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Detailinformationen |
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| Dichte: | 3.21 g/cm3 | Härte: | 2500 Vickers-Härte |
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| Größe des Körners: | 2 bis 10 μm | Chemische Reinheit: | 99.99995% |
| Wärmekapazität: | 640 J·kg-1 ·K-1 | Sublimationstemperatur: | 2700°C |
Produkt-Beschreibung
Produkteinführung der Waferhand
Die SiC-Wafer-Hand ist ein End-Effektor, der für die Handhabung von Wafern mit hoher Härte und thermischer Stabilität entwickelt wurde.Sie bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit.Es ist ideal für den Umgang mit fortgeschrittenen Halbleiter-Substraten wie SiC, GaN,und Saphir in Reinräumen und hochtemperaturen Umgebungen.
Struktur und Arbeitsprinzip der Waferhand
Die SiC-Wafer-Hand trägt die Wafer an ihrer Kante oder Rückseite mit gabelförmigen Strukturen oder kundenspezifischen Plattformen.oder mechanische Griffe ermöglichen eine berührungslose oder minimal berührungsfähige ÜbertragungDie hohe Struktursteifigkeit gewährleistet eine stabile Dimension während des Transports und ermöglicht eine präzise Positionierung der Wafer und ein minimales Kontaminationsrisiko.
Anwendungsbereiche der Waferhand
Waferhanden werden in folgenden Halbleiter- und optoelektronischen Prozessen weit verbreitet:
1.Wafertransportsystemen (z. B. EFEM, FOUP-Lader, SMIF-Pod-Schnittstellen)
2.Ladung und Entladung von Wafern für Lithographie, Radierung, Ioneneinlagerung, thermische Verarbeitung
3.Waferinspektions-, Sortierungs- und Klassifikationswerkzeuge
4.Bindung, Zersplitterung, Verpackung und Endprüfstellen
5.Genaue Handhabung bei Display-Panels, MEMS und Biochip-Fertigung
6- geeignet für Si, SiC, GaAs, GaN, Saphir und andere Substrate
Produktvorteilevon WNach Hand
A: Unterstützt 2- bis 12-Zoll-Wafer; kundenspezifische Größen sind ebenfalls erhältlich.
F2: Wird die Waferhand die Wafer zerkratzen oder kontaminieren?
A: Nein, die Hand ist aus wenig Partikeln, verschleißbeständigem Material mit abgeschrägten Kanten und Reinraum-Konformität.
F3: Kann es mit Robotersystemen integriert werden?
A: Ja, es unterstützt verschiedene Roboter-Schnittstellen (z. B. SECS/GEM, SEMI-Standards) und kann für bestimmte Systeme angepasst werden.
F4: Wie ist die erwartete Lebensdauer und die Wartungsanforderungen?
A: Konzipiert für mehr als 1 Million Betriebszyklen mit minimaler Wartung; regelmäßige Reinigung genügt.
F5: Kann es auf der Grundlage verschiedener Wafermaterialien (Si, SiC, Saphir usw.) angepasst werden?
A: Ja. Wir bieten kundenspezifische Designs an, die für verschiedene Wafermaterialien mit geeigneten Stützstrukturen optimiert sind.
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