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Einzelheiten zu den Produkten

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wissenschaftliche Laborausrüstung
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Drei-Stationen-Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine SiC Saphir Keramik

Drei-Stationen-Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine SiC Saphir Keramik

Markenbezeichnung: ZMSH
Modellnummer: Diamond Wire Saw Cutting Machine
MOQ: 1
Preis: by case
Verpackungsdetails: custom cartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Place of Origin:
China
Maximum Workpiece Size:
600 * 600mm
Cutting method:
The material is stationary, and the diamond wire sways and descends
Wire Running Speed:
1000 m/min (MIX)
Diamond Wire Diameter:
0.2 – 0.48 mm
Cutting Thickness Range:
0-600mm
Cutting Accuracy:
0.01mm
Supply Ability:
By case
Hervorheben:

Einzellinien-Diamant-Schneidemaschine

,

Drei-Stationen-Keramik-Schneidemaschine

Produkt-Beschreibung

Drei-Stationen-Diamant-Einzeilenschneidemaschine SiC Saphirkeramik

Überblick überMaschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen 

 

Diese hochleistungsfähige Dreistations-Diamant-Drahtschneidemaschine ist speziell für das quadratische Schneiden von harten und zerbrechlichen Materialien konzipiert.Es ermöglicht das gleichzeitige Schneiden von drei RohstoffblöckenDie Maschine eignet sich für großflächige quadratische Substrate aus Materialien wie Siliziumkarbid, Saphir, Keramik, Edelmetalle, Quarz,und Halbleiter.

Drei-Stationen-Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine SiC Saphir Keramik 0   Drei-Stationen-Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine SiC Saphir Keramik 1

 

Wesentliche Merkmalevon Maschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen

 

 Hocheffizientes und präzises Schneiden

  • Beibehalten wird ein stationäres Material + nach unten schwingende Diamantdrahtschnittmethode.
  • Vollständig gesteuert durch ein Servomotor-System, mit fortgeschrittenem Spannungsfeedback.
  • Die Schneidgeschwindigkeit von Diamantdraht kann bis zu 1000 m/min erreichen.
  • Schnittdickenbereich: 0 mm ∼ 600 mm, anpassbar an verschiedene Produktionsanforderungen.
  • Erreicht eine Oberflächenschnittgenauigkeit von 0,01 mm und gewährleistet eine hohe Flachheit und Gleichförmigkeit.

 

 Multi-Station-Konstruktion für die Chargenverarbeitung

  • Drei gleichzeitige Arbeitsplätze fürSchnitt und Verarbeitung von Chargen.
  • Das verbessert den Durchsatz für Produktionslinien mit hohem Volumen.

 

Weite Materialverträglichkeit

  • geeignet für harte und spröde Materialien wie
    • Siliziumcarbid (SiC)
    • Zäphir
    • Keramik
    • Edelmetalle
    • Quarz
    • Halbleitermaterialien
  • Unterstützt sowohl Standard-Quadrat-Schnitt als auch nicht-standardmäßige Anpassung.

 

Stabiler Betrieb und geringe Wartung

  • Alle wesentlichen Bewegungsmodule – Entwicklung, Rückwicklung, Leitungen, Spindel, Spannungskontrolle und Tischzufuhr – werden durch Servomotoren angetrieben.
  • Die Rückkopplung in geschlossener Schleife zur Spannungskontrolle sorgt für eine konstante Spannung und verhindert Drahtbruch.
  • Ausgestattet mit einem Spannungswarnsystem zur Echtzeitüberwachung.
  • Konzipiert für den langfristigen Betrieb mit hoher Belastung mit minimalem Ausfallzeiten und Wartung.

 

High-End-Steuerungssystem

  • Fortgeschrittene Vollservomotorsteuerung kombiniert mit intelligenten Algorithmen.
  • Die Schneidkraft und -geschwindigkeit werden automatisch anhand der Materialhärte angepasst.
  • Es hält auch für schwierige Materialien wie hartes SiC und zerbrechliche Keramik ein stabiles Schneiden.
  • Schneidgeschwindigkeit zwischen 0,01 mm/min und 10 mm/min einstellbar, um ein hochpräzises Schneiden kleiner und mittlerer Bauteile zu gewährleisten.

 


 

Betriebsverfahrenvon Maschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen

  1. Das Drahtrad ersetzen und die Drahtwicklung vorbereiten.

  2. Rohstoffe auf die Arbeitsbank legen und sichern.

  3. Schließen Sie die Schutzhülle und konfigurieren Sie die Parameter über die Steuerung.

  4. Öffnen Sie das Wasserventil und drücken Sie den Startknopf.

  5. Der Diamantdraht schwingt und sinkt und schneidet kontinuierlich durch das Material.

  6. Nach dem Schneiden schließen Sie das Wasserventil und entladen die fertigen Erzeugnisse.

Drei-Stationen-Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine SiC Saphir Keramik 2

 

Bau und Bauteile

  • Die Kernkomponenten werden präzise gegossen und die Hauptgetriebeinheiten importiert, um die Stabilität und Genauigkeit des Systems zu gewährleisten.

  • Ausgestattet mit UPS aus der Tianjin Shengong-Serie, die unterbrechungsfreie Stromversorgung für kritische Operationen bietet.

 

 

Technische MerkmalevonMaschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen

 

Parameterpunkt

Spezifikationswert

Modell Maschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen
Höchstgröße des Werkstücks 600 * 600 mm
Drehgeschwindigkeit 1000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser 0.25-0.48 mm
Speicherkapazität 20 km
Schnittdickenbereich 0-600 mm
Schnittgenauigkeit 0.01 mm
Vertikaler Hebeschlag 800 mm
Schneidmethode Das Material ist stationär, und der Diamantdraht schwingt und sinkt
Schneidgeschwindigkeit der Zufuhr 0.01-10 mm/min (je nach Material und Dicke)
Wasserbehälter 150 L
Schneidflüssigkeit TJ Rostschutzmittel mit hohem Wirkungsgrad
Schwingwinkel ±10°
Schwinggeschwindigkeit 25°/s
Maximale Schneidspannung 88.0N (Mindesteinheit 0.1n setzen)
Schnitttiefe 200 bis 600 mm
Arbeitsplatz 3
Stromversorgung Drei-Phasen-Fünf-DrahtAC380V/50Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine ≤ 32 kW
Hauptmotor 1 * 2 kW
Kabelmotor 1 * 2 kW
Schwingmotor für Arbeitsstühle 0.4 * 6 kW
Motor zur Spannungsregelung 4.4 * 2 kW
Drahtfreisetzungs- und Sammelmotor 5.5 * 2 kW
Außenabmessungen (ohne Armkasten) 4859 * 2190 * 2184 mm
Außenabmessungen (einschließlich Armkasten) 4859 * 2190 * 2184 mm
Maschinengewicht 3600 kg
 
 

 

Warum wählenMaschine zum Schneiden von Diamanten in einer einzigen Linie mit drei Stationen

 

  •  Hochgeschwindigkeitsschneiden
  •  Außergewöhnliche Präzision
  •  Flexible Kompatibilität mit mehreren Materialien
  •  Robuste und wartungsarme Konstruktion
  •  Perfekt für Halbleiter- und Hartsubstratindustrie

 

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