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Einzelheiten zu den Produkten

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Silikon-Karbid-Oblate
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6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung

6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung

Markenbezeichnung: ZMSH
MOQ: 2
Preis: by case
Verpackungsdetails: benutzerdefinierte Kartons
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Material:
6H-Siliziumkarbid (6H-SiC)
Form:
Quadrat
Standardgrößen:
5×5 mm, 10×10 mm, 20×20 mm (kundenspezifisch erhältlich)
Dicke:
0,2 – 1,0 mm (kundenspezifisch erhältlich)
Oberflächenbeschaffenheit:
Einseitig poliert / Doppelseitig poliert / Unpoliert
Oberflächenrauheit:
Ra ≤ 0,5 nm (poliert)
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Von Fall
Hervorheben:

6H Siliziumkarbid Wafer

,

SiC-Quadrat-Substrat-Wafer

,

Hochfrequenz-Leistungswaffer

Produkt-Beschreibung

Hochleistungs-6H-SiC-Quadratwafer für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen

1. Produktübersicht

Der 6H-Siliziumkarbid (SiC)-Quadrat-Substrat wird aus hochreinem 6H-SiC-Einkristallmaterial hergestellt und präzise in eine quadratische Form für fortschrittliche Halbleiter- und Elektronikanwendungen verarbeitet. Als repräsentatives Material der Halbleiter der dritten Generation mit großer Bandlücke bietet 6H-SiC hervorragende Leistung unter Hochtemperatur-, Hochspannungs-, Hochfrequenz- und Hochleistungsbedingungen.

 

Mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, mechanischer Festigkeit, chemischer Beständigkeit und elektrischen Eigenschaften werden 6H-SiC-Quadrat-Substrate häufig in Leistungsbauelementen, HF-Bauelementen, Optoelektronik, Lasersystemen und F&E-Laboren eingesetzt. Die Substrate können in polierten, halbpolierten oder unpolierten Oberflächenausführungen mit kundenspezifischen Größen und Dicken.

6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung 0   6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung 1

 


6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung 2

2. Materialvorteile von 6H-SiC

 

  • Ultrahohe Härte (Mohs-Härte ≈ 9,2)

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit (~490 W/m·K) für effiziente Wärmeableitung

  • Große Bandlücke (3,0 eV), geeignet für extreme Umgebungen

  • Hohe Durchbruchfeldstärke

  • Hervorragende chemische Beständigkeit und Oxidationsbeständigkeit

  • Hohe Elektronenmobilität für Hochfrequenzleistung

  • Stabile Kristallstruktur und lange Lebensdauer

 


 

3. Typische Spezifikationen (anpassbar)

Parameter Spezifikation
Material 6H-Siliziumkarbid (6H-SiC)
Form Quadratisch
Standardgrößen 5×5 mm, 10×10 mm, 20×20 mm (kundenspezifisch verfügbar)
Dicke 0,2 – 1,0 mm (kundenspezifisch verfügbar)
Oberflächenbeschaffenheit Einseitig poliert / Beidseitig poliert / Unpoliert
Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,5 nm (poliert)
Leitfähigkeitstyp N-Typ / Halbisolierend
Spezifischer Widerstand 0,015 – 0,03 Ω·cm (N-Typ typisch)
Kristallorientierung (0001) Si-Fläche oder C-Fläche
Kante Mit oder ohne Fase
Aussehen Dunkelgrün bis halbtransparent

 

 


 

4. Herstellungsprozess

 

  1. PVT (Physical Vapor Transport) Einkristallwachstum

  2. Orientierung und quadratisches Schneiden

  3. Hochpräzises Schleifen und Dickenkontrolle

  4. Ein- oder beidseitiges Polieren

  5. Ultraschallreinigung und Reinraumverpackung

 

Dieser Prozess gewährleistet hohe Ebenheit, geringe Oberflächenfehler und ausgezeichnete elektrische Konsistenz.

 


6H Siliziumkarbid (SiC) Quadrat Substrat Wafer für Hochfrequenz-Leistung 3

 

5. Schlüsselanwendungen

 

  • Leistungshalbleiterbauelemente (MOSFET, SBD, IGBT)

  • HF- und Mikrowellen-Elektronikbauelemente

  • Hochtemperatur-Elektronikkomponenten

  • Laserdioden und optische Detektoren

  • Chip-Forschung und Prototypenentwicklung

  • Universitätslabore und Halbleiterforschungsinstitute

  • Mikrofabrikation und MEMS-Verarbeitung

 


6. Produktvorteile

  • Echtes 6H-SiC-Einkristallmaterial

  • Quadratische Form für einfache Handhabung und Bauelementherstellung

  • Hohe Oberflächenqualität mit geringer Defektdichte

  • Großer Anpassungsbereich für Größe, Dicke und spezifischen Widerstand

  • Stabile Leistung in extremen Umgebungen

  • Unterstützung für Kleinserien-Prototyping und Massenproduktion

  • 100% Inspektion vor Auslieferung


 

8. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Q1: Was ist der Unterschied zwischen 6H-SiC und 4H-SiC?
A: 4H-SiC wird heute aufgrund der höheren Elektronenmobilität häufiger in kommerziellen Leistungsbauelementen verwendet, während 6H-SiC in bestimmten HF-, Mikrowellen- und speziellen optoelektronischen Anwendungen bevorzugt wird.

 

Q2: Können Sie unpolierte 6H-SiC-Quadrat-Substrate liefern?
A: Ja, wir bieten polierte, geläppte und unpolierte Oberflächen basierend auf den Kundenanforderungen an.

 

Q3: Unterstützen Sie quadratische Substrate mit kleinen Abmessungen?
A: Ja, quadratische Größen bis zu 2×2 mm können angepasst werden.

 

Q4: Sind Inspektions- und Testberichte verfügbar?
A: Ja, wir können Dimensionsprüfberichte, Daten zur spezifischen Widerstandsmessung und Berichte zur Oberflächenrauheit bereitstellen.

 


 

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