• Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse
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Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse

Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: ZMKJ
Modellnummer: e-hoh Reinheit 4inch

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1pcs
Verpackung Informationen: einzelnes Oblatenpaket im Reinigungsraum mit 100 Graden
Lieferzeit: 1-6weeks
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1-50pcs/month
Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Material: Art des sic einzelnen Kristalles 4H-N Grad: Attrappe/Forschungs/Production-Grad
Thicnkss: 350um oder 500um Suraface: CMP/MP
Anwendung: Geräthersteller-Poliertest Durchmesser: 100±0.3mm
Markieren:

Silikonkarbidsubstrat

,

sic Oblate

Produkt-Beschreibung

Resistivity1E10 farblose transparente hoher Reinheitsgrad 2/3/4/6inch Oblatenlinse des Silikon-Karbids sic

 

farblose transparente hoher Reinheitsgrad 2/3/4/6inch der Oblatenlinse des Silikon-Karbids sic des Silikonkarbids Durchmessers 150mm des hohen Reinheitsgrades 4H-N 4inch 6inch Substratoblaten des einzelnen Kristalles (sic), sic Kristallder barren Halbleitersubstrate sic, wie-geschnittene sic Oblaten Silikon-Karbid-Kristallscheibe Customzied

Über Silikon-Karbid-(sic) Kristall  

Silikonkarbid (sic), alias Karborundum, ist ein Halbleiter, der sic Silikon und Kohlenstoff mit chemischer Formel enthält. Sic wird in den Halbleiterelektronikgeräten verwendet, die bei hohen Temperaturen oder hohe Spannungen funktionieren, oder both.SiC ist auch eine der wichtigen LED-Komponenten, ist es ein populäres Substrat für das Wachsen von GaN-Geräten, und es dient auch als Hitzespreizer in starker LED.

EIGENSCHAFTEN des einzelnen Kristalles 4H-SiC

  • Gitter-Parameter: a=3.073Å c=10.053Å
  • Stapeln von Reihenfolge: ABCB
  • Mohs-Härte: ≈9.2
  • Dichte: 3,21 g/cm3
  • Therm. Expansions-Koeffizient: 4-5×10-6/K
  • Brechungs-Index: no= 2,61 ne= 2,66
  • Dielektrizitätskonstante: 9,6
  • Wärmeleitfähigkeit: a~4.2 W/cm·K@298K
  • (N-artig, 0,02 ohm.cm) c~3.7 W/cm·K@298K
  • Wärmeleitfähigkeit: a~4.9 W/cm·K@298K
  • (Halb-Isolieren) c~3.9 W/cm·K@298K
  • Bandlücke: 3,23 eV Bandlücke: eV 3,02
  • Zusammenbruch-elektrisches Feld: 3-5×10 6V/m
  • Sättigungs-Driftgeschwindigkeit: 2.0×105m/

Karbid-sic Wafer des Silikon-4 Zoll n-lackierter 4H

 Silikon-Karbid-(sic) Substrat-Spezifikation Durchmesser des hohen Reinheitsgrades 4inch

 

4 Zoll Durchmesser Silikon-Karbid-Substrat-Spezifikationen hohen Reinheitsgrad-4H

SUBSTRAT-EIGENTUM

Produktions-Grad

Forschungs-Grad

Blinder Grad

Durchmesser

100,0 Millimeter +0.0/-0.5Millimeter

Oberflächenorientierung

{0001} ±0.2°

Flache hauptsächlichorientierung

<11->20> ± 5,0 ̊

Flache zweitensorientierung

90,0 ̊ CW von Primär-± 5,0 ̊, Silikon nach oben

Flache hauptsächlichlänge

32,5 Millimeter ±2.0 Millimeter

Flache zweitenslänge

18,0 Millimeter ±2.0 Millimeter

Oblaten-Rand

Abschrägung

Micropipe-Dichte

cm2 ≤5 micropipes/

≤10micropipes/cm2

cm2 ≤50 micropipes/

Polytype-Bereiche durch Intensitätslicht

Keine ermöglichten

≤10%Bereich

Widerstandskraft

≥1E5 Ω·cm

(Bereich 75%) ≥1E5 Ω·cm

Stärke

350,0 μm ± 25,0 μm oder 500,0 μm ± 25,0 μm

TTV

10μm

15μm

Bogen (absoluter Wert)

