logo
Guter Preis  Online

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
wissenschaftliche Laborausrüstung
Created with Pixso.

Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden

Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 2
Preis: by case
Verpackungsdetails: individuelle Kartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall zu Fall
Produkt-Beschreibung

Hochpräzise Drahtsäge JSZ1231D

Produktübersicht

Die JSZ1231D Hochpräzisions-Drahtsäge ist für Präzisionsschnittanwendungen in der Halbleiterindustrie konzipiert.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,.

 

Die Maschine verfügt über eine integrierte Struktur mit hoher Steifigkeit, ein Hochgeschwindigkeits-Hauptrollerantriebssystem, eine präzise Steuerung der Drahtspannung, eine hydraulische Werkstückspange und ein stabiles Steuerungssystem.Es unterstützt eine maximale Drehzahl von bis zu 2,200 m/min, Schneidgenauigkeit von ±0,01 mm und eine Mindestschnittstärke von weniger als 0,05 mm, so dass es für die Verarbeitung von Halbleiterwafern geeignet ist, bei denen Präzision, Stabilität,und Materialnutzung sind entscheidend..

 

Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden   Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden

Haupttechnische Spezifikationen

  • Maximale Werkstückgröße: W90 × H220 × L450 mm
  • Höchstlänge des Werkstücks: 450 mm
  • Höchstgeschwindigkeit des Drahtes: 2.200 m/min.
  • Maximale Speicherkapazität: 100 km
  • Der Durchmesser des Drahtes beträgt: 0,014×0,1 mm
  • Steuerungsbereich der Drahtspannung: 015 N
  • Zuführungsstrich: ≤ 220 mm
  • Schneidgeschwindigkeit: 0,01 ̊5 mm/min, einstellbar
  • Geschwindigkeit der Schnellzufuhr: 200 mm/min.
  • Aufbereitung der Schlammflasche
  • Klemmen des Werkstücks: automatische hydraulische Klemmen
  • Höchstgeschwindigkeit der Hauptwalze: < 4.500 U/min
  • Höchstdurchmesser der Hauptwalze: Ø160 mm
  • Hauptwalzen: 3 Stück + 3 Ersatzteile
  • Schneidmodus: Abwärtszug
  • Betriebsmodus: Wechselbewegung oder Einwegbetrieb
  • Stromversorgung: Dreiphasige Vierdraht-Wechselstrom 380V ±10%, 50/60 Hz
  • Maschinenmaße: ca. L1750 × W1600 × H2900 mm
  • Maschinengewicht: ca. 8 Tonnen

Wichtige Vorteile

Die Maschine hat eine kompakte Struktur mit einem relativ kleinen Fußabdruck.Während die Basis eine integrierte Gießstruktur verwendet, um die allgemeine Steifigkeit und langfristige Betriebstabilität zu verbessern.

 

Alle wichtigen Antriebssysteme verwenden Direktantriebsstrukturen, die dazu beitragen, Übertragungsfehler und mechanischen Verschleiß zu reduzieren und gleichzeitig geringeres Betriebslärm und eine höhere Antriebsgenauigkeit zu bieten.

 

Jede der drei Hauptwalzen wird unabhängig voneinander von einem direkten Antriebsmotor angetrieben.Hilfe bei der Verringerung von Drahtbruch sowie der Verschleiß der Rollenrillen und des Drahtverbrauchs.

 

Die Maschine verfügt über einen verkürzten Wellenstand von etwa 270 mm, was die Stabilität des Drahtes während des Schneidens verbessert und zur Steigerung des Schneidertrags beiträgt und gleichzeitig die Schneidzeit und den Drahtverbrauch reduziert.

 

Die doppelseitige Trennungsdetektion verbessert die Alarmempfindlichkeit.Das elektrische Steuerungssystem umfasst auch Stromverlustschutz, um Drahtbruch und Werkstückschrott zu reduzieren, der durch unerwartete Stromausfälle verursacht wird.

