| Markenbezeichnung: | ZMSH |
| MOQ: | 2 |
| Preis: | by case |
| Verpackungsdetails: | benutzerdefinierte Kartons |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Der 6H-Siliziumkarbid (SiC)-Quadrat-Substrat wird aus hochreinem 6H-SiC-Einkristallmaterial hergestellt und präzise in eine quadratische Form für fortschrittliche Halbleiter- und Elektronikanwendungen verarbeitet. Als repräsentatives Material der Halbleiter der dritten Generation mit großer Bandlücke bietet 6H-SiC hervorragende Leistung unter Hochtemperatur-, Hochspannungs-, Hochfrequenz- und Hochleistungsbedingungen.
Mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, mechanischer Festigkeit, chemischer Beständigkeit und elektrischen Eigenschaften werden 6H-SiC-Quadrat-Substrate häufig in Leistungsbauelementen, HF-Bauelementen, Optoelektronik, Lasersystemen und F&E-Laboren eingesetzt. Die Substrate können in polierten, halbpolierten oder unpolierten Oberflächenausführungen mit kundenspezifischen Größen und Dicken.
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Ultrahohe Härte (Mohs-Härte ≈ 9,2)
Hohe Wärmeleitfähigkeit (~490 W/m·K) für effiziente Wärmeableitung
Große Bandlücke (3,0 eV), geeignet für extreme Umgebungen
Hohe Durchbruchfeldstärke
Hervorragende chemische Beständigkeit und Oxidationsbeständigkeit
Hohe Elektronenmobilität für Hochfrequenzleistung
Stabile Kristallstruktur und lange Lebensdauer
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Material | 6H-Siliziumkarbid (6H-SiC) |
| Form | Quadratisch |
| Standardgrößen | 5×5 mm, 10×10 mm, 20×20 mm (kundenspezifisch verfügbar) |
| Dicke | 0,2 – 1,0 mm (kundenspezifisch verfügbar) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Einseitig poliert / Beidseitig poliert / Unpoliert |
| Oberflächenrauheit | Ra ≤ 0,5 nm (poliert) |
| Leitfähigkeitstyp | N-Typ / Halbisolierend |
| Spezifischer Widerstand | 0,015 – 0,03 Ω·cm (N-Typ typisch) |
| Kristallorientierung | (0001) Si-Fläche oder C-Fläche |
| Kante | Mit oder ohne Fase |
| Aussehen | Dunkelgrün bis halbtransparent |
PVT (Physical Vapor Transport) Einkristallwachstum
Orientierung und quadratisches Schneiden
Hochpräzises Schleifen und Dickenkontrolle
Ein- oder beidseitiges Polieren
Ultraschallreinigung und Reinraumverpackung
Dieser Prozess gewährleistet hohe Ebenheit, geringe Oberflächenfehler und ausgezeichnete elektrische Konsistenz.
Leistungshalbleiterbauelemente (MOSFET, SBD, IGBT)
HF- und Mikrowellen-Elektronikbauelemente
Hochtemperatur-Elektronikkomponenten
Laserdioden und optische Detektoren
Chip-Forschung und Prototypenentwicklung
Universitätslabore und Halbleiterforschungsinstitute
Mikrofabrikation und MEMS-Verarbeitung
Echtes 6H-SiC-Einkristallmaterial
Quadratische Form für einfache Handhabung und Bauelementherstellung
Hohe Oberflächenqualität mit geringer Defektdichte
Großer Anpassungsbereich für Größe, Dicke und spezifischen Widerstand
Stabile Leistung in extremen Umgebungen
Unterstützung für Kleinserien-Prototyping und Massenproduktion
100% Inspektion vor Auslieferung
Q1: Was ist der Unterschied zwischen 6H-SiC und 4H-SiC?
A: 4H-SiC wird heute aufgrund der höheren Elektronenmobilität häufiger in kommerziellen Leistungsbauelementen verwendet, während 6H-SiC in bestimmten HF-, Mikrowellen- und speziellen optoelektronischen Anwendungen bevorzugt wird.
Q2: Können Sie unpolierte 6H-SiC-Quadrat-Substrate liefern?
A: Ja, wir bieten polierte, geläppte und unpolierte Oberflächen basierend auf den Kundenanforderungen an.
Q3: Unterstützen Sie quadratische Substrate mit kleinen Abmessungen?
A: Ja, quadratische Größen bis zu 2×2 mm können angepasst werden.
Q4: Sind Inspektions- und Testberichte verfügbar?
A: Ja, wir können Dimensionsprüfberichte, Daten zur spezifischen Widerstandsmessung und Berichte zur Oberflächenrauheit bereitstellen.
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