glass Vias (TGV) -Technologien revolutionieren elektrische Verbindungslösungen und bieten in verschiedenen Hightech-Industrien beispiellose Flexibilität und Leistung.Verwendung einer Auswahl von hochwertigen Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz, erfüllen unsere TGV-Produkte die hohen Anforderungen an Präzision und Langlebigkeit.

Wesentliche Merkmale und Vorteile

1. Materielle Vielfalt: Unser TGV-Angebot besteht aus hochwertigen Materialien wie JGS1- und JGS2-Gläsern, die für ihre außergewöhnliche optische Klarheit und thermische Stabilität bekannt sind; Saphir,mit einer Haltbarkeit von mehr als 10 GHT,BF33, bekannt für seine thermischen und mechanischen Eigenschaften, und Quarz, geschätzt für seine hohe Reinheit und chemische Beständigkeit.

2. Anpassung:Wir bieten vollständig anpassbare Abmessungen, die auf die Kundenvorgaben zugeschnitten sind, um eine optimale Integration mit bestehenden Systemen zu gewährleisten.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W.

3. Verbesserte Leistung:Die Verwendung von hochwertigen Materialien wie Saphir und Quarz in der TGV-Technologie verbessert die Leistung des Geräts erheblich, indem es das thermische Management verbessert und den Signalverlust reduziert.Dies führt zu einem effizienteren Betrieb und einer längeren Lebensdauer des Geräts.

4. Zuverlässigkeit und Langlebigkeit:Unsere TGV-Produkte sind so konzipiert, dass sie harten Bedingungen standhalten, was sie für den Einsatz in Branchen mit hoher Zuverlässigkeit wie Luft- und Raumfahrt, Militär und Medizin geeignet macht.Die Widerstandsfähigkeit von Materialien wie Saphir und JGS-Glas gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und Leistung unter extremen Umweltbedingungen.

5. Technologische Überlegenheit:Durch die Einbindung fortschrittlicher TGV-Technologie wird die elektrische Leistung verbessert, da ein direkter Signal- und Stromübertragungsweg durch das Substrat bereitgestellt wird.der die Impedanz minimiert und die Geschwindigkeit elektronischer Geräte erhöht.

6. Marktflexibilität:Unsere TGV-Produkte eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von Unterhaltungselektronik bis hin zu spezialisierter industrieller Ausrüstung..

Unsere fortschrittliche TGV-Technologie, verbunden mit unserem Engagement für Anpassung und Qualität, macht uns zu einem Marktführer, der bereit ist, die sich entwickelnden Herausforderungen der modernen Industrie zu meistern.Wählen Sie unsere TGV-Lösungen für einzigartige Leistung und Zuverlässigkeit.

Eigenschaften des Materials

Unsere Through-Glass Vias (TGV) Produkte werden mit erstklassigen Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz hergestellt.jeweils wegen seiner einzigartigen Eigenschaften ausgewählt, die die Funktionalität und Langlebigkeit des Geräts verbessernDiese Materialien ermöglichen die Anpassung von Abmessungen mit Dicken, die auf nur 100 μm reduziert werden können.Erleichterung der Integration in verschiedene Gerätearchitekturen ohne Beeinträchtigung der Leistung.

• JGS1 und JGS2: Beide Materialien sind bekannt für ihre ausgezeichnete optische Transparenz und hohe thermische Stabilität,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
• Saphir: Dieses Material ist unglaublich langlebig und bietet eine außergewöhnliche Kratzfestigkeit und Härte, ideal für Umgebungen, in denen körperliche Verschleiß ist ein Problem.
• BF33: Bekannt für seine robusten mechanischen Eigenschaften und thermische Stabilität, ist BF33 optimal für Anwendungen, die häufigen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.
• Quarz: Dank seiner hohen Reinheit und seiner geringen thermischen Expansion eignet sich Quarz hervorragend für hochpräzise Anwendungen, bei denen eine stabile und zuverlässige Leistung unter thermischer Belastung erforderlich ist.

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Arbeitsprinzip der TGV-Technologie

Auswahl des Glassubstrats: Zunächst werden geeignete Glasmaterialien wie JGS1, JGS2, BF33 oder Quarz ausgewählt, die aufgrund ihrer hervorragenden optischen, elektrischen und thermischen Stabilität ausgewählt werden.

Bohrungen: Techniken wie Laserbohrung, Ultraschallbohrung oder Fotolithographie werden verwendet, um Vias im Glassubstrat präzise zu erzeugen.Der Durchmesser und die Platzierung dieser Durchgänge werden gemäß den Konstruktionsanforderungen gesteuert.

Metallisierung von Vias: Damit die Durchläufe elektrische Signale leiten können, werden ihre Innenwände mit einer Metallschicht beschichtet.Der Metallisierungsprozess kann eine chemische Dampfdeposition (CVD) beinhalten, physikalische Dampfdeposition (PVD) oder Galvanisierung.