 

Mit einer maximalen Drahtgeschwindigkeit von 2.200 m/min und einer präzisen Spannungsregelung eignet sich die Maschine für Feinschnurprozesse, wobei der Draht stabil arbeitet.

 

Die Schnittgenauigkeit kann ±0,01 mm erreichen, während die Mindestschnitthöhe weniger als 0,05 mm beträgt, was den Anforderungen des hochpräzisen Schneidens von Halbleiterwafern entspricht.

 

Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden    Hochpräzisions-Drahtsäge JSZ1231D 12 Zoll Saphir Wafer Schneiden

Hauptkomponenten des Systems

Die Maschine besteht hauptsächlich aus

  • Einheit mit Drahtspulen für Drahtversorgung und -speicherung
  • Einheit für das durchlaufen von Drähten für eine reibungslose Entwicklung und einheitliche Umwicklung
  • Spannungsregeleinheit zur Aufrechterhaltung einer stabilen Spannung des Drahtes
  • Leitradsystem für eine genaue und glatt geleitete Drahtleitung
  • Hauptspindel- und Rolleneinheit für das Präzisionsschneiden
  • Einheit zur Befestigung des Werkstücks und zur gesteuerten Schnittbewegung
  • Heizwechsler für die Temperaturregelung von Schneidflüssigkeiten
  • Schlamm- und Kühlsystem
  • Elektrische Steuerungskabinette
  • Mensch-Maschine-Schnittstelle für Parameter-Einstellung, Betrieb und Statusüberwachung

Genauigkeit und Annahmekriterien

  • Auslauf der Hauptwalze: ≤0,02 mm
  • Radialer Ausfluss der Spindelbox-Kopfffläche: ≤ 0,005 mm
  • Auslauf der Spindelwelle: ≤ 0,005 mm
  • Kontaktverhältnis zwischen Spindelkoniker und Konikerloch: ≥ 70%
  • Vertikale Einführungsrichtigkeit: ≤ 0,005 mm/150 mm
  • Drahtdrehung: weniger als 5 Drehungen pro Meter
  • Schwingung der Versorgungs-/Aufnahmespindel: ≤ 5 m/s2
  • Auslauf der Zufuhr-/Aufnahmerad: ≤ 0,15 mm

Betriebsumfeld

  • Empfohlene Umgebungstemperatur: 18°C bis 28°C
  • Relative Luftfeuchtigkeit: ≤ 75%
  • Schwingungen in der Umgebung: ≤ 0,5 G
  • Kühlwassertemperatur: 11 ± 1°C
  • Kühlwasserdurchfluss: 2050 L/min
  • Kühlwasserdruck: 0,2 ≈ 0,4 MPa
  • Notwendige Kühlleistung: ≥ 5 kW
  • Wirklicher Maschinenstromverbrauch: ca. 5 kWh

Anwendungen

Die Maschine wird hauptsächlich zum präzisen Schneiden von Halbleiterwafern und anderen harten und zerbrechlichen Materialien eingesetzt.hohe Schnittgenauigkeit, stabiler Drahtbetrieb, geringer Drahtbruch und verbesserte Materialnutzung.

Kurze Produktbeschreibung für Website / Katalog

JSZ1231D Hochpräzisionsdrahtsäge

Die JSZ1231D ist für das präzise Schneiden von Halbleiterwafern ausgelegt und unterstützt feine Drahtdurchmesser von 0,014 bis 0,1 mm und eine maximale Drahtgeschwindigkeit von 2.200 m/min.unabhängig angetriebene Hauptwalzen, präzise Spannungsregelung und automatische hydraulische Spannung sorgen für eine stabile und präzise Schneidleistung.

 

Die Maschine unterstützt Werkstücke mit einer Länge von bis zu 450 mm, erzielt eine Schneidgenauigkeit von ±0,01 mm und kann Scheiben mit einer Dicke von weniger als 0,05 mm herstellen.Temperaturgesteuerte Schneidflüssigkeit, und ein stabiles elektrisches Steuerungssystem machen es für eine zuverlässige und effiziente Verarbeitung von Halbleitermaterialien geeignet.