25μm

30μm

Verzerrung

45 μm

Oberflächenende

Doppeltes Seiten-Polnisches, Si-Gesicht CMP (Chemikalienpolieren)

Oberflächenrauigkeit

Cmp-Si-Gesicht Ra≤0.5 Nanometer

N/A

Sprünge durch Intensitätslicht

Keine ermöglichten

Randchips/-einzüge durch verbreitete Beleuchtung

Keine ermöglichten

Qty.2<> 1,0-Millimeter-Breite und -tiefe

Qty.2<> 1,0-Millimeter-Breite und -tiefe

Verwendbarer totalbereich

≥90%

≥80%

N/A

*The andere Spezifikationen kann entsprechend den Anforderungen des Kunden besonders angefertigt werden

 

6-Zoll hoch - Reinheit, die Spezifikationen der Substrat-4H-SiC Halb-isoliert

Eigentum

Grad U (ultra)

Grad P (Produktion)

Grad R (Forschung)

(Blinder) Grad D

Durchmesser

150,0 mm±0.25 Millimeter

Oberflächenorientierung

{0001} ± 0.2°

Flache hauptsächlichorientierung

<11-20> ± 5,0 ̊

Flache zweitensorientierung

N/A

Flache hauptsächlichlänge

47,5 Millimeter ±1.5 Millimeter

Flache zweitenslänge

Kein

Oblaten-Rand

Abschrägung

Micropipe-Dichte

≤1 /cm2

≤5 /cm2

≤10 /cm2

≤50 /cm2

Polytype-Bereich durch Intensitätslicht

Kein

≤ 10%

Widerstandskraft

≥1E7 Ω·cm

(Bereich 75%) ≥1E7 Ω·cm

Stärke

350,0 μm ± 25,0 μm oder 500,0 μm ± 25,0 μm

TTV

10μm

Bogen (absoluter Wert)

40μm

Verzerrung

60μm

 

Oberflächenende

C-Gesicht: Optisches Polier, Si-Gesicht: CMP

Rauheit (10μm ×10μm)

Cmp-Si-Gesicht Ra<> 0,5 Nanometer

N/A

Sprung durch Intensitätslicht

Kein

Rand-Chips/Einzüge durch verbreitete Beleuchtung

Kein

Qty≤2, die Länge und Breite von jedem<> 1mm

Nutzfläche

≥90%

≥80%

N/A


* Defektgrenzen treffen auf gesamte Oblatenoberfläche außer dem Randsperrgebiet zu. # sollten die Kratzer auf nur Sigesicht überprüft werden.

Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse 1Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse 2

Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse 3Farblose transparente Silikon-Karbid-Oblaten-hoher Reinheitsgrad-Silikon-Karbid-sic Oblaten-Linse 4

Über sic Substrat-Anwendungen
 
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KATALOG-COMMON-GRÖSSE                             
 

 

Art 4H-N/Oblate/Barren des hohen Reinheitsgrades sic
2 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H
3 N-artiger sic Wafer des Zoll 4H
4 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H
6 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 4H

 

sic Halb-isolierendes 4H/Oblate des hohen Reinheitsgrades

2 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend
3 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend
4 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend
6 Zoll 4H Wafer sic Halb-isolierend
 
 
N-artige sic Oblate 6H
2 N-artiger sic Wafer/Barren des Zoll 6H

 
 Customzied-Größe für 2-6inch 
 

 

Verkäufe u. Kundendienst               

Material-Kauf

Die Einkaufsabteilung der Materialien ist verantwortlich, alle Rohstoffe zu erfassen, die benötigt werden, um Ihr Produkt zu produzieren. Komplette Nachweisbarkeit aller Produkte und Materialien, einschließlich chemische und körperliche Analyse sind immer verfügbar.

Qualität

Während und nach der Fertigung oder der maschinellen Bearbeitung Ihrer Produkte, wird Qualitätskontrollabteilung miteinbezogen, wenn man sich vergewissert, dass alle Materialien und Toleranzen Ihre Spezifikation treffen oder übersteigen.

 

Service

Wir pride, wenn wir Absatzvorbereitungspersonal mit in 5 Jahren Erfahrungen in der Halbleiterindustrie haben. Sie werden ausgebildet, um Fachfragen zu beantworten sowie fristgerechte Zitate für Ihren Bedarf zur Verfügung zu stellen.

wir sind an Ihrer Seite bis jederzeit, wenn Sie Problem haben, und lösen es in 10hours.

 

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