Verpackung und Vernetzung: Sobald die Metallisierung abgeschlossen ist, können die Durchläufe im Glas direkt mit Schaltkreisen auf Halbleiterchips oder anderen elektronischen Komponenten verbunden werden.Dieser vertikale Ansatz der Verbindung trägt zur Verringerung des Verkabelungsraums und zur Verbesserung der Integration bei..

Prüfung und Verkapselung: Nach Beendigung der Metallisierung und Verbindung wird die gesamte Baugruppe geprüft, um sicherzustellen, daß die elektrische Leistung den Vorgaben entspricht.die Baugruppe ist so verkapselt, dass sie physischen und ökologischen Schutz bietet.

Vorteile der TGV-Technologie:

Verkürzte Signalbahnlänge: Durch direkte Verbindungen über das Glassubstrat wird die Signalweglänge deutlich verkürzt, wodurch die Signalverzögerung verringert und die Verarbeitungsgeschwindigkeit verbessert wird.

Erhöhte Gerätedichte und funktionale Integration: TGV ermöglicht kompaktere Layouts und trägt zur Erhöhung der Funktionsdichte in elektronischen Geräten bei.

Verbessertes Wärmemanagement: Metallisierte Durchläufe leiten die Wärme wirksam und helfen dabei, das thermische Management des Chips zu verbessern.

Verbesserte Geräteverlässlichkeit: Die TGV-Technologie verbessert die allgemeine Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Geräte, indem sie die Anzahl der Verbindungen und ihre Komplexität verringert.

Die TGV-Technologie bietet eine effiziente und zuverlässige Verbindungslösung für moderne mikroelektronische Geräte, die besonders für Anwendungen geeignet ist, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern.wie Luft- und Raumfahrt, militärische und fortgeschrittene Kommunikationssysteme.

Zusammenfassung des Antrags

Durchglas-Via-Technologien (TGV) verändern die Landschaft verschiedener Hightech-Industrien, indem sie innovative, anpassbare und leistungsstarke Verbindungslösungen bieten.Unsere fortschrittlichen TGV-Produkte verwenden erstklassige Materialien wie JGS1, JGS2, Saphir, BF33 und Quarz, die jeweils aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften ausgewählt wurden, um den unterschiedlichen Anwendungsbedürfnissen in verschiedenen Sektoren gerecht zu werden.

Luft- und Raumfahrt:In der Luft- und Raumfahrt sind Zuverlässigkeit und Präzision von größter Bedeutung.bietet außergewöhnliche Haltbarkeit und Beständigkeit gegen extreme UmweltbedingungenDies gewährleistet eine zuverlässige Leistung in kritischen Systemen wie Avionik, Satellitenkommunikation und Raumfahrzeuginstrumentation, bei denen ein Ausfall keine Option ist.

Militär und Verteidigung:Für militärische Anwendungen bieten unsere TGV-Produkte robuste und sichere Kommunikationsverbindungen in Geräten, die harten Betriebsbedingungen ausgesetzt sind.Die thermische und mechanische Stabilität von JGS-Gläsern macht sie ideal für den Einsatz in robuster Elektronik, Zielsysteme und sichere Kommunikationsgeräte, die eine gleichbleibende Leistung in unterschiedlichen Klimazonen und unter körperlicher Belastung erfordern.

Medizinprodukte:Im medizinischen Bereich sind die Präzision und Biokompatibilität von Materialien wie Quarz und Saphir von entscheidender Bedeutung.wie Bildgebungssysteme und tragbare GesundheitsmonitoreDie ultradünnen, individuell anpassbaren Abmessungen unserer TGV-Produkte ermöglichen ihre Integration in kompakte Medizinprodukte, wodurch der Komfort des Patienten und die Wirksamkeit des Geräts verbessert werden.

Verbraucherelektronik:Unsere Technologie ist für die Unterhaltungselektronik von erheblichem Nutzen, da sie dünnere und effizientere Geräte ermöglicht.und tragbare TechnologieDie überlegene elektrische Leistung unserer TGVs erhöht die Geschwindigkeit des Geräts und die Akkulaufzeit und bietet den Verbrauchern leistungsstärkere und zuverlässigere Geräte.

Industrielle und wissenschaftliche Instrumente:In industriellen und wissenschaftlichen AnwendungenDie chemische Beständigkeit von Quarz und die optische Klarheit von JGS-Gläsern machen unsere TGV-Produkte ideal für Sensoren und Instrumente in rauen chemischen Umgebungen oder für präzise optische SystemeSie bieten eine zuverlässige und genaue Datenübertragung, die für industrielle Automatisierungssysteme und Laborgeräte unerlässlich ist.

Unsere TGV-Technologien, die durch eine Reihe von hochwertigen Materialien und Anpassungsmöglichkeiten unterstützt werden, sind von entscheidender Bedeutung für die Weiterentwicklung der Fähigkeiten von Geräten in mehreren Sektoren.Durch die Wahl unserer TGV-Lösungen, können die Unternehmen die Vorteile verbesserter Leistung, höherer Zuverlässigkeit und größerer Flexibilität nutzen, um den Anforderungen moderner Technologie und Innovation gerecht zu werden.

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