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High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

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High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 2
Preis: by case
Verpackungsdetails: individuelle Kartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall zu Fall
Produkt-Beschreibung
High-Precision Wire Saw JSZ1231D Product Overview The JSZ1231D High-Precision Wire Saw is designed for precision slicing applications in the semiconductor industry. It is suitable for high-efficiency, high-accuracy slicing of semiconductor ingots and other hard and brittle materials. The machine features a high-rigidity integrated structure, high-speed main roller drive system, precise wire tension control, hydraulic workpiece clamping, and a stable control system. It
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